飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一｡飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统｡不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件｡在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内｡然后固定,测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件｡测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器､电源供应等)和传感器(数字万用表､频率计数器等)来测试UUT上的元件｡当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰｡ 飞针测试程式的制作的步骤: 方法一 第一:导入图层文件,检查,排列,对位等,再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg｡ 第二:增加三层,分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等｡ 第三:把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round｡我们把fronmneg叫前层测试点,把rearmneg叫背面测试点｡ 第四:删除NPTH孔,对照线路找出via孔,定义不测孔｡ 第五:把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处｡大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试｡太密的BGA处的测试点要进行错位｡可以适当的删除一些多余的中间测试点｡背面层操作一样｡ 第六:把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层,把rearmneg拷贝到rear层｡ 第七:激活所有的层,移动到10,10mm处｡ 第八:输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层｡然后用Ediapv软件 第一:导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10层｡ 第二:生成网络｡net annotation of artwork按扭｡ 第三:生成测试文件.make test programs按扭,输入不测孔的D码｡ 第四:保存, 第五:设置一下基准点,就完成了｡然后拿到飞针机里测试就可以了｡ 个人感觉:1､用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来,不能自动删除中间点｡ 2､对孔的测试把握不好｡在ediapv中查看生成的连通性(开路)测试点,单独的孔就没有测试点｡又比如:孔的一边有线路,而另一边没有线路,按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试｡可是用ediapv转换生成的测试点是随机的,有时候在对有是后错｡ 3 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字,这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了｡ 4 如果有MEHOLE两面只有一面开窗,但是跑出来有两面都有测点的话,可以再按一次这个make test programs按扭,需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可 | 
