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TTPCom宣布推出3G DigRF解决方案，它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组，它们包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。fficeffice" />