| ICT量測原理
1. 量測R：
單個R(mode0,1): 利用Vx=IsRx（歐姆定律），則Rx=Vx/Is.信號源Is取恒流
（0.1uA—5mA）,量回Vx即可算出Rx值.
R//C(mode2): 信號源Vs取恒壓（0.2V）、量回Ix,則Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix算出
Rx值..
R//L(mode3,4,5): 信號源取交流電壓源Vs，籍相位法輔助.
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx ,幷Y’=I’x/Vs
故：Rx=1/|Y’|Cosθ
2. 量測C/L：
單個C/L（Mode0,1,2,3）：信號源取恒定交流壓源Vs
Vs/Ix=Zc=1/2лfCx ,求得：Cx=Ix/2лfVs
Vs/Ix=Zl=2лfLx ,求得：Lx=Vs/2лfIx
C//R或L//R： 籍相位法輔助
|Y’|Sinθ=|Ycx|,即ωCx’Sinθ=ωCx
求得：Cx=Cx’Sinθ (Cx’=Ix’/2лfVs)
|Y’|Sinθ=|Ycx|,即Sinθ/ωCx’ =1/ωCx
求得：Lx=Lx’/Sinθ (Lx’=Vs/2лfIx’)
3. 量測PN結：（D、Q、IC）
信號源0-10V/3mA or 30mA可程式電壓源,量PN結導通電壓
4. 量測Open/Short：
即以阻抗判定：先對待測板上所有Pin點進行學習,R<25Ω即歸爲Short Group，然後Test時進行比較，R<5Ω判定爲Short，R>55Ω判爲Open.
5. Guarding(隔離)的實現：
當Rx有旁路（R1）時，Ix=Is-I1≠Is,
故：Vx/Is≠Rx
此時取A點電位Va,送至C點，令Vc=Va,
則：I1=(Va-Vc)/R1=0,Is=Ix
從而：Vx/Is=Rx
程式的編寫
1、 在T[測試]下，設定P“測試參數”
2、 在E[編輯]下，編寫程式：
步驟 零件名稱 實際值 位置 高點 低點 隔點1 2 3 4 5 删略
量測值 標準值 上限% 下限% 延遲 信號 類別 重測 中停 補償值 偏差%。
1 R3 47K A1 21 101 0 0 0 0 0 0
47K 10 10 0 0 0 0 0 0 0
2 C22 100n D2 7 52 0 0 0 0 0 0
100n 30 30 0 0 0 0 0 0 0
3 L1 22u B2 1 87 0 0 0 0 0 0
22u 30 30 0 0 0 0 0 0 0
4 D5 0.7V C1 16 19 0 0 0 0 0 0
0.7V 20 20 0 0 0 0 0 0 0
3、 .進入L[學習],做Short Group學習.若有IC，還需做IC Clamping Diode學習。
4、 在主畫面在下測試，檢驗程式及開始Debug。
程式的Debug
編寫好的程式在實測時，因測試信號的選擇，或被測元件綫路影響，有些Step會Fail（即量測值超出±%限），必須經過Debug。
R：在E[編輯]下，ALT-X查串聯元件，ALT-P查幷聯元件。據此選好“信號”（Mode）和串聯最少元件的Hi-P/Lo-P，幷ALT-F7選擇Guarding Pin。
R//C：Mode2及Dly加大（參考：T=5RC）
R//D（or IC、Q）：Mode1
R//R：Std-V取幷聯阻值
R//L：Mode3、4、5；根據Zl=2πfL，故L一定時，若f越高，則Zl越大，則對R影
響越小
C：在[編緝]下一般根據電容值大小，選擇相應的Mode。如小電容（pF級），可選高
頻信號（Mode2、3），大電容（ nF級）可選低頻信號（Mode0、1），然後ALT-F7
選擇隔離。3uF以上大電容，可以Mode4、8直流測試。
C//C：Std-V取幷聯容值
C//R：Mode5、6、7，由Zc=1/2лfC,故C一定時，f越高，Zc越小，則R的影響越小。
C//L：Mode5、6、7，幷且f越高效果越好。
L：F8測試，選擇Mode0、1、2中測試值最接近Std-V，然後Offset修正至準確。
L//R：Mode 5、6、7。
PN結：F7自動調整，一般PN正向0.7V（Si），反向（2V以上）
D//C：Mode1及加Delay。
D//D（正向）：除正向導通測試，還須測反向截止（2V以上）以免D反插時誤判。
Zener：Nat-V選不低于Zener崩潰電壓，若仍無法測出崩潰電壓，可選Mode1（30mA），
另外10-48V zener管，可以HV模式測試。
Q：be、bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型（PNP or NPN），Hi-P一樣（NPN），
Lo-P一樣（PNP），幷可Debug ce飽和電壓(0.2V以下)，注意Nat-V爲be偏置電
壓,越大Q越易進入飽和，但須做ce反向判斷(須爲截止0.2V以上)，否則應調小
Nat-V。
不良報表的閱讀
不良零件位置圖：
A B C D E
123456 R3 H1 D5 L2
L1 VH
C22 H2
以H0代有上限值（標準值，L0代表下限值：
L1表示：量測值介于L0與L0-（H0-L0）10%之間
L2表示：量測值介于L1與L0-（H0-L0）20%之間
VL表示：量測值低于L2
H1表示：量測值介于H0與H0+（H0-L0）10%之間
H2表示：量測值介于H1與H0+（H0-L0）20%之間
VH表示：量測值高于H2
不良記錄：
******Open Fail******
（48）（45 48）表示48點與短路組（45 48）斷開，可能是探針未接觸到PCB焊盤，或板
上有斷路。
******Short Fail******
（20）（23）表示20點與23點短路（R<5Ω），可能是板上有錫渣造成Short，裝錯零件造
成Short，零件脚過長造成Short等。
*****Component Fail****
1 R3 M-V：52.06K，Dev：+10.7%
Act-V=47K Std-V=47K Loc:A1
Hi-P=21 L0-P=101 +LM：+10% -LM：-10%
表示：R3偏差+10.7%，可能爲零件變值，或接觸不良。若偏差+999.9%或很大，可能爲缺件、錯件超出標準值所在量程上限，（如47K在30K—300K量程內）；若偏差0.00%
或很小，可能爲短路，錯件超出其標準值所在量程下限。
ICT誤判分析
1.ICT無法測試部分：
⑴．記憶體IC（EPROM、SRAM、DRAM…）
⑵．幷聯大10倍以上大電容的小電容
⑶．幷聯小20倍以上小電阻的大電阻
⑷．單端點之綫路斷綫
⑸．D//L，D無法量測
⑹．IC之功能測試
2.PCB之測點或過孔綠油未打開，或PCB吃錫不好
3.壓床壓入量不足。探針壓入量應以1/2-2/3爲佳
4．經過免洗制程的PCB板上松香致探針接觸不良
5．PCB板定位柱鬆動，造成探針觸位偏離焊盤
6．治具探針不良損壞
7．零件廠牌變化（可放寬+-%，IC可重新Learning）
8. 治具未Debug好（再進行Debug）
9. ICT本身故障
硬體檢測
1、 開關板：診斷（D）----切換電路板（B）----系統自我診斷（S）----切換電路板診斷（S）
若有B* C*表示SWB有Fail，請記錄幷通知TRI。C*有可能爲治具針點有Short
造成。
2、 系統自我檢測：診斷（D）----硬體診斷（S）----系統自我檢測（S）
有R、D項Fail可能爲DC板故障，有C、L項Fail可能AC板Fail，
有Power 項Fail可能Power板Fail。也請記錄幷通知TRI。 |
