ARM996HS：无时钟处理器

ARM同飞利浦旗下的Handshake Solutions联合发布了应用Handshake Solutions独特无时钟集成电路设计技术的ARM996HS处理器。紧凑的无时钟ARM996HS处理器具有超低的功耗以及电磁干扰。

ARM996处理器使用了Handshake Solutions的技术。自计时电路被大量使用在智能卡、高级寻呼机、车内网络收发器以及无线电话的芯片中。通过选用这一低电磁干扰技术，ARM996HS处理器能够满足市场对低电磁干扰的要求，从而降低封装和屏蔽费用。无时钟处理器在不执行任何指令时不消耗动态电源，适用于要求低电量消耗以及很长电池使用时间，同时又维持实时应用的响应度以及很小面积的应用。

全新的ARM996HS处理器对同步（时钟）以及异步（无时钟）片上系统设计都作了优化，使得客户能够非常简便地进行整合。

Handshake Solutions www.handshakesolutions.com

MC9S08AW：5V 8位HCS08微控制器

Freescale推出支持5V工业和汽车电子应用的基于HCS08核的微控制器MC9S08AW系列。MC9S08AW系列微控制器把基于HCS08核架构的优点集成到高端高引脚数的8位应用。

MC9S08AW系列5V HCS08微控制器，已经获得汽车电子工业资格证书。该系列微控制器为5V工业、白色家电和汽车电子带来新的机遇。

MC9S08AW系列提供和HCS08系列不同的高性能和低功耗特性，具有极好的电磁兼容(EMC)性能。

该器件总线频率最高为20MHz，可选择集成的32k和60k第三代闪存；工作温度范围在 40℃到125℃之间；多达54个通用输入输出线；在整个工作条件下，其内部时钟发生器的精度为 2％；同时，该器件采用片内调试/仿真接口，具有多种通信选择和多种系统保护特性。此外，该器件采用10位16路ADC，总数8个可编通道的计时器。该微控制器具备四种封装选择：64QFP，64LQFP，48QFN和44LQFP。

Freescale www.freescale.com

LPC3180：90nm ARM9微控制器

Philips公司推出90nm 基于ARM9的微控制器LPC3180。该32位MCU高性能、低功耗，是能提供向量浮点协处理器和集成USB OTG的ARM9微控制器，并能在超低功耗模式下工作。电压低至0.9V时，速度高达208MHz。
LPC3180是LP3000系列中第一个微控制器，它基于高性能ARM926EJ-S核。板内的MMU支持主要的操作系统，包括主要的嵌入操作系统Linux。片内的Java字节代码协处理器提供了基本的安全性和鉴别应用。

LPC3180灵活的功率管理允许高的峰值性能，特别是浮点运算。还允许关断核电源而仅维持实时时钟和叫醒功能。新型MCU能提供硬件向量浮点单元。硬件浮点协处理器在标量模式能加速典型计算4~5倍，而在优化向量模式其加速度远超过4~5倍。

LPC3180是能提供USB OTG的ARM9 MCU。具有完全的主机功能，能直接连接到PDA、智能卡读卡器和打印机。片内提供的外设包括7个UART、SPI、I2C，有单独电源的实时时钟、NAND闪存和DDR存储器控制器。

Philips Electronics www.philips.com.cn

PIC18F45J10： 8位MCU

Microchip Technology 推出新款PIC18F45J10单片机系列。该产品采用28引脚封装、配备32 KB闪存程序存储器。该系列器件内置10位模数转换器（ADC），备有10或13个通道、一个8位及两个16位计时器、一个增强型USART及两个比较器、多达两个的SPI以及两个I2C主控串行通信端口和一个增强型捕捉/比较/PWM（ECCP）模块及最多两个标准型CCP模块。

该系列四款产品型号为PIC18F45J10/44J10/25J10/24J10。此外，Microchip提供免费的MPLAB IDE集成开发环境，可为大量代码兼容的PIC单片机提供一个无缝的移植路径，有助于降低开发风险和缩短设计周期。

该新型8位单片机系列的推出，使Microchip 3V单片机系列的引脚选择范围扩展为28引脚至80引脚，闪存配置扩展到16 KB至128 KB。
PIC18F45J10单片机除了与Microchip通用的MPLAB IDE兼容外，也可获得Microchip的MPLAB C18 C编译器、MPLAB ICD 2调试器和仿真器以及PICDEM 2 Plus开发板的支持。此外，Microchip还专为评估及开发其高端8位单片机PIC18F系列开发了PICDEM HPC Explorer评估板。

Microchip Technology www.microchip.com

L6563： PFC控制器

意法半导体推出功率因数修正(PFC)控制器L6563，该器件处理功率高达或超过250W。新型L6563基于成功的L6562控制器，集成了各种附加功能。

L6563电流模式PFC控制器工作在瞬态模式。新的安全特性包括节电和反馈断开保护。前者是非闭锁的关断功能，当主要的欠压被检测到时，能被激活；而后者防止不受控制的输出电压上升,特别是在电压调整控制回路失效时。

此外,该器件能提供输入电压正馈、升压跟踪操作、电感饱和检测和脉冲上升边缘遮没以及直接和级联的DC/DC转换器PWM控制器接口。

电压正馈能用来补偿随输入电压而变的增益，改善回路的稳定性和对火线电压突变的瞬态响应。可编程芯片与升压跟踪方案一起工作，其输出电压随火线电压的变化而变化。电感饱和检测能防止特殊条件下电流不会达到异常高的值。

PWM控制器接口用来在PFC级的异常情况下停止转换器的工作,当转换器的负载降低到给定的阈值下时关断PFC。该器件满足低功耗的工作，开通前的起动电流为90 A，工作电流为5mA。

