2007年，采用英特尔公司的超密集NOR闪存芯片制造的移动电话，可存储的照片数将是今天的两倍。英特尔将采用65nm技术实现这种超密集芯片。与标准的90nm闪存相比，65nm芯片不必堆叠两个芯片，可在单个存储层上存储1Gb数据。英特尔公司预计，今年第四季度交付这种代号为Capulet的闪存样品，并称将至少比竞争对手Spansion和三星电子提前半年。按照这样的交付计划，65nm闪存的推出与90nm StrataFlash蜂窝存储器芯片的推出仅相隔一年。

三星电子此前宣布批量生产70nm 1Gb OneNAND芯片，这是一种广泛使用的存储器件，性能高于普通闪存。三星转用70nm技术以后，与目前整个行业使用的90nm工艺技术相比，生产效率可提高70%。

三星的70nm OneNAND融合了NOR闪存迅速启动及快速读数据的能力和NAND闪存高容量数据存储及快速写的能力。这种70nm器件现在已经用于100多种移动产品，还可用于数字相机、机顶盒和数字电视机。

ARM与TSMC合作延伸至65纳米工艺

ARM公司和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）签署协议，把双方的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM Advantage产品，该产品是Artisan物理IP系列产品的一部分，用来支持TSMC的65纳米和45纳米工艺。通过该协议，用户可以从ARM Access Library Program获得针对TSMC先进技术的ARM Advantage产品。

ARM Advantage IP提供高速、低功耗的性能表现，满足消费电子、通讯和网络市场众多应用的需求。Advantage标准单元包括功耗管理工具包，实现动态和漏泄功耗节省技术，例如时钟门控、多电压分离和电能门控等。它还提供五个Advantage存储编译器，提供相似的高级功耗节省特性。该产品套件在扩展了的电压范围内对时钟和功耗作了特殊设置，使得设计师可以完成多电压设计的精确模拟。此外，ARM还将发布TSMC Nexsys I/O产品，从而提供完整的物理IP。

TSMC 65纳米技术的成功是建立在其业界领先的0.13微米和90纳米技术的基础上。TSMC预计2006年65纳米产品将会有一个爆发式的增长。公司每2个月会启动65纳米的原型验证试验线，帮助客户和EDA、IP和库供应商就他们的尖端设计进行原型试验和验证。

IBM公布芯片新安全技术 SecureBlue

IBM公司将推出一项新技术，旨在为诸如容易受攻击PDA片提供更高级别的安全防护技术。

此新技术名为“SecureBlue”，可以将相关数据加密，从而以此来保护核心处理器或中央芯片中的数据。IBM的此项新技术将迫使英特尔和AMD等处理器制造商加强和发展芯片安全技术。

IBM此次芯片安全技术形成了新的硬件安全解决方案，其效率将优于现存的安全软件解决方案。IBM还希望将此技术提供给一些芯片制造商。

高通第一款65纳米手机芯片上市

美国高通公司宣布其第一款采用65纳米工艺的手机芯片集、基于cdma2000 1xEV-DO技术的Mobile Station Modem(MSM)6800手机芯片，将提前两个月上市。

基于高通Mobile Station Modem(MSM)技术的MSM6800手机芯片，由台湾地区的 (TSMC)台积电半导体公司代工生产。台积电公司在MSM6800手机芯片上采用了65纳米制造工艺，预计产品的交货时间比先前提前了两个月。

在手机芯片制造领域，高通公司率先推出基于65纳米制造工艺的芯片产品。德州仪器以及其他的制造商，也都纷纷宣布开始采用类似的生产工艺。

高通公司负责CDMA芯片产品部门的副总裁Sanjay Jha表示，采用65纳米工艺生产的芯片产品，将为其他类似产品研发提供一个可借鉴的平台。

ST联手Semikron开发集成功率模块

功率模块厂商Semikron公司与意法半导体（ST）正在合作开发和销售工业设备、消费类产品和汽车电子用功率模块，双方在Semikron的SEMITOP功率封装内组装ST的功率IC。两家公司整合双方的互补性能力资源，提供可靠的成本效益型功率解决方案，开发新的模块产品范围，扩大双方各自的市场占有率。

