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众所周知，仿冒元器件的问题一直存在。据HIS iSuppli统计，2011年全球查货仿冒半导体元件案件数量达到创新高纪录的1363件，预期该数字在未来几年还会继续增加。iSuppli指出，随着半导体产业加速成长，仿冒元件可能会成为越来越常见的问题。根据iSuppli的预测，半导体产业将自2012年起进入新的成长期，全年度营收将有4.3%的增长，2013年将在进一步增长9.3%，这将给仿冒元器件供应商带来大好的机会。
随着仿冒元器件的不断增长及仿冒技术的不断提升，这也对采购商提出了更大的挑战，同时也意味着电子行业要消除仿冒元器件带来的恶劣影响需要付出更多的努力。
但是，FPGA、DSP、MCU、IGBT等，仿冒、翻新的产品几乎没有，并不是因为使用的人不多，而是因为国内仿造不了， 不管是设计、封装还是制造，国内的水平都还达不到。所以，这些仿冒元器件多为一些通用器件，主要集中在中低端区域。
在元器件市场上，散新货、翻新货、假货、原字原脚货等充斥其间，在此，我们将之统称为仿冒元器件。那么这些名词各有什么含义？又会给元器件买家带来哪些危害和风险？
在业内人士看来，散新货分两种，一种是生产厂家没有经过QC而进入市场，这部分成品率不是很高；另一种则是没有用过，没有外包装，可能氧化的货。翻新货就是把旧货拆机件，通过翻新加工冒充全新的进行出售。所谓原字原脚货也就是拆机件，来源主要是电子垃圾，将一些封装简单、可重复擦写的IC，通过拆拨和翻新方法将旧器件重新流入市场，这样的产品一般价格比较便宜，一般为原装全新的10%-20%，但品质可靠性不高。
现在我们要知道他们一般的仿冒方法：
1、照抄晶圆内的电路结构，封装后直接打上正品元器件的LOGO，这种仿冒方式比较高明，通过肉眼很难识别，只有通过反复实验测试才能辨别。一般来说，仿冒元器件为了节省成本，会省掉一些工序，造成元器件品质不稳定。
2、设计类似功能的晶圆，直接封装成正品的外形。这类仿冒，芯片的性能参数会降低很多，在一般低要求的场合是可以使用的，但在要求比较高的场合，芯片往往会失效。其实生产这类产品的公司，不想投入人力物力去打造自己的品牌，只好山寨名牌产品。
3、还有一种仿冒，纯粹就是作假，用封装外形一样的元器件假冒品牌元器件。这类作假最容易辨别，通过简单测试就可辨别。
除以上三种仿冒方法，有些还提供不正确或者错误的标记以及文档，故意标高一些规格参数，比如电源管理IC，一些仿冒品可能把1安培抹掉，用激光打上自己的LOGO，改为2安培，不过这种造假很容易辨别。
仿冒元器件危害可大可小，不用小觑。现在我们向大家分享“辨别仿冒元器件的技巧”
一是从外观上进行判断；
第一，用一个10倍左右放大镜仔细看芯片的表面是否有打磨过的痕迹，只要是翻新过的货表面都有一些小小的痕迹，表面看不到就看芯片的背面。
第二，看IC芯片上面打的字，正品IC大多都是激光打字，看着清楚，而且很难擦掉，相反假冒伪劣产品字迹模糊不规范。第三看IC管脚，全新原装的芯片管脚并不会非常的发亮，颜色有点暗淡，但是成色非常的均匀，表面不会有焊锡、划痕、脚短等现象。第四看IC芯片的生产日期即批号，先看外包装再看IC芯片本身上的日期与标号，均可上官方网站查询。第五就通过技术人员、专业测试仪器对芯片进行评测。
二是进行破坏性的物理分析；
不过，我一直认为，最重要的还是要从渠道上进行把控和防范。不要只顾价格，否则，很可能会买到仿冒元器件。
目前，随着芯片制造技术的不断提升，仿冒者的技术也做得越来越好，作为元器件买家，惟有擦亮眼睛，保持清醒的头脑，从采购源头上严把质量关，才有可能阻挡仿冒元器件进入供应链。
(来源于 全球IC采购网 www.qic.com.cn) |
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