大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。

图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图

随着移动设备不断创新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，大联大世平基于易冲半导体CPS8601芯片推出无线充电发射IC方案，该方案可提供15W的输出功率，且具有极高的集成度。

图示2-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的场景应用图

CPS8601是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核、丰富的内存和外设。在模拟前端搭载全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路以及保护电路等模组。除此之外，该产品内置WPC发射器所需的所有模拟部件，支持Qi 1.3协议的BPP及EPP设计，提供最高达15W的输出功率，可满足各类无线充电发射器的使用。

不仅如此，CPS8601具有CC&DP/DN快充界面，可以与适配器进行多种快充协议握手，并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充协议。此外，产品支持高精度的电压电流采样模组和Q值检测，可为无线充电系统提供可靠的异物检测（FOD）依据，进一步提高整个系统的安全性。

图示3-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的方块图

本方案具有电路架构简单、集成度高的特点，可以为磁吸和无线充电宝等应用提供设计参考。未来随着技术瓶颈不断突破，无线充电市场规模将有望进一步扩增。对此，大联大世平将与易冲半导体继续加深合作，推出更多兼具低损耗和高性能的无线充电方案，帮助客户创新产品、缩短研发时间。

核心技术优势：

• 单颗无线充IC，高集成度，相容性强；
• 无线方案电路简单可靠，BOM成本低；
• 支持多种通信协议：QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC；
• 多通道的电压电流解调，解调能力强；
• 支持驱动能力调节；
• 支持死区时间调节；
• 16Kbytes MTP内存。

方案规格：

输入规格：

• QC：5V/9V/12V；
• PD：5V/9V/12V；
• DC：5V/9V/12V；
• 5V->5W；9V->10W；12V->15W；
• 输出功率：15W（Max）；
• 效率：82.83%@15W，Vin：12V；
• 协议：BPP-5W/EPP-10W/EPP-15W/SFC-10W；
• 线圈型号：A11a；
• 待机消耗功率：<0.2W@5V；
• 可充电高度：3mm-7mm；
• 保护功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD；
• FCC/CE认证。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)