半导体业自身增长的动力已明显不足，宏观经济将更多左右半导体业。 在分析了以上这份半年答卷之后，业界一致的结论认为，全球经济的大环境包括GDP、消费者信心指数、失业率等将左右未来的半导体业。由此表明两个方面的问题：一是半导体自身增长动能不足;二是产业日趋成熟，未来半导体业可能再难有两位数以上的成长。 半导体业自身增长的动力己明显不足。一方面表现为向20nm、14nm节点的推进正不断地受到工艺技术的挑战，如台积电的28nm代工成品率不高，以及10nm及以下制程因EUV设备的拖累而无法推进等。而从IC设计方面考虑，工艺发展到20nm及以下时，每个晶体管的成本不再能下降，反而会上升，由此将减缓向更小尺寸挺进的进程。半导体产业日趋成熟，可以理解为产业自身的推动力不足，比如尺寸缩小及硅片直径增大目前暂时碰到阻碍，所以产业急需解决EUV光刻设备及迈向450mm硅片的过渡技术。另一方面，市场的推动力主要来自终端电子产品，包括手机、平板电脑以及无线应用等。可目前除了苹果公司在供应链模式等方面有大的突破之外，其他厂家如诺基亚，松下，索尼等都陷入困境。 半导体业增长离不开终端电子产品的数量增长及每台电子产品中所含半导体部件的价值增长。举个简单例子，全球手机市场中，智能手机比例已上升至40%。而据ICInsights报道，2010年一部手机内平均IC总价值达到30美元;而智能手机与普通手机相比，它们的IC总价值的差别约为9∶1(注，2010年智能手机的价格约为500美元，目前己下降)。目前智能手机所使用的内存容量(包括DRAM与NAND闪存)，甚至达到普通手机的15倍。ICInsight估计，在一部普通手机中，芯片约占整体成本的22%，而在智能手机中，该比例已达到31%。 据IDC数据，2012年供应商的手机出货总量接近18亿部，比2011年的17亿部小幅增加，增长5.88%。另据Gartner预测，2012年智能手机的出货量可达6.8亿部，相比去年增长39%。2012年全球PC出货量预计将为3.63亿台，相比去年的3.65亿台缩水0.4%，这将是2001年互联网泡沫之后PC市场的第二次负增长。市场调研机构Gartner指出，下滑主要来自台式机，年出货量预计将减少大约300万台，与此同时，笔记本电脑出货量虽然会有5%的增长，但相比往年保持两位数增长的成绩也黯淡了许多。与此形成鲜明对比的是平板电脑。感谢iPad、Nexus7以及下一代KindleFire、iPadmini的推动，预计2012年平板电脑的市场出货量会迅猛增长约80%，达到1.1亿台。如果PC、平板电脑算在一起，全球客户端计算设备的年出货量将达4.85亿台，比去年的4.24亿台增长14%。 据报道，2012年时间己经过半，总体来说全球宏观经济大环境并不太好，欧债危机继续恶化，美国经济也看不到回升的迹象，中国己经在一个月内连续两次降息，反映宏观经济的形势十分严峻。在下半年开始的7月份己经有多家公司开始调降今年半导体业的增长率，如7月3日的卡内基由原先增长2%，下调至增长0%;7月5日的SIA声言半导体业出现异常，今年下半年的态势将不如上半年，因此预测全年半导体业可能持平;7月20日IDC由之前的2012年增长6%～7%调降到增长4.6%。 半导体业正处于关键的转折点，未来的内在推动力在于EUV光刻及450mm硅片的突破。只有解决内在动力和外在市场两个难题之后，半导体业才可能大步朝前迈进。
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