ST Microelectronics www.stmicroelectronics.com

SH7785：600MHz SuperH 处理器

瑞萨科技发布了可在最高600MHz的条件下工作的SH7785微处理器。
SH7785集成了一个具有600MHz最高工作频率的SH-4A CPU内核，可提供1GIPS或更高的处理性能。大容量片上高速缓存和RAM也有助于加速软件的处理速度。

该器件还包括一个具有最高600MHz工作能力的浮点处理单元（FPU）。FPU可支持单精度和双精度操作，并可在单精度模式下实现4.2GFLOPS的性能。FPU也可为正弦/余弦运算和矢量运算提供硬件支持，有助于加速3D图形制图处理。

具有控制多个迭加显示屏幕等能力的多功能显示单元内包括了一个液晶显示器控制器。这个显示单元具有多达三种SVGA分辨率屏幕，四种WVGA分辨率屏幕，或六种480 234像素屏幕的迭加显示能力。最多显示颜色数约为260,000，有助于以低成本实现具有高度表现力的图像和视频显示。

SH7785有一个连接到高速DDR2-SDRAM的300MHz 32位专用总线，可提供2.4GB/s的最高数据传输率。SH7785可提供其他片上外设模块。

Renesas Technology www.hk.renesas.com

VIA Eden ULV处理器

威盛电子推出搭配VIA V4总线的VIA Eden ULV处理器，该处理器低电压、高功效，采用21mm 21mm的nanoBGA2封装。

1GHz VIA Eden ULV处理器采用90nm工艺，达到3.5W的设计功耗，而1.5GHz的处理器也只有7.5W的功耗，在系统空闲时处理器功耗只有0.5W。

新型处理器采用超低电压运行设计(TDP)；其范围从400MHz主频2.5W功耗到1.2GHz主频7W功耗。VIA Eden ULV采用的超低电压，使用高功效量子级别技术，1GHz和1.5GHz主频处理器的功耗分别低至3.5W和7.5W。
同时，全新VIA Eden处理器支持MMX、SSE2和SSE3指令集以提高多媒体性能，内建的L1和L2缓存皆为128KB。它还整合全球广泛的系列安全工具于VIA PadLock安全引擎，为个人和商务应用提供军事级别的安全保护。

VIA Eden处理器基于Esther内核的VIA CoolStream架构，该紧凑内核可在优化性能的同时将功耗降到最低。

VIA Eden处理器与VIA CN700数字媒体IGP芯片组搭配可以提供流畅的数字音频和视频回放，还可以提供额外的显存并支持外部设备。TwinTurbo dual-PLL技术可让处理器在一个时钟周期内灵活转换最高和最低功耗状态。

VIA Eden处理器内置威盛PadLock安全引擎，为关键加密操作提供内核硬件加速。此外，VIA Eden处理器加入了SHA-1和SHA-256安全信息的混编方法和一个基于硬件的蒙加马利乘法器来支持32K的密钥长度，为公钥加密加速。 VIA Eden处理器同时也提供执行保护(NX)，防止恶意的木马程序如蠕虫和病毒等。

VIA Technologies www.viatech.com.cn

SoC

MIPS 34K内核系列

MIPS科技推出MIPS32内核系列。该34K内核系列执行MIPS MT ASE、并利用MIPS DSP ASE成熟的24KE微架构，可显著降低整体芯片尺寸、成本和功耗。

34K内核通过提高处理器的利用率来减少存储器等待的影响，应用吞吐能力显著增加。运行两个线程的34K内核要比单线程处理器的速度提高60%，而尺寸仅增加14%。

此外，34K内核系列可为嵌入式应用提供出众的实时响应。可持续监测线程进程，并自动进行校正来满足或超越实时需求。

34K内核可以最小的变化运行现有的双路SMP操作系统，也可以在独立并发线程环境中充当特别角色。此外，34K内核可与最多2个虚拟处理元件进行配置，它可使用多达5个线程上下文(TC)，使单操作系统同时运行多达 5个处理，设计灵活。

MIPS32 34K内核采用90nm工艺，频率达500MHz，内核尺寸为2.1cm2。其功耗在1.0V条件下为0.56mW/MHz(仅内核)。

MIPS Technologies www.mips.com.cn

USS2828：USB2.0 SoC

杰尔系统推出具有板载微处理器的USB 2.0 SoC，处理数据的速度是基于8051 USB2.0控制器的三倍。USS2828芯片集成了ARM7TDMS微处理器，处理速度达40MIPS。

速度的提高意味着可以通过软件增加更多应用程序。这款SoC集成了10种技术，其中包括ARM7TDMS内核。USS2828中集成了ARM7TDMS，速度高于同等价格的器件。该器件集成了USB 2.0高速PHY和器件控制器、直接存储器访问控制器、存储器控制器、可编程中断控制器、只读存储器(ROM)、随机访问存储器(RAM)、通用输入输出技术及两个定时器。
此外，该芯片还支持高速USB 2.0(480Mbps)和全速(12Mbps)数据传输，提供16位外部存储器接口和24个可编程I/O。

Agere Systems www.agere.com.cn

ATA6621：LIN系统芯片

Atmel公司推出符合LIN2.0新标准的局部互联网络(LIN)系统基础芯片(SBC)ATA6621，该芯片高度集成、内置一个电压调整器和一个看门狗。AtA6621采用Atmel高压BCDMOS工艺设计SBC器件，可工作于电压高达40V的恶劣环境。

ATA6621特别适用于占位面积小的应用。其新型LIN SBC的静态电流消耗极低，休眠模式电流为10 A，附加的静止模式静态电流低至40 A，而工作模式的电流为50mA。

