日前，智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高。

FCOS技术迎合新的市场需求

倒装芯片技术并不是一种新工艺，它是指把半导体芯片与载带相连接的工艺流程。这个流程包括把芯片倒装使它的电路接触凸点(接触凸点) 面向载带。电路接触凸点是由传导材料制成的，即在芯片电路面载体之间的“凸点”。芯片和载带由一种非导电性粘胶机械地粘合在一起。
倒装芯片技术可增加载带上器件的密度，并且相对于现行的金线键合技术（通过金线电连接方式），它是一种更加直接、稳定的电连接方式。因此不再需要包封胶来保护芯片的接触部分。

在经历了较长的研发阶段后，英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient (G&D)在今年年初宣布成功合作推出了创新的FCOS封装工艺 首次将倒装芯片技术应用于智能卡封装。FCOS技术将模块中的芯片卡以或倒装方式封装。芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接，不再需要传统的金丝和合成树脂封装。由于封装中省去了金属线，这一新的连接技术节约了模块空间，它可以在模块尺寸不变的情况下安置更大的芯片，使芯片卡中加入更多的功能；也可以使芯片卡的模块尺寸更小。此外，相比传统的金线绑定技术，采用FCOS的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸、更强的防腐性和韧性，它采用了非卤素材料，符合绿色环保要求。

传统金丝键合封装（左）与新倒装模块封装的比较（右）(略)

FCOS模块的厚度不大于500 m，仅为人头发丝(约80 m)的六倍。FCOS模块内就是所容纳的芯片。整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。

目前，英飞凌公司将该技术授权给G&D公司，在双方的合作中，英飞凌提供基于FCOS芯片模块，而G&D公司生产基于该模块的芯片卡。

英飞凌全力推动FCOS技术发展

FCOS芯片卡虽然推出的时间不长，但已经显示出强劲的增长势头。在年初英飞凌和捷德宣布合作的时候，捷德公司就宣布其已在墨西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术存储芯片卡，包括移动电话预付费卡和银行卡，并经过了严格的电气和机械测试。在此基础上，他们现在已开始发行集成存储器和微控制器的SIM卡，由于采用了FCOS技术，可以在6个触点的模块上封装微控制器，而不必采用8个接触脚的金线模块，因此，适合于对尺寸要示严格的芯片卡。

英飞凌在推出FCOS技术以后，今年上半年在其无锡工厂装配了FCOS生产线。而在年内，第二条FCOS生产线也将在无锡落成，届时，无锡工厂FCOS芯片卡的产能将大大地提高，满足全球的市场需求。
英飞凌希望在今年年底之前，英飞凌30％的模块采用FCOS工艺生产，到2009年之前，所有的传统金线技术全部被FCOS取代。 (本刊记者)