TI并购Chipcon 强化ZigBee技术
德州仪器 (TI)宣布将并购低功耗、短距离无线RF收发器IC领域的领先设计公司Chipcon。
Chipcon是一家总部位于挪威奥斯陆的半导体公司，主要设计、制造并销售各种无线应用中的高性能RF-IC产品，频带范围包括 300～1000
MHz以及2.4 GHz频段。Chipcon面向消费类电子、家庭与楼宇自动化终端市场等，产品在专属和基于多标准的射频技术方面都颇具优势。
TI表示，将Chipcon在RF收发器及SoC芯片领域的丰富经验与TI高级模拟硅芯片技术和系统经验相结合，将会显著增强TI实力，为客户在消费类电子、家庭和楼宇自动化等应用领域提供全面的短距离无线解决方案。该并购还将进一步丰富其RF系列解决方案，并加强在ZigBee（全球无线监控应用标准）领域的领先地位。
Chipcon推出基于多标准及专属产品组合，其射频技术既应用于无线键盘和游戏配件等消费类产品，也应用于家庭和楼宇自动化市场的安全系统和自动读表系统当中。Chipcon的CC2430是全球第一款真正的片上系统ZigBee解决方案。此外，Chipcon还向业界提供领先的、符合
ZigBee标准的协议栈Z-Stack。Chipcon可提供真正的一站式ZigBee解决方案。Chipcon的专有RadioDesk技术平台还为无线输入设备制造商提供交钥匙解决方案。
Chipcon首席执行官Geir Forre将领导Chipcon和TI两家公司整合在一起的短距离无线技术部门。Chipcon 将成为TI旗下的全资子公司，总部仍设在挪威的奥斯陆。
Spansion正式上市 AMD轻装前进
由AMD剥离的闪存业务组建而成的Spansion公司于12月16日在美国正式上市。
此举将有助于AMD把重点放在PC和服务器处理器业务方面，并改善其盈利状况。 AMD为了剥离Spansion已经进行了两年的筹划。Spansion每年的销售收入大约是20亿美元，但在利润方面一直拖AMD的后腿。虽然AMD在2005年前9个月的存储产品部门的销售收入达到了14亿美元，但经营亏损为2.49亿美元。
AMD董事长、总裁兼首席执行官赫克托·鲁伊兹(Hector Ruiz)今年10月份在接受采访时承认，AMD的闪存业务部门已经渡过了非常困难的时期，正在开始复苏。AMD的闪存业务部门要恢复到原来的状态还需要一些时间。由于闪存业务部门的收入所占的比重较大，这个部门对AMD的收入已经造成了很大的影响。Spansion独立后，AMD基本上成为一家微处理器公司。
剥离闪存业务部门将使AMD的总收入减少三分之一。但是，AMD闪存业务部门的收入在过去几年里一直在下降，而AMD微处理器业务2005年的收入已经比2004年增长了35%以上。
AMD的大部分销售收入来自于包括微处理器在内的计算产品部门。这个部门2005年前9个月的销售收入为25亿美元，经营利润为4.10亿美元。AMD今年前9个月的销售总收入为40亿美元，净利润为7000万美元。
AMD拥有Spansion公司40%的股权，其存储合作伙伴富士通拥有20%的股权。
IEEE批准移动WiMAX标准
IEEE日前已经批准了期待已久的802.16e移动WiMAX标准，这一标准又名为802.16-2005。
电信装备制造厂商欢迎新标准的出现，但它不能兼容原来的WiMAX固定无线标准802.16d或802.16-2004。摩托罗拉公司拥护802.16e标准，它认为移动宽带无线连接的强劲市场需求将远远超过固定无线标准。电信装备制造商表示，预期明年中期802.16e工具包开始发货，并表示它们将不提供802.16d产品。
在移动版WiMAX中将整合韩国开发的WiBro技术，使其与WiMAX固定无线版本更难兼容。摩托罗拉公司表示：“移动无线宽带已经提出了一个解决方案，能够桥接发展中国家的数字代沟，提供最后一公里扩展宽带到付费范围。新标准将引领全球进入一个令人振奋的无线应用和服务的新时代。”
法国电信设备制造商阿尔卡特(Alcatel)公司为了确保移动WiMAX的流行，将和韩国电信制造商KT公司建立合作伙伴关系，共同确保韩国的WiBro技术和802.16e标准之间的兼容。
两个公司已经决定在汉城建立一个中心，进行移动装置和WiMAX基础设施的互用性测试，为全球潜力巨大的移动WiMAX市场开发新的移动宽带应用。阿尔卡特公司移动通信部门首席运营官Marc
Rouanne说：“阿尔卡特公司确信移动WiMAX的巨大潜力，我们决定与合作伙伴韩国KT电信公司在强劲增长的市场加速推出移动宽带服务。”
十月份，摩托罗拉和英特尔公司宣布，为了开发地和执行移动WiMAX已经建立合作伙伴关系。
赛灵思与UMC和东芝扩展代工关系
赛灵思公司(Xilinx)日前分别与半导体代工厂联华电子(UMC)和东芝公司扩展代工关系，将合作扩展至包括65纳米及更精密工艺的技术开发。
为了准备制造下一代FPGA，赛灵思与UMC通过联合研发已经在联华电子的300毫米加工厂制造出65纳米原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45纳米FPGA的前期工艺定义阶段。
赛灵思同样与东芝公司就共同开发下一代65纳米级FPGA达成协议，并已成功生产出65纳米FPGA原型晶圆，包括实际的可编程逻辑电路。东芝是目前全球少数几家能够批量生产65纳米产品的领先制造商之一，而且该公司目前正在进行45纳米工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性，包括基于东芝45纳米工艺的FPGA开发。
作为二十年前委外代工半导体业务模式的先驱之一，赛灵思始终处于先进制造工艺竞赛的前沿，该公司是最早于2001年推出150纳米工艺、2002年推出130纳米工艺和2003年推出90纳米工艺技术的几家公司之一。赛灵思也一直是全球300毫米晶圆采购数量最高的公司之一。
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