首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年10月17日星期四
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
2006年FPGA市场展望

本刊编辑部


市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席半导体分析师Bryan Lewis预测,2006年FPGA市场将增长13.4%。勿庸置疑,FPGA已经是半导体领域中一支惹眼的生力军,其应用热点和市场情况已经成为业内关注的焦点。


展望

对于FPGA的未来市场,Altera总裁兼CEO John Daane在接受本刊采访时为我们作出了整体展望。凭借工艺技术的进步和解决方案的创新,FPGA在性能、功耗、成本等方面的突破使其应用领域不断拓展到过去曾经是ASIC主导的消费电子领域,5年后FPGA会进入手机、游戏机等每年千万以上批量的应用。FPGA的制造工艺在向更深纳米技术发展,目前65nm工艺的半导体技术蓝图已经明确,在未来10年之内不会有物理方面的难题。另外业界已经出现了一个趋势,即很多大的半导体厂商都开始使用FPGA设计自己的芯片,以平衡自己的研发费用。经过近20年的发展,FPGA正处于鼎盛时期,而且未来前景光明。


热点应用

对于2006年FPGA的热点应用市场,消费电子当仁不让,其中手机、PMP、数字电视又是热点中的热点。

“手机中功能的增长是所有电子产品中最快的,并且要求成本、功耗、上市时间等优势,FPGA灵活的可编程能力和不断提高的性价比,使其成为了面向该应用的一种极具吸引力的可行选择。” Xilinx中国区经理陆绍强说,“另外,数字电视的兴起使平板显示也成为一个热点应用,我们的Spartan-3E产品可提供低成本、灵活的bwin客户端 。”

QuickLogic亚太区总经理冯远辉也认为,2006年消费类电子将继续得到市场的追捧,3G手机、PMP和IPTV是关注焦点,这些应用都会特别强调存储容量和功耗问题。“QuickLogic的优势正在于此,我们的系统解决方案可以应用于各种对功耗要求苛刻的桥接领域,而且由于之前我们就预见到微型硬盘将得到广泛的应用,因此,我们早已推出了微型硬盘超低功耗桥接解决方案。”冯先生说,“我非常看好2006年的应用市场,我们的EclipseII系列采用 Watt超低功耗技术,待机电流低至14 A,能用于各种对功耗要求苛刻的桥接领域。”


FPGA Vs. 结构化ASIC

结构化ASIC(structured ASIC)绝对是行业关注的焦点,它的出现使原本就彼此互不相让的ASIC和FPGA间的竞争又多了个变数,使得目前的竞争事态由原来的两方发展到三方。当前FPGA与结构化ASIC之间的竞争尤为激烈,而来自业内人士的不同观点又给这个市场增加了几分扑朔迷离。

Altera非常看好结构化ASIC。Hardcopy是该公司典型的结构化ASIC方案。据悉,目前其Hardcopy产品占公司总收入的4%,预计两年之内会上升到10%~15%。而且,Hardcopy系列是目前Altera成长最快的产品线,LG、Philips、Motorola等国际知名厂商都已经成功地在其产品设计中采用了Hardcopy方案。Altera还表示,其结构化ASIC市场会与其FPGA市场同时增长。

FPGA巨擘Xilinx对结构化ASIC的前景并不看好,其中国区经理陆绍强说:“我们无意进入结构化 ASIC 市场,相反提供一种已获得专利的测试方法解决方案EasyPath,在FPGA 中对客户专用应用进行测试,以提高成品率和降低成本,而不是将 FPGA 转换成 ASIC 或结构化 ASIC。EasyPath FPGA 的价格比结构化ASIC低,拥有业界最低的NRE,无需转换,只需 8 周研制周期即可投产。”他认为,可编程技术的发展正使得“结构化ASIC”逐渐落伍。

来自QuickLogic冯远辉的观点则比较中立。冯先生说:“我们并不认为哪种技术必将取代其他的技术。我以为这不是“你输我赢”、“你死我活”的问题,关键在于如何能将性能、功耗和面世时间等最佳地结合起来,更好地为客户服务,满足客户的需要的问题。”

工艺技术的进步为FPGA的进步发挥了重要作用,随着工艺向90nm和65nm发展,泄漏电流成了主要问题。Xilinx表示,其已经通过引入较厚的栅氧化层的方法,极大地降低了泄漏电流。

整体来看,业内对2006年的FPGA市场普遍看好。随着工艺的进步和设计不断创新,FPGA的应用潜力巨大。

《世界电子元器件》2006.2
         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com