Spansion与奇梦达签署策略供应协议提供多重芯片封装存储系统 存储系统, 芯片, Spansion, 协议, 封装

Spansion 公司奇梦达公司宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和 ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装（MCP）存储系统中。除此之外，两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图， 特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAM（Pseudo SRAM），从而取得更高的经济效益和成品率，为移动设备OEM厂商提供更高效率。