首页 | 新闻 | 新品 | 文库 | 方案 | 视频 | 下载 | 商城 | 开发板 | 数据中心 | 座谈新版 | 培训 | 工具 | 博客 | 论坛 | 百科 | GEC | 活动 | 主题月 | 电子展
返回列表 回复 发帖

via in pad要注意什么问题?

via in pad要注意什么问题?

bga去藕电容的摆放,bga管脚间距1mm,去耦电容采用0402封装,打算放在bga背面,采用via in pad,需要注意哪些问题呢?

返回列表