FPGA开发之控制集control sets control, 开发

控制集就是对一个寄存器的所有控制信号（复位，置位，使能，时钟信号）的一个集合。对于一个Slice的控制必须在同一个控制集下面。
Xilinx推荐：在设计中要尽可能多的共享寄存器的控制信号。
1、逻辑包装（logic packing）：将可以集成在一个slice的逻辑放在slice里面，这个技术也叫做逻辑分组。（related packing）
2、LUT组合（LUT combining）：可以利用综合进程的“LUT combining”特性，LUT可以减少设计总的LUT的使用，但是对时序会有负面的影响。这时候是共享输入信号，所以可以用一个LUT来做两个LUT才能实现的事情。
3、SRL组合（SRL combining）：具有两个SRL16带有公共输入的总线利用两个SRL16可以用一个公用输入代替，就得到了以下的slice。
4、精简控制集（reduced control sets）：如果控制集不同，那么就不能包装进入一个slice，所以控制集数量不能太多，不然就导致FPGA资源浪费了。使用综合工具中的“reduced control sets“就可以设置这个特性。slice包装后一般是在前面加上门控制。
IOB寄存器的使用：采集片外数据和时钟的最快方法。一般设计只有在满足I/O的时序的是才使用IOB寄存器。最好的话是根据时序约束把寄存器放入IOB中，否则，在综合工具中禁止使用全局I/O寄存器；在布局工具中禁止将寄存器步入IOB；通过XDC或tcl，命令选择性将寄存器步入IOB。
Block RAM：避免使用read before write模式，为的是获得最快的block RAM性能。可以用综合工具插入旁路逻辑来避免RTL和硬件行为的不匹配。当读和写同时出现的时候可以使用属性attribute syn _ramstyle of mem : signal is "no_rw_check";
BUGCE或BUFHCE：在进行时序设计的时候，使用全局时钟使能缓冲器可以门控整个时钟域，以达到降低功耗的目的！！！！！！
附：
之前看别人写的verilog，有看到复位或置位低电平有效，也有高电平。我当时觉得都一样，后来发现使用高电平有效才是更好地选择。使用低电平很多坏处：比如更低的资源利用率，更长的综合和更差的时序和功耗标准。低电平有效会消耗更多的LUT。
一般设计都采用同步/复位信号：使用XST的选项Use Synchronous Reset来设置是否进行同步优化设计。采用同步可以大大提高可靠性，不需要做特别的时序约束，避免了竞争冒险。但是没有免费的午餐，采用了同步时序电路需要进行更多的时序分析！！！！！！而且会使得综合采用逻辑复制的方法满足时序要求！！！！！