这个合作项目给IGBT和MOSFET等传统功率组件创造了新的机会，其中包括ST独有的ESBT (发射极开关双极晶体管)组件。ESBT融合了功率MOSFET和功率双极晶体管结构，注重成本效益，兼有高压能力和高速开关频率。

SEMITOP准许在一个封装内集成几颗芯片，例如：IGBT（绝缘栅双极晶体管）、二极管和输入电桥整流器。封装级集成技术有助于降低分立解决方案的组件数量和电路板空间，同时能够确保模块具有出色的连通性和内在的可靠性。由于采用先进的制造工艺和材料，例如：DBC（直接覆铜）陶瓷基板和内敷锗层技术，新的功率模块具有出色的热管理和耐外部高温以及抗机械应力的能力。

ST和Semikron合作开发的集成功率模块定位于各种细分市场和应用领域，如电焊机、UPS、家电、电机驱动器和开关电源，以满足这些市场对功率平台的更高集成度和可靠性的日益增长的需求。

近距离无线通信NFC技术投入商用

诺基亚、飞利浦电子公司、Vodafone公司及德国法兰克福美因茨地区的公交网络运营商美因茨交通公司（Rhein-Main Verkehrsverbund）联合宣布，在成功地进行为期10个月的现场试验后，近距离无线通信（NFC）技术即将投入商用。目前，Nokia 3220手机已集成了NFC技术，可以用作电子车票，还可在当地零售店和旅游景点作为折扣卡使用。哈瑙市的大约95，000位居民现在只需轻松地刷一下兼容手机，就能享受NFC公交移动售票带来的轻松便利。

大多数人不管到哪里都随身携带手机，因此，能使用手机进行日常交易，如交通购票和获取服务，对消费者来说意义重大。哈瑙市的160位居民已经对支持NFC的Nokia 3220手机进行了公交系统使用测试。试验结束时，90%以上的试验参与者都对这一便利系统予以肯定，认为值得推广。

RMV试验的结果无疑证明，消费者喜欢在真实的城市环境中使用NFC进行安全支付和公交购票所带来的便利。作为一项关键技术与市场驱动力，各界都极为看好此番NFC在德国的全球首次商业量产。但各方在该技术上的通力合作，才是能让消费者接受的关键所在。科技应该易于为人们所使用，使生活更方便、更惬意。随着NFC技术在各应用领域的商业量产，这一承诺必将得以实现。

德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术

中国集成电路新兴企业德芯电子（IC Spectrum Co）与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样，德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设的200毫米晶圆加工厂中。

这个芯片加工厂将在2007年初建成投产。到2008年年底，这个工厂将使用0.35、0.25和0.18微米技术投入大批量生产。德芯电子最初投资4.5亿美元建设一个月生产能力达3.5万个晶圆的加工厂。这个工厂是私人股权投资基金、风险基金、政府和当地银行共同投资的。

虽然没有披露与东芝合作的金融细节，但是，德芯电子表示它还将与另外两个集成设备制造商和四家无生产线设计公司进行合作。目前正在考虑的产品包括模拟-数字和数字-模拟转换器、显示驱动器、CMOS图像传感器、微控制器和智能卡等。这个加工厂的其它合作伙伴已经许诺要订购每个月2万个晶圆的产量以及专利授权和加工工艺开发等。

ITU成立IPTV机构 制订网络电视标准

联合国下属的专门机构 国际电信联盟宣布，该组织新成立了一个名为“网络电视重点小组”(Focus Group on IPTV)的机构，以协调和推动全球网络电视标准的起草与制订。

国际电信联盟表示，“网络电视重点小组”的工作是研究现有的资料，协调目前已在进行的各种标准制定工作，鼓励现存的各种系统实现兼容，以便广播、电视、通信和网络服务等各相关行业开拓业务。此前，全世界信息技术领域内的各大公司的120名代表曾召开会议，一致表示同意并支持国际电信联盟在网络电视国际标准的制订过程中发挥协调作用。

网络电视是一种数码电视服务，可通过宽带因特网传送给用户，这种电视通常包括图像、声音和数据。目前国际市场上已有厂商在提供这种服务，但由于尚无统一的国际标准，网络电视的发展受到了一定的影响。全球统一的国际标准不但可以加速网络电视的发展，促进技术创新，还可以规范市场，保证服务质量，为公平竞争创造良好的条件。