日月光VIPack 系列FOCoS－Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员 – 纽约证交所代码：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)实现最新突破技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中透过8个桥接连接(Bridge) 整合2颗ASIC和8个高带宽存储器(HBM)元件。此大型高效能封装体包含两颗相同尺寸47mm x 31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封装结构。FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)、高I/O数量和高速信号传输，以满足不断发展的人工智能(AI)和高效能计算(HPC)需求。

FOCoS-Bridge技术解决日益增长的人工智能(AI)和高效能计算(HPC)应用中对更高带宽和更快数据传输速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封装结构优势，克服传统电性互连的限制，实现处理器、加速器和记忆体模块之间的高速度、低延迟和高能效的数据传输。两个FOCoS-Bridge结构均包含1颗主芯片, 4颗HBM和4颗桥接的Bridges，有效地将9个元件集成在47mm x 31mm尺寸的扇出型封装体中，几乎两倍的光罩尺寸(Reticle Size) 。FOCoS-Bridge在扇出型封装结构的基础中允许嵌入被动和主动元件的技术的选项，可以选择提供用于优化功率传输的去耦电容或用于连接功能性（如存储器、I/O等）的芯片元件。

日月光FOCoS-Bridge特性是次微米L/S的超高密度芯片对芯片(D2D)互连功能，可实现小芯片Chiplet集成的高带宽与低延迟。使用桥接芯片使主芯片边缘的线性密度（线/毫米/层）比传统的覆晶封装(Flip Chip) 密度更超过百倍。此外，FOCoS-Bridge支持串行和并行接口以及相关的标准，如XSR、BOW、OpenHBI、AIB和UCIe，广泛实现芯片对芯片(D2D)的互连。

人工智能(AI) 涵盖范围几乎遍及所有行业和科学领域，已经从自动汽车驾驶渗透到医疗诊断。人工智能(AI)和高效能计算(HPC)的相互融合对半导体行业产生极大影响，推动了对创新封装解决方案的需求。高效能计算(HPC)和服务器SoC需求达到光罩尺寸(Reticle Size) 的极限，同时需要高带宽存储器集成，就必须透过FOCoS-Bridge技术来实现。此外，FOCoS-Bridge技术有助于更高效地利用计算资源，加速数据密集型计算，并推动人工智能算法、深度学习、科学模拟及其他计算密集型工具。

“FOCoS-Bridge技术的突破推动了人工智能和高效能计算的发展，解决数据传输、性能和功耗相关的关键挑战。”日月光研发副总洪志斌博士说道，“随着人工智能(AI)和高效能计算(HPC)改善我们的生活、工作、娱乐和沟通方式，我们很高兴日月光FOCoS-Bridge和创新的先进封装技术扮演重要的推动角色。”

“日月光极力于创造能实现高带宽存储器(HBM)和高密度小芯片Chiplet集成的整合技术，以满足客户将尖端应用带入市场的需求。” 日月光销售与行销资深副总Yin Chang强调，“我们不断创新带来变革性解决方案，FOCoS-Bridge是最佳案例，不仅强化VIPack™产品组合，同时也为人工智能领域的创新和发展开辟新的可能性，使我们的客户能够克服严峻的技术挑战，实现新的效能、可扩展性和能源效率。”

日月光FOCoS-Bridge技术是VIPack™平台之一，VIPack™是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台。