ML2601:业界最小的手机用3D环绕声LSI LSI, 手机, 业界

9月27日讯,OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在2006年二月.