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罗姆开发出符合WPC Qi 标准Low Power Ver1.1 的单芯片无线供电接收控制IC
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发表于 2015-1-27 20:17
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罗姆开发出符合WPC Qi 标准Low Power Ver1.1 的单芯片无线供电接收控制IC
智能手机
,
半导体
,
发热量
,
制造商
,
Power
ROHM
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备, 开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。
对于ROHM来说,BD57011GWL 是其打造无线供电用控制IC 的第一款新产品, 是根据作为无线供电标准备受瞩目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi 标准Low Power Ver1.1 开发的。
虽然是单芯片产品,但发热量更低,与以往产品相比,供电时的温升可降低约75%, 缩减贴装面积的同时实现了低发热。不仅如此,搭载了业界首创的位置偏差检测功能, 可检测位置偏差时的充电效率下降情况,因此,有助于提高设备的工作效率。
本产品计划于2013 年11 月开始出售样品(样品价格500 日元),于2014 年2 月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本浜松市),后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。
在移动设备市场,无线供电技术在为终端充电时无需使用电源线,有望提高设备连接器的防水及防尘性能,1 个供电装置即可支持多种终端,因而备受关注。
但是,该技术却面临一个巨大的课题,即通过无线收发智能手机等5W 级别的电力时会严重发热。
<特点>
1.单芯片,低发热
采用最先进的BiC-DMOS 工艺,成功将MOSFET 的导通电阻降到最低,虽为单芯片,发热量却更低,实现缩减贴装面积与低发热两者兼得。与以往产品相比,供电时的温升程度可降低约75%。
2.搭载业界首创的位置偏差检测功能,充电效率更高
给终端充电时,如果不将终端设备置于供电装置的中央,充电效率就会显著下降。位置偏差检测功能对于终端的位置偏差,可发出警报提示,有助于进一步提高充电效率。
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