我在测试的时候，有些DC参数在同样的条件下几次测试的结果相差很大。不明白是为什么?
你使用的测试机台是什么型号?测试的产品是属于哪种?还有具体什么参数，相差多少?
我们用的是credence kalos，测试的是memory，在测ICC时，可能从几百uA--几十mA，实际值应该在十几mA。
credence kalos 我没有用过，不过ICC不稳定原因有很多，如果其他同批产品没有这个问题的话可能是这个IC的问题，可以先做下BENCHTEST，一般初期诊断是更换测试机台或者用标准器件做比较。个人看法，仅供参考
benchtest是什么意思?还有就是同一颗IC多次测试他为什么会不稳定。
状态不稳定可能是ICC不稳定的原因 如果同一个芯片测试不稳定而且误差比较大，可从以下2方面去看：
1. 在测量时芯片所处的状态是否稳定。
2. 芯片的Input pin是否有Floating，Output pin是否在不停的翻转
就是自己搭模拟电路测试，用电源，示波器...比较麻烦，而且需要APPLICATION BOARD，不知道你们有没有。如果是同一颗不稳定，一般会交给DA或者FA去分析，CURVE TRACE先吧。
电源干净么? 先看一下电源脚是否干净。然后换一下电流的range来看一下，最好用样品校验一下。
电源很干净，range应该也没有问题，它有10mA左右的电流，用25mA的range。应该没有问题，只是有时电流会变成100uA左右。样品在10mA左右很稳定。
如果是MEMORY测试,可以对其写相同的数据让口上不翻转.然后看看会不会好点.但是据你所说样品没有问题的话,可能这个问题无解.
多比较
IDD (ICC)一般为一个器件的特征值，分布范围不会很大，100uA-10mA的变化肯定是异常的。
1) 如果真的是样品在10mA左右很稳定, 那么设备及测试程序没有问题，产品的问题可能很大，也不需要花费很大脑筋，正如Code631兄说的，交给DA/FA。
2)如果产品没有问题，则要确认Hardware, Test Program方面的问题
-〉 Hardware重点确认Relay的动作是否稳定，可以在程序Meter读之前设置断点，然后不停的Strobe Meter，看Meter值是否稳定。这是验证Hardware动作静止的情况下，电流值是否跳动。
-〉 确认Drive Pattern是否正常，IDD和Pattern有直接的关系，如果Pattern编写不正常，会造成DUT功耗不稳定。
但是，如果标准样品稳定，就不必分析测试系统的问题。
把DEVICE交给DA的结果无非就是确认电路某个坏点或者观察一下curve trace的图形。基于楼主的描述，基本上可以确定是这颗产品的问题，driving pattern和i/o的assignment应该不会有错，否则标准件不会过关。
如果要究其原因，我想大概要联系到半导体物理的内容了。电路参数的fluctuation造成的intermitent failure有可能是alpha粒子的轰击或者电路内部EMI(电磁辐射，如果片内有感性器件的话)所造成的，我想工程上是不需要涉及到这个LEVEL的。
目前的解决方法就是请DA出一个报告，主要是benchtest和curve trace的报告，观察在静态(无relay动作下)条件下ICC/VCC的曲线特征。做到这一步也就可以了。
测试稳定性关系到你本身产品的性能、测试方法、还有硬件(设备、Test Board)。
1、测试不稳定的参数是否仅有VOUT一项?(占空比，频率?VOUT其它电压条件的如何?)
2、寻找测试结果的分布规律，是否变动很大?还是总是偏大/偏小?
3、你的参数测试方法?使用哪些硬件资源，DUT外围器件如何?
不知道你使用的Test Board电路如何?
因为2576是开关电路，测试电路的EMI(电磁干扰)问题尤为重要。
- 输入、输出端的连线要尽量短
- 使用单点接地方式
- 是否使用的是肖特基二极管1N5822(或者快恢复二极管)。这点往往被工程师或略，常用1N4XXX等普通整流/开关管代替，这样会造成EMI增大，输出效率降低，是不稳定的一个祸因。
以前我处理过LM/MC34063，也是遇到测试稳定性差的问题。
看看你的pattern和电源滤波电容有没有问题
ICC应该让chip不停的run，那么你的pattern应该是loop的，如果loop的首尾连接不好就可能出现这样的问题
另外，测试仪也是个问题，你可以反复测试几个DUT，看看有什么规律没有Pin有没有I/O类型的，如果有外面结法是否应该检查一下内部有没有电容，charge pump一类的功耗元件
如果都不是，就要看看版图or加工了，是否内部有虚短的东西，这个比较难分析了
也就是TL431吧?3PIN(TO92/8SOP)Voltage Reference，我们生产过。你能肯定是测试还是FAB的问题?30ea是否为真的不良，有没有验证过?