发送引脚上的显性超时功能防止总线一直被显性状态驱动。ATA6621附加的唤醒引脚并非所有LIN SBC芯片都提供，根据识别到的唤醒源，微处理器选择合适的程序。

为减少EMC，ATA6621采用符合LIN 2.0规范的受控斜率。接收器的输入滤波器有助于减少总线上信号引起的RF干扰。为满足42V电源网络的需要，总线输出可承受高达60V的短路。此外，ATA6621还提供保护功能，如过热关闭和防短路保护等。该器件满足汽车质量要求，可以抗传导干扰、EMC并在电源和LIN引脚上能抗6KV ESD，承受的瞬态冲击符合ISO/TR 7637/1规范。

Atmel www.atmel.com

模拟器件

IR HEXFET MOSFET芯片组

国际整流器推出两款新型30V HEXFET功率MOSFET，可将30V/45A两相同步降压转换器MOSFET解决方案的轻负载效率提升2%。

这两款新型器件分别是IRF7823PbF和IRF7832ZPbF，通过优化传导、开关和体二极管损耗，可实现最佳的效率和功率密度。两款器件可用作每相需要一个控制和两个同步MOSFET的两相同步降压转换器电路芯片组。这组新型SO-8 MOSFET 还适用于其他采用PWM控制的DC-DC降压转换器应用。

该全新芯片组在5～15A的范围内将效率提升2%，还可降低功率损耗，从而降低系统的工作温度。

新的芯片组包含一个控制MOSFET和一个同步MOSFET。控制MOSFET具有更低的开关损耗，同步MOSFET则具有低传导损耗及低逆向恢复电荷。
IRF7823PbF是一款经过优化的控制场效应管（FET），栅电荷（Qg）和栅-漏极电荷（Qgd）都非常低，分别只有9.1nC和3.2nC。

IRF7832ZPbF对同步FET功能进行了优化，4.5V下的典型导通电阻为3.7m 。

International Rectifier www.irf.com.cn

升压型稳压器

新日本无线扩充了以最大1MHz进行开关动作的反激式升压型稳压器IC产品线。这些样品在NJU7600的基础上进行了改进，分别追加了PWM/PFM控制切换功能的NJU7601、将待机耗电减至标准1 A的NJU7602、输入输出截止开关的NJU7606/8、加强了过电保护性能的NJU7610以及定电流输出及定电压输出均可支持的NJU7620。

NJU7608与NJU7606的功能相同，不过前者采用了FFP小型封装。NJU7601在负荷增大时进行PWM控制，在负荷减小、脉冲占空比(Pulse Duty Factor)减至25%时切换至PFM控制。加强了过电保护性能的NJU7610，每个开关周期均会对有无过电流进行监测。当检测出有过电流时，就会截止脉冲的输出，如果没有过电流，就会自动再次导通脉冲输出。

New Japan Radio www.njr.co.jp

低压模拟开关

安森美半导体推出三款新型低电阻模拟开关。该系列6引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2。

NLAS3799MNR2G是低压、超小Ron的双双极双掷（双DPDT）开关。它的总谐波失真为0.11%，Ron低至0.35 ，具备优越的音频性能和超低功耗。NLAS3799LMNR2G支持1.8V输入偏差。

NLAS5223MNR2G 是低压、超小Ron的双单极双掷（双SPDT）开关。该模拟开关提高了低Ron 性能，引脚尺寸比常用的NLAS4684MNR2G小70%。总谐波失真为0.12%，Ron低至0.35 ，具备优越的音频性能和超低功耗。另外，NLAS5223LMNR2G的低压逻辑电平型号支持1.8V输入偏差。

NLAS5123MNR2G 是1 Ron、单单极双掷（单SPDT）模拟开关，总谐波失真为0.012 %，具有瞬时短路功能。

ON Semiconductor www.onsemi.com

LM4962/LM4953：单芯片Boomer音频功率放大器

美国国家半导体推出两款单芯片Boomer音频功率放大器， LM4962和LM4953。

LM4962芯片加设升压转换器，以满足高压输出的要求。此外，芯片内置可支持单声道陶瓷扬声器的音频功率放大器。LM4962芯片内置的升压转换器可同时驱动另一个外置高压音频放大器。

此外，LM4962陶瓷扬声器驱动器只需3.2V的直流电源，便可为桥接负载(BTL)提供15V的峰峰值电压，而总谐波失真及噪音(THD+N)不超过1%。LM4962芯片设有专门保护升压转换器的过流保护功能以及过压保护功能，内置的直流/直流转换器则设有软启动功能。LM4962芯片设有耳机专用的低功率模式以及可驱动振铃和免提扬声器的高功率模式。

LM4953陶瓷扬声器驱动器可利用电荷泵驱动陶瓷扬声器，该器件只需加设8颗外置元件。

LM4953芯片内置了音频放大器及电荷泵，可提升3.6V的供电电压，为2uF+30W的桥接负载提供高达12.6V的峰峰值电压，而总谐波失真及噪音不超过1%。

这两款扬声器驱动器都设有低功耗的停机模式及内部过热停机保护功能，而且无需加设启动电容器或瞬时电压抑制电路。这两款芯片都设有先进的“开关/切换”噪音抑制电路，可以彻底消除开/关时产生的噪音。

National Semiconductor www.national.com

AS1530/31：全差分12位、8通道低功率模数转换器

奥地利微电子公司推出AS1530/31系列全差分12位、8通道低功率模数转换器，该系列器件部分参考电压为2.5V。AS1530/31系列适合电池供电产品和便携式数据采集系统，如远程传感器和笔式数字转换仪。该设备功率低，速率高(400ksps)，有四个模拟输入模式，动态性能优异(SINAD大于70dB)。

AS1530应用电压范围在4.5V至5.5V之间，速度达400ksps时电流消耗仅为2.8mA。AS1531使用2.7V至3.6V电源，传输速率300ksps，电流消耗为2.2mA。它们的软件节电功能可将电流消耗降至0.4mA，进一步降低了功耗。当采样速率为10ksps，每个通道电流为27.5 A，数据速率更低时，功耗更低。

