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可编程解决方案全球领导供应商赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ： XLNX））今天公布了专门为支持“适应未来”的可编程无线基站而设计的一整套芯片、软件和IP解决方案。赛灵思灵活经济的解决方案可以替代传统的 ASIC（专用集成电路）解决方案，通过加快产品上市速度、实现零沉没工程成本（NRE）以及提供现场可升级能力，它可以大大降低资本支出（CAPEX）和运营费用（OPEX）。
通过远程升级，服务供应商可大大延长基站寿命，同时避免高昂的运输费用和硬件开发费用。例如，通过远程下载软件对赛灵思器件进行重新编程，即可轻松地实现错误修正、提供新的服务以及调整系统性能，从而满足新的需求。对于包含上万个基站的无线网络，运营商可以大大节省运营费用，每次基础网络升级可节约至少 1000万美元。
“我们的许多客户都通过在其无线基站网络中采用了我们的可编程器件而获益并节省了成本，”赛灵思公司DSP部副总裁兼总经理Omid Tahernia说，“事实上，我们的一个客户已经通过简单地下载新的软件，每年对其拥有的超过15万个基站的整个网络进行升级，节约了上亿美元的成本。”
“我们的无线设计推动了可编程逻辑器件的性能发展，”LG电子（总部位于韩国首尔的无线和消费电子领导企业）系统部无线系统高级工程师Wang Rae Kim说，“我们选择Xilinx Virtex-4器件是因为其集成的DSP功能可使我们进行设计划分，从而以更高的成本效率满足我们的性能要求。”
无线基站半导体机遇
市场分析人士表示，全球无线基站半导体市场预计将从2003年的27亿美元增长到2008年的56亿美元。iSuppli首席分析师Jordan Selburn认为其中FPGA/CPLD营收预计将从2.22亿美元增长到3.82亿美元。在2003年，总价值为270亿美元的无线基站市场主要由阿尔卡特、爱立信、朗讯、摩托罗拉、诺基亚、北电和西门子占据，这几家企业的营收就占了整个市场的近80%（数据来源：ABI Research）。
“新数据服务的推广以及快速的技术更新都对无线半导体解决方案供应商提出了新的挑战，”Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss说，“当今的无线基站产品需要前所未有的灵活性和性能水平，以及极具竞争力的价格和显著的功耗节省。FPGA可以解决这些挑战。”
组织起来为无线基站行业服务
随着整个行业从高速增长阶段转向更为成熟的状态，基础设施的所有方面，包括无线基站都面临更大的成本压力。推广下一代基站必须要克服的挑战是如何在继续降低单位通道成本的同时增加功能以支持新的业务和协议以及不断变化的用户使用模式。为了满足这些需求，赛灵思协调了三个内部专业部门的工作和专长，即通信技术部（CTD）、数字信号处理部（DSP）和嵌入式处理部（EPD），以促进针对无线基站的端到端硬件和软件解决方案的开发和提供。
作为全公司下一代无线基站计划的一部分，赛灵思已在关键构建模块的开发方面投入了一万多人时来帮助客户加快开发速度，同时降低无线基站射频、基带以及传输模块的资本支出和运营费用。这些解决方案基于业界领先的Virtex-4多平台FPGA系列。该系列产品以最低的成本提供了无与伦比的灵活性和突破性的性能，可以有效地解决“随需求增长投资”（pay-as-you-grow）的可扩展能力的问题，并满足无线服务供应商不断变化的和差异化的业务量要求。
“今天的产品发布表明了利用成品可编程组件满足基站设计要求的设计转变，”赛灵思董事会主席兼首席执行官Wim Roelandts说，“赛灵思解决方案可缩短产品开发时间，从而可帮助降低产品开发成本并加快下一代基站产品设计的交付速度，同时还可以大大降低无线网络运营商的资金支出和运营费用。”
无线市场的理想硅片
Virtex-4 FPGA基于革命性的ASMBL（高级硅片组合模块）架构和先进的90nm三栅极氧化层技术，与目前任何其它FPGA系列产品相比，它可为无线基站行业提供更多的选择、更高的性能和更低的功耗。Virtex-4系列产品的性能高达2560亿MACs/S，其可编程并行DSP处理能力特别适用于基带和射频模块设计中的关键部分。Virtex-4 SX的DSP性能成本比高出上一代FPGA10倍，同时，其独特的“微功耗”（micropower）架构可将单位XtremeDSP逻辑片的功耗降低至仅为23μW/MHz（典型值）。因而，Virtex-4 SX是可编程DSP的理想协处理器。目前，Virtex系列FPGA已在全球数以万计的基站产品中被用于数字预失真（pre-distortion）处理和波峰因数降低等应用。当这两种应用被用于数以万计的基站时，可提高功率效率，从而每年可节约数百万美元的运营费用。
无线基站参考设计和IP内核
全套参考设计和IP内核包括：射频模块波峰因数降低（CFR）、数字预失真（DPD）、数字上变频/数字下变频（DUC/DDC）
基站模块高速下行链路分组接入（HSDPA）、随机接入信道（RACH）、搜索器（Searcher）、3GPP和3GPP2（第三代合作伙伴计划）Turbo Convolutional Codecs （TCC）卷积编码解码、开放基站架构组织（OBSAI）互连、通用公共无线电接口（CPRI）互连传输模块SONET/SDH成帧器、Ethernet MAC、网络和控制平面处理、ATM信元处理、系统、存储器和背板接口 |
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