关键字：IC设计 驱动IC 触控IC 新思科技
国内外IC设计业整并潮方兴未艾，值得留意的是驱动IC整合触控IC的趋势，恐将为2线驱动IC以及触控IC供应商带来冲击，转型专注于触控IC的矽统表示，到底2者整并是否有其必要性，还需要再观察，因为这还涉及效能、成本以及处理器等相关问题。
继旭曜与F-敦泰合并，上周新思科技（Synaptics）宣布将收购瑞力（Renesas SP Drivers）所有股权，引起市场高度关注。新思认为，透过此收购有机会将潜在的市场商机进而提升1.5倍，加速触控和显示驱动器整合（TDDI，Touch with Display Driver）产品的开发过程，将推出于行动市场特定区隔中的平台级的解决方案。
产业人士表示，触控IC的embedded Flash（嵌入式记忆体）制程和驱动IC的高压制程并不相同，合在一起未必有成本效益，但在产品开发的配合、采购议价、问题解决，如果能用同一家公司的产品，还是有其正面效果，因此预估到了2015年in-cell面板，采用整合成TDDI的SoC（系统单晶片）将有其必要性。
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