AS1530/31系列采用无铅20引脚TSSOP封装，工作温度范围在-40℃至85℃之间。

Austria Microsystems
www.austriamicrosystems.com

通信元器件

SoftFone-W：双频带WCDMA/EDGE 芯片组

ADI推出W-CDMA/EDGE(WEDGE)芯片组。该芯片组基于ADI的Blackfin处理器和先进的模拟、混合信号以及RF技术。

SoftFone-W芯片组包括AD6902 (Monza)数字基带处理器、 AD6856 Stratos-W模拟基带/音频/功率管理IC以及AD6541/AD6547 Othello-W无线电收发器。芯片组支持中高档手机一般所具有的特性，所有功能实现不需要外部协处理器。

AD6902还包括可编程的串口以及灵活的音频子系统。SoftFone-W芯片组支持3GPP Release 99，上行和下行的数据速率为384kbps，并能在3G服务不能提供的地区退回成EDGE。EDGE对于3G运营商至关重要，因为数据导向的应用，如多媒体和网络浏览能够以EDGE速度连续地运行。ADI已经提供基于SoftFone-W芯片组所采用技术的EDGE芯片组。

Analog Devices www.analog.com

Lane Manager：数据互连芯片

Quellan Incorporated推出一个完整的芯片系列，以实现数据中心系统之间的高速互连。Quellan的Lane Manager在铜线或系统底架上以高达6.25Gbps的数据速率实现互连。

Quellan的Lane Manager还能管理信道功率、阻抗和链路完整性，并提供性能监控。

Lane Manager运行速度介于2.5Gbps和6.25Gbps之间。可选功能包括：单倍端口或四倍端口密度、性能监控(Performance Monitoring)和串扰消除 (Crosstalk Cancellation)。封装体积根据端口密度和功能而定，范围从3mm 3mm 至12mm 12mm。

QLM4602 是以7mm 4mm 46 引脚QFN封装的Lane Manager，以1.2V电压，在0℃至+85℃的温度范围内运行，每个现用信道消耗的功率仅为60mW。

Quellan Incorporated www.quellan.com

SE2545A10：RF前端模块

SiGe半导体推出用于兼容IEEE 802.11n标准(草案) Wi-Fi产品完整的RF前端模块SE2545A10。

SE2545A10集成两个完整的双频带发送/接收链，以满足多个输入多个输出(MIMO)工作的需求。前端模块能替代多达60个元件，以芯片级规模封装提供收发器和天线间所需的所有电路，完整的全部测试的器件简化了测试和制造。

SE2545A10还包括功率放大器、功率检测器、开关、双工器和相关的匹配。

在802.11b模式下，SE2545A10的输出功率达到18dBm；在802.11g模式，达到17dBm；而在802.11a模式，输出功率为15dBm。器件能满足802.11b模式所有的ACPR规范，而在802.11g或802.11a模式，误差向量幅度小于3%。SE2545A10的每个频带有功率检测器，每个发送链的动态范围20dB。功率检测器的组合和优化的内部匹配使得它的性能比分立解决方案要高1~2dB。

SE2545A10具有高效的输出功率。工作在802.11g模式，SE2545A10在17dBm时仅消耗135mA，器件还装配了功率控制特性，包括用于每个发送链的单独数字使能控制。

SiGe Semiconductor www.sige.com

LMX248x ： PLLatinum delta-sigma 锁相环路

美国国家半导体推出LMX248x系列高性能、低功耗 PLLatinum delta-sigma 锁相环路。该系列频率合成器芯片具有卓越的假信号抑制能力，可以提高语音及数据收发系统的信号灵敏度。

LMX248x 系列芯片内置可供随时选用的第四级 (fourth order) delta-sigma 调制器。

该方案只需加设极少低成本的外置元件，因此有助于缩短设计时间，降低系统成本。此外，芯片采用美国国家半导体专有的全新 delta-sigma 结构，可兼顾应用的不同需要。

LMX2485E 、LMX2485、LMX2486 及 LMX2487 等四款产品覆盖 50MHz 至 6.0GHz 的频率范围，而且功耗极低；内置第 4 级可设定调制器，用户可选择最适用的分数器，以便将分数假信号减至最少；设有 22 位的分数模数可供选择，使频率分辨度可以高达 1Hz；设有快速锁定/减少周期滑移电路，可在较高频率下更快完成锁定，以缩短锁定时间，减少假信号；内置超时计数器，无需加设外置元件或另外设定操作系统，便可完成快速锁定；内置石英振荡器设有倍频器，有助于提高相位检波器的频率，让系统可以采用成本较低的低频石英振荡器。

National Semiconductor www.national.com

SMARTi 3GE：双模射频收发器

英飞凌科技推出SMARTi 3GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器样品。
SMARTi 3GE立足于四频段GSM/EDGE收发器SMARTi PM和具备高速下行分组接入（HSDPA）功能六频段WCDMA收发器的成熟架构。这种收发器由现已面世的SMARTi PM和SMARTi 3G收发器组成。

在软件方面，SMARTi 3GE完全兼容SMARTi PM和SMARTi 3G收发器，目前采用分立式收发器的所有客户能够顺利演进至下一代集成式解决方案。
SMARTi3 GE能够处理四个频段（850/900/1800/1900 MHz）的GSM/EDGE信号和刚刚定义的UMTS第I至VI频段信号，从而实现横跨欧洲、美国和日本的洲际漫游。支持频段II（1900 MHz）、频段IV（1.7/2.1 GHz）和频段V（850 MHz）的特性，使得该产品能够很好地满足市场要求。针对新型数据应用，SMARTi 3GE芯片可支持HSDPA协议类别8，能够在WCDMA下行传输中实现高达7.2Mbps的数据速率。

