赛灵思28nm：点燃设计创新的激情 里程碑, 半导体, 创新, 激情, 产品

2012年3月1日，赛灵思公司宣布全球第一片28nm FPGA芯片(7K325T) 成功量产！该里程碑式信息的发布，是赛灵思继已成功交付数以千计的最新7系列产品样片之后， 再次为可编程行业树起的另一个史无前例的从流片到量产最快的里程。这一成就使赛灵思的客户能够借助这一批量生产的新器件， 比以往任何时候都更快地开始投产自己的产品， 同时也能比以往任何时候更快地满足他们的客户的需求。
无可否认， 当半导体工艺的发展迈入28nm时代， 致力于引领可编程平台势在必行之行业趋势的赛灵思，延续了其不断创新的传统，以一个个全球第一和一项项改变游戏规则的（game-changing）里程碑式技术突破，为同样追求变革、渴望在激烈的市场竞争中领先的客户带来了一次次惊喜与震撼。每一系列的创新和突破， 都使其在激烈的市场竞争中， 犹如暗夜最令人瞩目的火花，点燃着发明家和工程师们创新的激情。2012年2月，赛灵思在产品尚未量产之前，在第一片28nm芯片推出11个月——不到一年的时候就喜讯频传，全球范围内赢得10亿美金的设计采纳，成为半导体芯片行业瞩目的新闻事件。
28nm五大产品系列-创新的果实
在过去四年多的时间里， 赛灵思在28nm工艺技术节点在传统FPGA技术之内和超越传统之外所进行的大胆、广泛和创新的投资， 让赛灵思在整个半导体行业成为了为数不多全面领先的企业。在28nm工艺上， 赛灵思拥有五大产品系列：7系列（Artix-7, Kintex-7, Virtex-7三大系列）， Virtex-7 200T 2.5D 芯片，Zynq-7000 EPP(可扩展处理平台)。
全球第一个发货28nm产品
- 与台积电（TSMC）通力协作，创新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工艺技术
- Artix-7, Kintex-7, Virtex-7, 低中高三大产品系列同一工艺（28nm）,统一平台，高性能与低功耗完美融合，设计根据需求及预算便捷移植
- 在28nm产品交付上， 稳居全球半导体领域第一位——无论是产品流片、样片推出、还是最终量产
- 赛灵思公司Virtex-7 FPGA驱动了最高系统带宽发展；Kintex-7 FPGA满足了严苛的成本和功耗需求；Zynq-7000 EPP可扩展处理平台实现了无可比拟的性能和灵活性




全球半导体行业第一个发货基于堆叠硅片互联技术（SSIT）的2.5D芯片产品的企业，大大超越了摩尔定律的发展速度
- 突破行业纪录：2011年10月世界容量最大FPGA- Virtex-7 2000T样片发货，68 亿个晶体管，200万逻辑单元，将晶体管数业界当前纪录翻了一番
- 突破行业纪录: 2012年下半年将发货拥有16通道、96个serdes的FPGA




全球半导体行业第一个可扩展处理平台——Zynq EPP的推出者
- 一个内嵌双ARM A9核， 并且共享Artix 和Kintex架构的真正可扩展的处理平台
- 是系统集成、软件可编程性的灵活性与FPGA 硬件加速的完美结合，支持客户打造定制和优化的系统。


赛灵思目标设计平台 —— 创新的不仅仅是芯片
芯片的创新对于赛灵思来说，仅仅是第一步。致力于让FPGA成为电子设计核心平台的赛灵思公司，为自己的定位是全球可编程平台的领导企业。为此， 以芯片为基础， 赛灵思工具、软件、IP以及领域和市场优化上也是不遗余力。其中最值得一提的， 包括：
全球第一个支持高层次综合设计方法的可编程逻辑企业
- 其 AutoESL™ 高层次综合技术可将 C、C++ 和System C 规范直接应用于 FPGA，且无需手动创建 RTL，从而加速了设计实现进程。







为FPGA提供灵活混合信号集成技术（Agile Mixed Signal ,AMS）
- 在FPGA中集成ADC功能
自 2011 年 3 月向客户交付首批 Kintex-7 器件以来，赛灵思已开始推出 Kintex-325T、Virtex-485T、Virtex-2000T FPGA 和 Zynq-7020 可扩展处理平台。这 3款新型套件，是赛灵思和生态系统合作伙伴成员即将推出的近 40 款套件中的第一批，这些套件可用于支持嵌入式和高速连接功能应用，满足汽车、广播、消费、工业和通信等市场的需求。每款套件配套提供的参考设计可为 FPGA 新手和经验丰富的设计人员提供理想的设计起点，有助于迅速完成设计工作，同时实现最佳性能、最低功耗和最高带宽，以及充分利用赛灵思 FPGA 的丰富特性。
赛灵思联盟计划成员包括上百个开发板、设计服务、IP 核及工具厂商，可为赛灵思目标设计平台提供丰富的开发解决方案和应用。赛灵思与4DSP公司、Analog Devices公司（ADI）、安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）、Northwest Logic公司、Mathworks、德州仪器（TI ）和 Xylon密切合作，共同向市场推出了首批 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 开发套件，生态系统合作伙伴今后还将提供更多支持。
最后，提升设计效率也不止是设计工具的问题，还关乎为我们的客户提供专业技术和响应支持。2011 年 12 月，我们在北京新设了一个研发中心，在 2 千平方米的办公地点汇集了我们的本地销售、市场营销和应用工程业务，所有这些均凸显了我们致力于中国市场的承诺。
赛灵思28nm：点燃设计创新的激情
“历史表明，第一个在新工艺节点交付产品的PLD厂商，往往能为这些产品的生命周期带来显著的优势”市场研究公司IHS iSuppli公司首席分析师Jordan Selburn表示。
的确如此， 赛灵思创新的产品赢得了全球范围内客户的认可和共鸣。迄今为止，赛灵思在全球已经出货了数以千计的Virtex®-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆叠硅片互联 (SSI), Kintex™-7 和 Zynq™-7000器件，支持90多个不同的客户， 赢得将近350个设计采纳。
借助赛灵思28nm器件， 工程研发团队可以在赛灵思不同的产品系列之间轻松地进行设计的迁移， 同时可以针对多种不同的应用， 构建可以跨越整个产品系列的 可升级的灵活的系统架构，这些应用包括高性能的防空雷达和视频处理系统，尖端的200G有线通信系统和LTE无线通信设备，超高分辨率的医疗成像，生命科学研究的先进工具，保障行驶安全的汽车驾驶辅助系统，高精工厂自动化设备等等。
目前，赛灵思已经完成10多款器件的产品流片（Tape Out），并预计2012年中实现其所有28nm产品组合的样片交付。