大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案

2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

图示1-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的展示板图

汽车网关是汽车架构的核心部分，其作为整车网络的数据交互枢纽，承担着不同总线类型之间的协议转换工作。当前，随着智能座舱、自动驾驶等功能的不断发展，汽车网关对于数据传输速度、功能安全性和可靠性的要求越来越高。在这种背景下，大联大世平推出基于芯驰科技G9X芯片和芯讯通SIM8800模块的汽车智能网关方案，可满足新一代汽车的高速通信需求。

图示2-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的场景应用图

本方案核心采用的G9X是芯驰科技面向中央网关的首款车规级产品，其采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核，能够满足高功能安全级别和高可靠性的要求。G9X支持多种外设接口，包括PCIe、USB3.0接口，同时具有丰富的以太网、CAN-FD和LIN等传输接口。

不仅如此，该产品使用芯驰第二代包处理引擎SDPEv2，能够在低CPU占用率的情况下，实现不同接口之间的高流量、低延迟数据交换。此外，G9X还内置HSM，包含真随机数发生器和高性能加解密引擎，支持AES、RSA、ECC、SHA以及多种加密算法，满足安全启动需求。

SIM8800是汽车级多频段5G NR和C-V2X模块，支持R5 5G NSA/SA高达2.4Gbps的数据传输，具有扩展能力强、接口丰富的特点，符合IATF 16949要求。

图示3-大联大世平基于SemiDrive和SIMCom产品的汽车智能网关方案的方块图

本方案支持5G+V2X功能，模块内置集成多频多模GNSS接收机，满足汽车对于高精度精准定位的要求。并且方案搭载丰富的CAN、LIN、车载以太网、USB等接口，有助于客户验证更多的应用功能。

核心技术优势：

• 车规级高性能MPU；
• 搭配SIMCom 5G + V2X模块，支持V2X功能应用的开发；
• 内置HSM，支持AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9等加密标准；
• 千兆以太网口支持TSN；
• 主从板架构，可方便升级主控板。

方案规格：

主控MPU介绍：

• 内核：1*Cortex A55@1.4GHz + Dual Core Cortex R5 LS@800MHz；
• 外置内存：16bit LPDDR4/4x Max 2GB；
• 内置内存：1MB SRAM；
• PCIe3.0：2x；
• CAN-FD：20x；
• USB3.0：2x；
• 音频接口：2x DualChanel I²S/TDM；
• 以太网：2x GbE/TSNv2；
• 加密算法：AES/SHA/RSA/ECC/CRC/SM2/SM3/SM4/SM9；
• SD/eMMC：1x SD3.0 + 1x eMMC5.1；
• Octal SPI：2x；
• SPI：4x；
• UART：16x；
• I²C：12x；
• ADC 1.8v Logic：8x；
• GPIO：64x。

功能描述：

• 支持5G网络通信；
• 支持C-V2X PC5和Uu接口通信；
• 支持20路CAN-FD通信；
• 可通过车载以太网与外部设备进行通信；
• 支持OTA功能的开发。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)