Infineon Technologies www.infineon.com

电源管理

TLP150：交/直流电源

腾讯科技推出系列150W紧凑型交/直流电源，该系列电源提供12V、24V或48V输出。

TLP150系列电源采用开放式结构，结合高度集成的布局和封装技术。尺寸5 x 3inch，厚度仅1.25inch，功率密度为inch3/8W。在无空气对流条件下，主输出通道空气自然对流环境下不间断输出最高100W，在200 LFM强制散热时可提升至150W。工作温度范围为0℃ - 70 ℃，低于50℃时可保持最大额定输出。

所有TLP150系列电源具有通用输入，其电源输入范围为85-264V，频率为47~63Hz。主动式功率因数校正器最大限度地减小了输入谐波电流失真。内置监控功能以及远程开关（on/off）输入，并具有全面的过电流、过压和过热保护。

电源的主输出通道电压可通过内部的精密电位器进行每半边10%的名义调整，调节范围保持在 3%。辅助的5V直流输出调节范围在 5%以内，最大输出电流1.0A，辅助的12V风扇输出可提供最大电流0.5A。

Artesyn Technologies www.artesyn.com

LTC3550-1：锂离子电池充电器

凌特公司推出高效、紧凑的 LTC3550-1 电源管理解决方案。该解决方案将一个双输入锂离子电池充电器和一个高效率同步降压稳压器集成在一个扁平 16 引线 3mm 5mm DFN 封装内。该线性电池充电器可自动选择合适的电源，通过交流适配器或 USB 端口对单节锂离子电池进行有效充电。其独立运行模式能够简化设计，无需为充电终止而加设外置微处理器。该充电器采用一种恒流/恒压算法，利用交流适配器电源或 USB 电源分别可提供高达 950mA 或 500mA的充电电流。最终浮动电压的精度恒为 0.6%。LTC3550-1 电池充电器可以最大限度地提升充电率，而不会发生过热现象。该充电器在待机状态下从电池吸取小于6 A 的电量，而在停机时电流则小于1 A。

LTC3550-1的集成同步降压稳压器能够提供高达 600mA的持续输出电流。它采用内置开关和仅为 0.40 的 RDS(ON)，效率可高达 93%，从而最大限度地延长电池的工作时间。此外，自动突发模式（Burst Mode）运行能够优化轻负载时的效率，静态电流仅为 20 A（停机状态下<1 A）。该降压稳压器采用恒定频率电流模式架构，可在 2.5V 至 5.5V 的输入电压范围内工作。它具有 1.875V 的固定输出电压，以及 1.5MHz 的高开关频率。

Linear Technology www.linear.com.cn

LM3100：同步降压稳压器

美国国家半导体推出同步 SIMPLE SWITCHER稳压器，该型号为 LM3100 的全新芯片是适用于 4.5V 至 36V 输入电压范围的 1.5A 单芯片同步降压稳压器。

LM3100 稳压器芯片采用高性能固定开启时间 (COT) 结构，响应敏捷。同时，这款芯片采用飞轮电流注射控制 (FCIC) 技术，无需为等效串联电阻提供额外补偿。此外，LM3100 芯片4.5V 至 36V 的广阔输入电压范围，适用于工业设备及汽车娱乐/信息系统；可调节的开关频率高达 1MHz，适用于体积小巧的系统；较少外置元件，有助降低系统的整体成本及缩小其体积；软启动功能可控制浪涌电流，以防止启动时出现输出电压过冲；输出过压保护功能可以即时关闭高端 MOSFET 晶体管，以保护昂贵的负载电路；每周期的谷底电流限幅功能可以提供保护，以防过载及短路情况出现；散热能力更强的 eTSSOP-20 封装，确保在最高负载下操作仍可降低结面温度；过热停机功能可以在过载的情况下为元件及其负载提供保护。

National Semiconductor www.national.com

LTC3210：LED驱动器

凌特推出一款用于驱动蜂窝电话的主（Main）LED 和照相（CAM）LED 的高集成度、800kHz、低噪声、高效率 1x/1.5x/2x 多模式充电泵LTC3210。该器件提供了总输出电流高达 500mA 的 5 个 LED 电流源：4 x 25mA LED 主显示屏和一个400mA高电流照相 LED显示屏，并采用紧凑型 3mm 3mm QFN 封装。每个显示屏的控制都是数字式的，并通过一个单线接口来进行独立调光和编程。

LTC3210 的 2.9V 至 4.5V 输入电压范围是专为单节锂离子电池蜂窝电话应用而优化的。当采用一节锂离子电池（标称电压值为 3.6V）来驱动时，效率可达95%，静态电流仅为 400 A，因而最大限度地延长了电池的运行时间。高开关频率使得能够采用小型外部电容器。LTC3210 只需要 4 个小型电容器和两个电流设置电阻器。

LTC3210 充电泵采用低噪声恒定频率操作，并可根据 VIN 和 LED 正向电压条件来自动优化效率。该器件在 1x 模式中上电，并在任何被使能的 LED 电流源接近压降状态时自动切换至升压模式（1.5x）；随后的压降将把器件接入 2x 模式。主显示屏和 CAM 显示屏的最大电流采用两个电阻器（各用于一个显示屏）来设定。LED 电流利用精准的内部电流源来控制，而每个显示屏的调光和ON/OFF控制通过一个单线接口来实现。LTC3210 具有 64 个用于主显示屏的亮度级和 8 个用于 CAM 输出的亮度级。内部电路可防止在启动和模式切换期间产生涌入电流和过大的输入噪声；此外，该器件还具有开路 / 短路 LED 保护功能。

