2020世界半导体大会

2020.08.26-08.28

中国·南京国际博览中心

一、展会概况

世界半导体大会依托江苏省雄厚的半导体产业基础和企业资源，以“开放合作世界同芯”为主题，采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛，N个专场活动以及1场展览展示，汇聚了IC设计、晶圆制造、封装检测、半导体设备与材料等半导体全产业全球顶尖企业及大厂，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果。

二、组织架构

指导单位：工业和信息化部
主办单位：中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
江苏省工业和信息化厅
南京市江北新区管委会
承办单位：赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京市江北新区产业技术研创园
南京润展国际展览有限公司
协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京集成电路产业服务中心
北京芯合汇科技有限公司IC独角兽联盟
支持单位：美国半导体行业协会(SIA)
欧洲半导体行业协会（ESIA）
日本电子信息技术产业协会（JEITA）
韩国半导体行业协会（KSIA）

SEMI协会

三、展会亮点

1.专业买家精准对接

在线配对系统提前锁定专业买家，打造集成电路第一交易平台。

2.IC与应用设备共舞

着力打造应用设备展区，聚焦用户体验，应用智能终端唱主角。

3.展/会共辅各唱主角

权威论坛与专业展览把脉产业发展趋势，共话半导体行业最强音。

4.人才招募精英荟萃

揽尽天下“芯”动英杰，聚力集成电路产业，共赴锦绣前程。
展览。

四、展览

（一）展区设置

1、半导体设计展区

IC设计与产品；IC设计工具及服务；电子设计自动化；集成电路。

2.半导体制造展区

晶圆制造；制造技术；晶圆制造工艺；光刻工艺； 蚀刻工艺；掩膜；清洗技术。

3.半导体封装检测展区

封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器；封装测试服务；封装设备；测试设备；半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备。

4.半导体设备与材料展区

前道处理设备、制造设备；封装设备；测试设备；半导体材料；半导体分立器件； 半导体光电器件、设备零部件、硅晶圆、清洁材料、加工材料、耗材、印刷材料。

5.半导体应用展区

智能制造；人工智能；物联网；可穿戴设备；智慧城市；智慧家居；便携终端； 汽车电子；医用电子；OLED；显示设备。

价格

五、同期活动

1.主题论坛
大会开幕式/高峰论坛、创新峰会
核心论坛
全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛、国际第三代半导体产业发展高峰论坛、首届全球传感器与物联网产业创新峰会、半导体才智论坛暨第四届集成电路人才发展高峰论坛
3.专场活动
国内外半导体产业趋势发布会、创“芯”项目路演、创“芯”推介会、江北集成电路产业环境推介、“江北之夜”国际交流晚宴、新基建等多场热点论坛。

六、联系我们

联系人：杨青云
邮  箱：497522452@qq.com

世界半导体大会组委会
二Ο二Ο年六月