2011年度电子设计业十大新闻 新闻频道, 2011, 电子

需要强调的是，“十大新闻”是一个方便表述的概念而非年度重大新闻的全部，毕竟人们习惯于阅读化零为整的信息—特别是“十”这样的统计数字。另外，由于对信息解读的角度取决于不同的主观意识和经验，因此，其结果也必然是千人千面各有各的不同。“EDN China年度电子设计业十大新闻”之遴选内容资料全部来自EDN China官网 http://www.ednchina.com 的新闻频道，今年是第二期，其目的，一是梳理一下过去一年中，电子设计产业发生了哪些重大的对整个产业发展或至少是区域性市场能够产生重要影响的事件；二是通过点评(包括第三方评价)，尽量解读这些重大事件的意义和将会产生何种影响。与其说，这一专题是对过去一年重大事件的汇总和评选，不如说是备忘和讨论制作这一内容的初衷更为贴切。
(一)安森美半导体完成收购三洋半导体

摘要：2011年01月 安森美半导体公司宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。

收购三洋半导体可大幅提升安森美半导体的规模，改善长期盈利及加强创造现金流的能力。按照购买协议，三洋半导体在完成收购时，资产负债表上会保留约100亿日圆(1.23亿美元)的现金。此外，三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆(3.07亿美元)的运营支援，用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平，预计可增加按非公认会计准则计算的收益，推前收购交易的时间表。

点评：这一收购将对日本半导体市场格局产生重要影响。安森美计划将三洋半导体以独立部门的形式运营，并继续使用三洋的标志最多三年。借此收购，安森美得以全力扩展日本市场，而三洋半导体的加入扩大了安森美的产品组合，增加了新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、ASIC、集成电源模块及电机控制装置。三洋半导体在自主研发的混合信号工艺技术上有不少经验，而安森美半导体在运营方面有着丰富的经验，并拥在制造技术上具有成本优势。相信这一合并将给双方的客户、业务伙伴及员工创造大量机会。

(二)TSMC公布450mm晶圆产品计划

摘要：2011年2月 TSMC公司宣布转向基于450mm晶圆产品的投资计划，表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。TSMC称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，据知情人士透露，TSMC将在下属Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该厂房的厂址位于台湾新竹科技园区。而基于450mm晶圆的量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中。TSMC首席技术官孙元成在2010年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。

点评：TSMC是继Intel之后第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂，2011年该公司的资本投资额为78亿美元。如果这项计划能顺利完成，则意味着TSMC在芯片制程上的优势将超过三星和GlobalFoundires，接近Intel的水平，后者已计划在其450mm芯片厂生产基于22nm节点制程的产品。GlobalFoundries方面，其2011年的资本投资额预算为54亿美元，比2010年提升了一倍。该公司计划2012年开始量产28nm节点制程产品，而TSMC的28nm制程产品则是在2012年的第二季度开始商业化量产。这也意味着28nm工艺制程的芯片产品今年年中之后开始批量面市。

(三)日本地震影响东芝等半导体厂商

摘要：2011年3月 日本3月11日下午发生里氏9级地震，震中位于宫城县以东太平洋海域。由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，包括东芝、富士通在内的多家半导体厂商都可能受到影响。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。

点评：日本这次地震的影响当然不仅仅是半导体产业，对于日本国家经济和政治的影响不吝是雪上加霜。而作为日本半导体工厂和全球半导体上游材料的生产基地，地震及其引发的核电站爆炸造成的影响也显而易见，不过现在看来，是有点预期大于实际。各分析机构当时的分析偏悲观，当时一致认为全球25%的硅产能受到影响，将使得芯片供应不足，并且地震的影响将对电子元件、LCD、LED、光伏、汽车电子和电子整机行业都产生重大影响，但这种担忧在第二季度就基本已经得到缓解，7月份产能即以恢复到地震前水平，8月下旬整个半导体生产链基本全部恢复正常运行。本次事件真正的影响，应该是日本半导体产业在风险管理的意愿下加快调整区域产业布局，进而为包括中国在内的周边地区带来的积极影响。

(四)德州仪器收购美国国家半导体

摘要：2011年4月 德州仪器(TI)与美国国家半导体(NS)签署最终协议，德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将模拟半导体行业的两大领导者结合在一起，双方都具有独特的优势，致力于提升电子系统的性能与效率，实现与真实世界的信号转换。根据收购协议，在交易完成时国家半导体的股票持有者将以普通股每股25美元的价格收到现金回报。德州仪器此次收购的资金将来自于既有现金与债券融资。此次收购还取决于惯例成交条件，包括通过美国和国际监管机构的审查与通过美国国家半导体股东的批准。该交易预计将在6至9个月内完成。

点评：这不是一次普通的收购。的确，NS拥有太多辉煌，一度是模拟工程师实现设计梦想的圣地。某种意义上，TI也许是唯一适合收购NS的公司，作为集成电路的发源地，TI不仅有着同样辉煌的历史，而且老而弥坚，在全球模拟市场更是雄踞霸主地位，在收购NS之前已占据全球模拟市场14%的份额。如今，将NS收入囊中，这一比例将直接攀升至17%，并且合并后公司的销售队伍将10倍于NS目前的销售团队。不用太多计算，45000种大量互补的模拟产品和顶级的研发及产能合并，将对全球模拟市场和技术发展产生深远的影响。

(五)Intel 3D结构实现晶体管革命性突破

摘要：2011年5月 Intel公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破，将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3D晶体管设计，并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22nm Intel芯片。与之前的32nm平面晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%，只需消耗不到一半的电量，就能达到与32nm芯片中2D平面晶体管一样的性能。传统“扁平的”2D平面栅极被超级纤薄的、从硅基体垂直竖起的3D硅鳍状物所代替。电流控制是通过在鳍状物三面的每一面安装一个栅极而实现的(两侧和顶部各有一个栅极)，而不是像2D平面晶体管那样，只在顶部有一个栅极。更多控制可以使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过(高性能)，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零(低能耗)，同时还能在两种状态之间迅速切换(这也是为了达到高性能)。

点评：功耗是22nm制程之后的瓶颈，摩尔定律出现了拐点。从上世纪50年代集成电路诞生开始，2D晶体管技术已经蔓生并支撑起今天整个半导体芯片工艺的基础，但是，如何在缩小尺寸、提高性能并降低成本的同时降低功耗，是摩尔定律的极限。3D三栅极晶体管技术的量产，将使得半导体芯片设计和制程工艺发生革命性的转变，低电压和低电量的好处，将远远超过制程升级所得到的好处。按照计划，截止发稿，Intel全球首个研发代号为Ivy Bridge的22nm微处理器已经投入量产。至此，这项早在2002年即已披露的技术正式开始改变摩尔定律的进程。