Linear Technology www.linear.com.cn

数字家电元器件

Radeon X1900：图形处理器

ATI Technologies推出新款Radeon X1900图形处理器以及采用该产品所开发的PCI Express接口图形卡Radeon X1900 XT与Radeon X1900 XTX。新款图形卡具备并行式架构与48个单元阴影处理器，能提供生动逼真的计算机游戏画面，其高频率亦可让该产品达到超过0.5 TeraFLOP的着色运算效能。

Radeon X1900系列可同时执行反锯齿与高动态范围光源功能，其内建的Avivo技术可提供高质量的视讯影像并支持HDTV影片播放。针对游戏玩家，ATI推出支持多重图形处理器平台的Radeon X1900 CrossFire，可搭配Radeon X1900 XT或Radeon X1900 XTX，提供优越效能与高影像质量。

ATI同时发布新款多媒体新产品影音扩充卡All-In-Wonder X1900；该款产品内含ATI Multimedia Center Remote Wonder Plus无线计算机操控软件，可搭配Gemstar GuidePlus+，能支持北美与欧洲广播业者所推出的DVB-T有线电视节目，并同时支持Windows XP Media Center操作系统。

All-In-Wonder X1900亦搭载Avivo技术，并附有相片与影片编辑程序，包括Adobe Photoshop Elements 4.0 Plus以及Adobe Premier Elements 2.0软件。

ATI Technologies www.ati.com

STw5095：立体声音频/语音编译码器

意法半导体推出低功耗立体声音频/语音编译码器(CODEC)STw5095。
STw5095提供高质量模拟音频立体声混合、录音和播放功能，具备三线输入和两个直接差分麦克风输入。模拟流采用8至96kHz取样，以20位分辨率进行数字化。ADC提供93dB动态范围和0.001% THD，2.7V时有满刻度输出。输出立体声DAC单独工作在同样的数据速率，动态范围95dB和0.02% THD。

它的扩展主时钟范围在4MHz和32MHz之间，异步数字输入和输出数据速率和各种音频数据串行接口如I2S、SPI和PCM兼容。CODEC能很容易集成到大多数低压音频系统。语音控制和录音由带嵌入通路滤波器的8/16kHz语音CODEC支持。

立体声DAC输出和多个模拟输入可选择并混和，混合信号能连接到芯片的多个输出通路或ADC。用于开关和增益控制的控制寄存器以及在数字音频流中的片内低音/高音/音量DSP控制通过可选择的I2C或SPI兼容接口进行访问。

嵌入放大器直接驱动立体声耳机，采用虚拟地配置，从而消除了耦合电容。嵌入放大器还能驱动单独的500mW免提/扬声器输出、提供单独的立体声差分/单线输出和增益控制。

STw5095的所有功能采用2.4V-2.7V电源，或它的数字和模拟电路采用不同的电源。播放时的典型功耗为23mW，待机状态仅为1 W。

STMicroelectronics www.st.com

SMS1000：移动数字电视多标准接收器

Siano Mobile Silicon公司发布满足G50标准的多标准MDTV用接收器SMS1000。

Siano SMS1000芯片组支持各种频谱范围的DVB-H, DVB-T, T-DMB, DAB及增强型信息包模式DAB标准，为设备制造商与网络运营商提供了MDTV不同新兴标准间的巨大灵活性。

Compal通信、IT与通信设备的领先制造商，在其Pocket PC上演示了DVB-H 及T-DMB的完整应用。MDTV市场正式启动时，DVB-H 与T-DMB将作为广泛的MDTV标准被采纳，它们支持移动及手持设备上的高效、高质、低功耗的TV广播节目。

Siano Mobile Silicon www.siano-ms.com

QT411/QT511：触摸传感器芯片

Quantum Research Group近日发布了其QSlide和QWheel芯片的增强版本QT411和QT511。

两款芯片都具有用户可选择睡眠时间的特性，在空闲模式时可将功耗降低至20 A。该芯片改善了在快速温度周期变化环境下的性能。器件的电极由一个简单的线性电阻条元件(QT411)或者电阻环元件(QT511)组成，可以放在塑料或者玻璃面板的后面。三个通道与感测器件相连，信号被处理成128点的绝对位置数据，通过一个SPI串行接口输出。QT411和QT511可以透过3mm厚的面板来感测。

整个电路包括电极环或者电极条，能以极低的成本在一个单面PCB板上实现。在大多数的情况下，该技术更经济，并且在所有情况下更可靠。它的电路简单，无需外部有源器件或者可移动器件。

通过自动漂移补偿特性，两种芯片在其寿命期内都具有自我校准的功能，工作电压为2.5V至5V，并采用扩频调制技术以提高抗噪能力并降低RF辐射。

Quantum Research www.qprox.com

分立器件

嵌入式电容介质

3M电子宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。

该嵌入式电容材料的介质厚度达到8 s、电容密度达到每平方英寸大于10nF。该层压材料使高速数字印刷电路板的设计人员和制造商在实现高速设计时，简化了设计。

在印刷电路板中作为电源和地层时，该材料可以成为电路板内部的共享去耦电容，从而可以取消许多(过去必须采用的)分离表面安装电容并削减通孔的数量。此外，该层压材料也增加了电路板的可用区域，使信号传输更快、EMI辐射更低，并节省电源分布设计和电路板排版的工程设计时间。

3M Electron www.3m.com

CDHV：新型薄膜芯片电阻分压器

Vishay 推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器 CDHV，该器件在高压下可实现出色的比例稳定性，主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制。

采用氧化铝底板制造的 CDHV 能够处理 3kV 的高压，其电压系数低至5ppm/V。该器件的电阻值介于1M ~20k ，符合宽泛的 10:1～500:1标准及定制电阻比例范围，在以全功率、70 C 的温度运行 2,000 小时的情况下，该器件实现了低于 0.03% 的出色比例稳定性。该器件的绝对电阻容差选择介于 20%～ 1%，比例容差选择低至1%。在 55℃～+150℃的工作温度范围内，其电阻的温度系数可达 100ppm/℃。

