谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量

作者： 蒋修国，来源：信号完整性

前两天分享了一篇关于PCB翘曲的文章【科普】任何PCB都有可能会发生翘曲。如果发生了怎么办？，有朋友就来问我，说什么样的板子算翘曲，或者说如何检验板子的翘曲。

关于翘曲度标准从两个方面来看，一个就是按照IPC规范来评判检验；另一个是产品公司对产品结构的定义或者自身产品的要求来评判。

在IPC-6012E中有明确的规定，如下：

满足这个标准，绝大多数的产品是没有问题的。之前我做产品的时候，因为产品是服务器或者交换机，产品PCB板子比较大，尤其是刀片式的服务器，板子都是条形状的，一般都是有明确要求的，有的甚至要求达到了0.4%～0.3%。如果没有明确要求，或者不知道如何要求，则按照PCB的规范来做就好。

有的产品可能因为一些特殊原因，比如要求混压或者产品厚度要求，设计成了非对称性等等，导致有的产品很容易就会翘曲。有的翘曲是用肉眼可以观察得到，如下图所示：

如果有SMT或者BGA焊接，则显然无法焊接好。有的并不能直接观察到，则需要使用仪器进行测量，根据IPC-TM-650规范要求进行测试，如下图所示：

过程看着比较多，一般PCB工厂都有相关的仪器，比如激光翘曲度测量仪，只要把板子放上去就能直接测量出来结果，比较简单。

在电子产品中，不只需要关注PCB的翘曲，还需要关注PCBA的翘曲，因为有的产品因为器件重量或者产品对称性不好，即使PCB非常平整，加上器件之后就会导致翘曲，有的甚至也会直接影响到产品的信号完整性。