查连线吧
因为在FT时会有Handler的接触电阻和Handler和Tester通讯的cable的电阻.所以建议用Socket将这些Fail的芯片直接在Tester上测,如果OK就查连线吧.
SPEC Limit是多少?
首先，每个管芯(PASS的)测试时，Vout是否十分稳定，偏差是否在+-10mv之内，如果是，那么你CP和FT是否同一个测试系统，或者在CP的探针卡上和DUT BOARD 上同时用Socket验证一个管芯!
要测到所有的命令,寄存器和堆栈.那你就要在设计时保证这些是可测的.即可以通过测试模式访问到这些寄存器和堆栈.因为是高速CPU所以时间不是问题,只是写Pattern的人比较累.
ICC测不稳也有可能是测试模块有自激引起
有的时候样品能通过，但芯片不通过，这有两中可能：1、芯片做的有点问题，芯片本身会存在自激;2、测试模块也可能有轻微自激，可以用示波器在输出端看一下波形既可，当然输入端不要接信号
看看有没有交流成份存在
虽然万用表可以只测直流部分，但是在高速测试时
交流或其他波动对测试直流的影响非常大
建议用示波器看看是否存在交流成份
如果有，是难以测准的
是否用示波器的交流档去看有没有交流电流?做icc测试时速度应该不算很快，peroid = 100ns, delay 100ms后去测，应该可以了吧
你可以多设几个采样点(SAMPLE & AVERAGE)，因为你的采样点要是在翻转边沿上则会很大，否则可能很小。
1、遮光问题。半导体器件受光线影响巨大(封装后光线影响彻底消失)
2、湿度问题。晶园测试环境的湿度异常的话，测出来的参数根本就不能说明问题
3、封装本身也会使参数有些漂移(中心值漂移或离散度加大)，根本原因还是封装前后环境变了。而半导体器件跟测试环境息息相关。
LM1875是音频功放，测试的参数和方法也与通用运放不一样，应该按照一般功率放大器的方法进行。可以根据DATASHEET确定测试参数，测试电路也是根据应用电路和测试方法共同确定。
一般在单电源供电时得使用电容耦合，为了消除1/2VCC DC偏置。但是，应用工程师一般不希望使用这个电容，特别在HiFi情况下，会考虑电容带来的失真。所以他们不得不使用对称双电源。
在测试时，如果使用电容耦合，THD至少不同程度地受电容性能的影响，特别如果电容出问题，测试就会出错。所以，建议能够不用电容最好。
请问用TL494控制直流180W有刷电机。电机初始阶段为何有噪音，怎样消除?谢谢。
IC出厂时都经过了100%测试的，测试通过的芯片参数都在标准值以内。良莠不齐的情况如果在Datasheet列出的参数表以外，就是不合格品(正宗厂家出货不会出现的)。客户对芯片测试投入太大，我的看法是没有必要。不知道你们用的是什么片子?怎会出现这种情况?
FE是什么工作?学要什么准备知识?职业发展前途如何? 问题如题目楼主是纽卡时而大学～～^_^方便看英超了。
FE=failure analysis, 属于DA的一种，不合格产品的分析，手段包括物理切开后用电子显微镜或光学显微镜观察，还有用BENCHTEST测试电器性能，如VI，IDD，等等。
DFT (design for test设计IC时，把IC可测试性考虑进来，以达到将来易测试的目的的一个步骤)is including: Scan Chain(对时序电路的一种测试方法，在电路内部建立一个的测试环路), Boundary Scan(同上，测试环路过程), Logic BIST (逻辑电路内建测试)and Memory BIST(存储电路内建测试).
Test Pattern Generation(测试图形向量产生): Deterministic Pattern(定性图形向量), Random Pattern or ATPG(自动测试向量产生的随机图形向量)
Test Pattern Compression(测试图形向量压缩): Fault Simulation(错误模拟), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).
reaking ：先问题问题吧! Code631老兄，可做过chipset的测试吗?
code631 ：chipset应该不难吧，纯LOGIC的东西。
reaking ：北桥基本上是属于纯逻辑的东西，但是南桥好像并不如此。而且现在速度越来越快，好像问题也就越来越多。能讲一下如何深入地了解chipset吗?
fuqipan1 哪里可以找到测试报告之类的资料!特别是pwm的!谢谢! |