仅限顶部端接的电阻分压器面积为6.10 mm 3.20mm，厚度为0.635 mm。缠绕式版本的长度略高，为 6.35 mm。这两种版本均采用带盘式包装。

Vishay Intertechnology www.vishay.com

Bulk Metal Z箔电阻

Vishay Intertechnology推出 VSMP 系列超高精度表面贴装 Bulk Metal Z箔 (BMZF) 电阻，该电阻在 70℃时具有 750mW 高额定功率并且具有低至 0.005% 的长期稳定性、低于 0.2ppm/ C 的超低典型 TCR，在额定功率时PCR为 5ppm，容差低至 0.01%。

Vishay新型 Bulk Metal Z箔技术极大地降低了电子组件对周围环境变化及应用功率变化的敏感度。

VSMP 包括五种电阻，这些器件的表面贴装封装尺寸介于0805～2512，最大额定功率介于200mW～750mW，电阻值范围介于10 ~150k 。并且根据要求，还可提供更低及更高值。这些器件在最大功率时可实现 0.01% 的出色负载寿命稳定性，在功率更低时甚至可实现 0.005%的更高稳定性。

VSMP电阻还具有低于0.05 V/ C的低热EMF、低于0.1ppm/V的电压系数、低于 0.08 H 的电感以及不足1ns的更快响应时间。这些电阻产生的噪声不足-40dB，或者基本上无噪声。

常规包裹的可靠端子以及顶部涂层确保了在安装过程中的安全操作，并可在该器件使用寿命中将经历的多个热循环中实现稳定性。此外，这些电阻还具有无铅 (Pb) 及锡/铅合金端子涂层。

Vishay Intertechnology www.vishay.com

测试测量

D-6436/D-6408： 高速芯片测试选件

科利登系统推出两款新的测试选件，D-6436和D-6408，进一步丰富其6.4Gbps高速芯片测试产品系列。当使用在Sapphire S平台上，这一系列选件的任意组合能够灵活配置，为用户提供一个完整的成本优化的端对端式解决方案。

D-6436主要针对高达6.4Gbps速度的芯片调试和量产测试而设计。D-6408支持优化的芯片特征参数分析和新产品验证。由于应用了科利登专利的IP技术，这些选件正被许多业界领先的IDM厂商采用，成为6.4Gbps高速穿行总线测试的较低成本解决方案。

D-6436采用了SERDES（并串串并转换）-per-pin架构，可支持众多总线协议如PCI Express，XAUI，FB-DIMM，PCIe 2 以及总线测试中的不确定性操作。每个选件有36对差分通道，其中4对能配置为源同步时钟。它还有一个128Mb深度的捕获存储器，能在多时域条件下使用。每个管脚都支持嵌入时钟、源同步时钟前送或测试仪同步模式来真正模拟芯片的运行模式。

D-6408能提供6.4Gbps下的完全产分输出和输入。依靠专利的sequencer-per-pin时序灵活性，各个管脚之间的边沿放置精度能达到+/- 20 ps，还能提供时钟前向源同步模式和传统的并行总线测试能力，从而支持下一代的 HyperTransport 和 PCIe 总线。

Credence Systems www.credence.com

DPO4000：便携式示波器

泰克公司推出DPO4000数字荧光示波器(DPOs)，这是在新一代平台上开发的一系列便携式仪器。Wave Inspector、串行触发、协议解码、USB即插即用PC连接能力、10.4" XGA显示器和较小的体积，便携式DPO4000简化了调试任务，在生产效率、性能、价值和易用性方面有了很大的提高。

DPO4000系列包含的Wave Inspector功能可以发现及高效查看、浏览和分析波形数据。通过直观地控制缩放和平移，允许客户自动在屏幕上滚动屏幕，查找感兴趣的事件。Wave Inspector还可以搜索采集数据，自动标记用户指定事件的所有发生次数，标记感兴趣的事件，在事件之间轻松导航。

DPO4000系列有4种型号，每种型号都提供了Wave Inspector功能。DPO4032和DPO4034在2条通道和4条通道上分别提供了350 MHz的带宽；DPO4054在4条通道上提供了500 MHz的带宽；DPO4104在4条通道上提供了1GHz的带宽。DPO4104在所有通道上提供了5 GS/s的取样速率，其它型号则在所有通道上提供了2.5 GS/s的取样速率。所有型号都在所有通道上标配10M的记录长度，并提供至少5倍的过取样能力。

泰克已经与National Instrument合作，开发出NI SignalExpress泰克版软件。实现了示波器与PC的无缝连接能力，使得工程师通过进行更多的在线数据捕获、测量分析和报告结果，进而加快获得所有信息的时间，明显地提高了测量效率。

Tektronix www.tektronix.com

其他

高性能NOR闪存系列

Spansion 推出一款新型512Mb专为无线市场优化的90nm NOR闪存。新型Spansion 90nm 512Mb MirrorBit芯片容量大、尺寸小，并能够通过多芯片堆叠而进一步提高容量，适用于单一的NOR总线架构，满足手持设备制造商在保证手机轻巧外型的同时，为移动数据服务提供更多的功能和更大的存储容量。

Spansion的MirrorBit NOR 和ORNAND闪存解决方案有助于移动电话制造商利用单一的平台扩展产品。既可单独使用NOR器件推出基础的入门级手机，又可将NOR和ORNAND器件相结合推出功能丰富的高端手机。
Spansion 90nm MirrorBit NOR 闪存系列适用于工作电压为1.8V、133MHz的无线系统。通过将110nm 80MHz MirrorBit NOR闪存器件升级到90nm 133MHz MirrorBit NOR闪存器件，移动电话设计者还可将现有设计的性能提升66%。

