前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对于工厂的工程师来说这个是无用层），所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。
Solder层，就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层，则焊盘会盖上绿油，需要你磨掉绿油（白油），才能焊接。
Paste层，提供给制版厂，用于制作钢网，凡是 Paste层出现的地方，钢网上均开孔。也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。
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