麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂十一,PCB设计规范化第三节
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麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂十一,PCB设计规范化第三节
麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂十一,PCB设计规范化第三节
麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂继续上次的话题“PCB设计规范化”。
1, 在最后检查PCB设计及元件属性时,需要着重注意solder mask top/bottom和paste mask top/bottom层。这四个层包含了绿油,露铜,钢网等信息。我们经常发现许多工程师在制作元件封装是不够仔细,导致在最后检查时,在这四层有很多问题出现。所以最后的检查是非常重要的。并且对于这四层要着重检查。除此以外,即便PCB文件没有查出问题,最后的GERBER文件也要与原文件反复对比,小到焊盘或者绿油开窗的大小。越是复杂的设计,检查越是重要。
2, 屏蔽盖,对于屏蔽盖与元件摆放最小距离不应超过0.5mm,与极小的元件间距不超过0.3mm,屏蔽盖与测试点的距离最小不应该超过2mm。对于被动元件,一般把接地的一边摆放朝向屏蔽盖的方向。所有在屏蔽盖内部的元件,要确认其高度低于屏蔽盖的高度。
3, 反复确认LCD等FPC连接器的脚位方向是否正确,经常容易出现问题。
4, 对于一些有喇叭,或者射频模块的案子,要确认其高度或者大小是否满足结构设计要求。
5, 对于一些产品设计,还需要考虑到产品的拆卸和组装的方便,以便于维修的快速简便,最好是不用拆机便可以作检测和部分维修工作。
6, 对于有工艺边的设计,应该避免在连接处有侧边按键、连接器,插头等元件的位置。另外,PCB板边应该离开工艺边至少2mm。
7, 要留出板子丝印信息位置,以便加入PCB板信息。
至此,PCB设计规范化话题基本为止,下次我们讨论其他话题!
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