该512Mb的闪存产品利用一个基于XIP的解决方案来完善 Spansion MirrorBit ORNAND 数据存储。

Spansion www.spansion.com

Tsi110：PowerPC主机桥

Tundra Semiconductor 推出具有较高性能的 PowerPC 主机桥 Tundra Tsi110。

Tsi110 集成了多种周边通信设备，包括 2个 4 路 PCI-Express 埠、4个千兆位以太网端口和 1个 PCI-X 埠。这种高度集成为系统设计人员提供了丰富的 I/O 连接选项，并且有助于减少外部组件的数量。
Tsi110 采用了千兆位以太网硬件加速技术，可分担主机处理器的负载，使4个千兆位以太网端口在数据交换板应用中以全线速工作。Tsi110 的封装、球栅映像和 I/O 功能在设计上均注重可靠性和信号完整性。Tsi110 还在软件方面兼容 Tsi109 和 Tsi108，因此有助于实现软件的再利用和缩短开发周期。Tsi110 高度集成性、高度可靠性与 Tundra的支持服务相结合，可以帮助设计人员提高总体系统性能、降低系统设计的复杂程度、更好地实现集成并降低功耗。

Tundra Semiconductor www.tundra.com

I2C端口扩展器

赛普拉斯半导体推出三款新型I2C端口扩展器，这些器件把所有的用户设置均存储于非易失性存储器之中。

新款I2C端口扩展器采用了一种专有的"可扩展软寻址"算法，该算法允许在每根总线上对多达127个器件进行灵活的I2C配置。这种功能可在任何应用中实现对多达数千个双向I/O的控制。

该解决方案提供了更多I/O、更多存储器和更加优越的功能，为用户提供了数目不同的I/O、I2C可存取式EEPROM和PWM调制器：CY8C9520具有20个扩展I/O、3KB的EEPROM和4个PWM调制器；CY8C9540具有40个扩展I/O、11KB的EEPROM和8个PWM调制器；CY8C9560具有60个扩展I/O、27KB的EEPROM和16个PWM调制器。

此外，新款端口扩展器采用了业界标准的I2C接口，因而能够轻松地从现有的设计方案进行移植。这些器件的工业温度范围为 40℃至+85℃，工作电压范围为3.0V至5.25V。新产品包括一个任选的EEPROM写入禁止引脚输入、一个用于指示输入引脚电平和PWM状态变化的中断输出以及内部给电复位功能。此外，每个I/O都能够与一个PWM相连。而且，一个寄存器命令将当前配置作为非易失性缺省值加以存储。

Cypress Semiconductor www.cypress.com

Motion-SPM逆变器电机

飞兆半导体推出两款新型Motion-SPM器件：FCBS0650 和 FCBS0550。FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS0650 (500V/6A) Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成6个MOSFET、3个HVIC (高压集成电路) 和1个LVIC (低压集成电路)。全新的Motion-SPM为冰箱的逆变器电机设计节省20% 的电路板面积。高度的集成性能实现更简便快捷的设计，并可提高系统的可靠性和效率。FCBS0650 和 FCBS0550满足漏电和空间距离的要求。

集成式Motion-SPM利用MOSFET作为开关器件，使得模块具备紧凑的结构，在满足系统的高效率和可靠性的情况下，同时满足了低功率应用中优异的性价比。

FCBS0650 和 FCBS0550采用陶瓷Mini-DIP封装 (44 mm x 26.8 mm)，这些无铅产品能达到甚至超越联合IPC/JEDEC的 J-STD-020B标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

Fairchild Semiconductor www.fairchildsemi.com

LT6660：3引脚电压基准

凌特科技推出系列电压基准LT6660，该紧凑型器件将0.2%初始精度、20ppm漂移与微功率操作结合，仅需要不到一半的SOT-23封装空间。此外，LT6660无需输出补偿电容，适用于PC板级空间非常宝贵或者需要实现快速稳定的场合。

LT6660可接受高达30V的输入电压，并能承受反向电池情况，输出电压包括2.5V、3V、3.3V、5V和10V。该器件压差为900mV，可提供20mA的电流，不需要输出补偿电容。

器件提供3个准确度等级：H(0.2%初始精度，20ppm漂移)，J(0.4%初始精度，20ppm漂移)，K(0.5%初始精度，50ppm漂移)。
该器件采用纤巧型3引脚2mm 2mm DFN封装。

Linear Technology www.linear.com

ADCC-3000：图像传感器

Avago Technologies推出一款采用增强型像素结构和图像信号传输处理技术的CMOS图像传感器。Avago Technologies的 ADCC-3000采用1/4英寸光学格式，不但满足了厂商对于袖珍尺寸的需求，还提高了现有百万像素传感器的图片质量。

Avago Technologies的ADCC-3000可帮助手机制造商将原有1/4英寸的VGA相机升级到1/4英寸的130万像素相机，而且将分辨率提升4倍，可以在任何照明环境下拍出更清晰、更生动的彩色图像。ADCC-3000分辨率为1280 1024，像素为2.8 m 2.8 m。

ADCC-3000的EP型像素结构可以降低暗电流和噪声，并且消除镜头阴影的影响，可与CCD传感器相抗衡，在弱光下实现突破性的CMOS传感器性能。ADCC-3000专为实现高质量的视频和动态拍摄效果而设计。它拥有高速的图像传输速率，可以减少图像延迟现象。该器件图像信号传输处理器可根据不同照明环境进行自动调整。ADCC-3000的图像信号传输处理功能可对白平衡和色彩进行调整，并且修正镜头阴影、几何失真、镜头边缘图像失焦和数字传感器噪声等失真现象。

Avago Technologies www.avagotech.com