IBM宣布，该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultraviolet optical lithography)技术，可以用于生产只有29.9纳米见方的电路，相当于当前主流芯片的三分之一。

从某种意义上讲，IBM的新技术为“摩尔定律”继续生效扫清了障碍。英特尔联合创始人高顿-摩尔(Gordon Moore)1965年提出，单位面积芯片上的晶体管数量大约每两年增加一倍，这就是著名的摩尔定律。多年以来，芯片产业的发展一直遵循着这一规律。大多数业内人士认为，至少在2015年之前，摩尔定律将继续生效。

目前密度最大的计算机内存芯片可以存储40亿位信息，随着摩尔定律的延伸，2013年计算机内存芯片将可以存储640亿位信息。随着电路体积越来越小，当前生产工艺已经接近物理极限。因此，近年来业界一直在寻找新方法，希望突破生产工艺瓶颈，生产出速度更快、性能更高的芯片。

来自IBM公司的罗伯特-阿伦(Robert D. Allen)博士表示，IBM的新技术为整个芯片行业赢得了七年的“喘息”时间。七年之后，要使摩尔定律继续生效，必须有更加先进的技术出现。从短期来看，IBM的新技术可以为整个芯片行业节省数十亿美元的研发支出。当然，一旦这项技术成为“过去式”，芯片行业必须重新上路，寻找新的替代方法。

WAPI获国家重点支持 乘政府采购之风

进入2006年，曾经在中国技术标准热中担当先驱角色的WAPI又有了被重新激活的迹象。2月，国家发改委公布了2006年重点支持的六大信息产业关键产业，以WAPI标准为核心的无线局域网产业赫然名列其中。对于一直在泥沼中艰难前行的WAPI来说，这个消息令人鼓舞。

就在一个月前，国家财政部、发改委、信息产业部联合颁布了《无线局域网产品政府采购实施意见》，其中规定：“各级国家机关、事业单位和团体组织用财政性资金以采购无线局域网产品相关产品的，应当优先采购符合国家无线局域网安全标准(GB 15629.11/1102)并通过国家产品认证的产品。其中，国家有特殊信息安全要求的项目必须采购认证产品。”

沉默许久的WAPI此番能够找到多大的生存空间？一位销售商表示，目前无线产品主要应用于教育、酒店、SOHO三方面，政府采购大约只占整体市场的10%。占领政府采购市场只是WAPI图谋绝地反击的第一步，与此同时，WAPI产业联盟也正在紧张的筹建过程中。从2005年11月到2006年1月，该联盟筹备组已经召开了3次筹备会议和1次工作会议。曾有消息称，联盟将于2006年春节前成立，不过据WAPI标准工作组的一位内部核心人士透露，该联盟目前仍处于酝酿阶段。WAPI标准工作组和产业联盟两个机构将各司其职，一个负责标准制订，一个负责产业化推广。
该人士还透露，受中国移动委托，北京移动去年投资了1000万元人民币搭建WAPI试验环境，目前搭建工作已正式开始。如果WAPI能够获得批准运营，中国移动计划在全国范围内铺开该项业务。

飞思卡尔与ST联合开发汽车MCU

飞思卡尔 (Freescale) 与意法半导体(ST)两家半导体供应商将携手开展一项广泛的联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。

两家公司的协议涉及到高性能、经济高效的32位微控制器（基于PowerPC内核）、汽车和导航应用的基本知识产权（IP）、90-nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管)和IGBT (绝缘栅双极晶体管)技术。

联合设计的产品将使用PowerPC体系结构，并利用ST和飞思卡尔在嵌入式闪存领域的专业技能，提供强大而经济高效的解决方案。同时，飞思卡尔将在一些应用（如混合电动汽车）中使用ST的高功率技术。

两家公司表示，共同开发的新型微控制器将满足汽车行业对更高功率和智能增强的需求，推动汽车电子系统领域的控制密集型产品发展。目标应用包括引擎和传动控制的大流量解决方案、容错系统的多重处理功能（线传操控系统和电子传控刹车系统等应用要求的功能）、先进的汽车控制和驾驶信息系统等。

联合设计项目将由两家公司共同管理，设计总部设在德国慕尼黑。该项目最初将联合来自两家公司100多位现有设计师的专业技能，定义、管理并设计产品，以配合两家公司的长期独立发展计划。ST和飞思卡尔将使用联合处理工艺技术，从90纳米开始生产微控制器，并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，更好地向客户提供这些设备。

ADLINK合作推广microETXexpress

凌华科技(ADLINK)日前宣布：将和德国Kontron公司，共同支持和推动由Kontron最新推出的模块化计算机新架构 microETXexpress。

去年（2005）11月，Kontron发布“microETXexpress”模块化计算机架构。这种新的架构，尺寸仅为95x95mm，紧跟稍早发布的主流PICMG COM.0 COM规范。此前，Kontron和ADLINK共同意识到，在保持当前COM Express架构特点的同时，需要有更小尺寸的产品来满足市场，microETXexpress架构因此应运而生。这种新架构虽然在尺寸规格上有所减小，但在技术和设计上与COM Express架构始终保持一致。

ADLINK和Kontron将竭力促成PICMG COM Express委员会令95 95架构作为现有PICMG COM.0 COM Express规范的补充。

Kontron积极寻求更多的厂商，共同开拓microETXexpress的市场。microETXexpress架构的最终目标是，用尽可能小的架构，实现一个基于COM 的PCI Express功能。

此外，microETXexpress暂时性的目标还包括，在这段技术变迁的期间，促成PCI-only设计在此架构上的实现。尽管microETXexpress的针脚定义完全遵从COM Express标准，可是并未强制包含PCI Express信号。基于PCI的另一个架构和ETX之所以会如此接近，是由于基于PCI/ISA 的ETX架构早在5年已经被前定义，它的输出针脚定义并不满足现今外围设备的信号，如SATA、multiple USB2.0、LPC等。尽管ETX在未来的数年中会继续支持传统的应用，但microETXexpress却能在更小尺寸的板卡上，提供更为丰富和实用的功能。

microETXexpress具备一个升级接口，同时接受PCI-only、PCI和PCI Express的在同一载板上的实现，并提供可量测性。Kontron 和 ADLINK对于microETXexpress标准产品的未来表示乐观。