台积电（TSMC）和ARM宣布：双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作显著降低了其动态功率和耗散(Leakage)功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

双方一年的合作成果是一片拥有先进功耗管理技术的基于ARM926EJ-S处理器的65纳米测试芯片。通过采用动态电压和频率缩放技术，测试芯片可以在针对各种运行模式的最低可能功耗水平下运行。这样，ARM测试芯片将动态功耗降低了50%以上。此外在台积电65LP低耗散工艺上，先进的功率门控技术进一步把待机耗散降低了8倍。

此外，该测试芯片整合了低功耗存储宏单元、电平切换开关、双稳态多谐振荡器以及为多电压定制的工艺库中的绝缘单元。 惠普开发出超小


无线芯片 商用前景广阔

惠普开发出一款米粒大小的无线芯片，这款名为“MemorySpot”的芯片包含有存储器、调制解调器、天线和微处理器，可谓麻雀虽小却五脏具全。据悉这款芯片可存储100页文本信息并可进行无线数据交换。

提到该芯片潜在的应用，惠普实验室介绍说，它可以被医院用来在一条绷带上记录病人的病情发展。消费者则可以在这种芯片上面存储解说性文字、音乐或简短的视频，然后把它附着于打印出来的数字照片上。在这种芯片上写入数据、读取数据的设备最终将被内置在手机、手持电脑、PC或打印机上。这款芯片的当前版本可以存储多达512KB的数据。
并且，惠普将在这种芯片的商业应用之前向合作伙伴、客户和竞争对手授权相关的技术。

奇梦达交付首批DDR3 SO-DIMM样品

DRAM供应商奇梦达 (Qimonda)宣布，该公司已经向ATI供应了业内首批DDR3 SO-DIMM （双数据率3小外型双线内存模组）样品。DDR3将成为服务器系统、台式机和笔记本电脑用高速、低功率组件与模组的新一代标准。搭载奇梦达DDR3 SO-DIMM内存技术的第一批笔记本电脑预期将在2007年开始供应。

奇梦达 DDR3 512MB SODIMM模组是全球最快的 SO-DIMM模组，以800 Mbps和1067Mbps的卓越传输率处理数据，相当于每秒钟处理约40首MP3歌曲或80个高分辨率数字图像。

根据DRAMeXchange 预测，2008年，DDR3的产量将提高至DRAM总体产量的30%。2009年，DDR3将替代其前身 DDR2成为主要量产产品。

奇梦达DDR3 SO-DIMM模组由南亚科技和奇梦达共同开发的产品，基于DDR3 512Mbit 组件，并支持全新功能，从而允许其达到前所未有的处理速度，如动态 ODT （片上终端）。动态 ODT能够增强数据母线（要求以非常高的数据率在每通道运行 2个 DIMM）上的信号完整。34欧姆的校准驱动阻抗则将优化DDR3 SDRAM 输出驱动的阻抗。加上削减的接口寄生现象，数据母线上的读写运行将使得非常高的传输率成为可能。

三星获国半PowerWise技术授权

美国国家半导体公司（NS）和ARM公司共同宣布，三星公司成为第一个公开宣布获得国家半导体PowerWise技术，即先进功耗控制器（APC）授权的ARM合作伙伴。该技术将帮助三星向消费者提供更快速的功能丰富的手机应用，并整合“智能化”功耗控制技术以延长电池寿命。

国家半导体的PowerWise技术采用一个可综合的适应AMBA算法的宏单元 先进功耗控制器(APC：Advanced Power Controller)，它包括一个硬件性能监视器(HPM：Hardware Performance Monitor)。这个组合使得APC模块可以根据实时的片上系统状态来自动地补偿和最小化电压供给，从而降低系统功耗和能量消耗，进而延长电池寿命。APC技术同动态电压频率缩放(DVFS：Dynamic Voltage and Frequency Scaling)片上系统(SoC)以及ARM智能能量管理（IEM）软件的结合可以进一步降低25-30%的对电池的功率和能量消耗要求。

APC通过开放标准的PowerWise接口(PWI)和一个外部功耗管理单元（PMU）进行通信。PMU向片上系统传送所需要的最低电压，将动态的和静态的系统功耗和能量消耗降到最低。

赛普拉斯PSoC器件 销量破1亿片

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）宣布：其可编程片上系统（Programmable System-on-Chip，PSoC）混合信号阵列器件的销售量已突破1亿片。赛普拉斯表示，该数字充分证明了这种高性能、低成本的混合信号集成平台已被市场所广泛接受。赛普拉斯公司目前正在向亚洲、欧洲和美国的2000多家客户出售PSoC器件，其应用领域非常宽广，涵盖了消费电子、手机、计算和网络设备、工业系统和汽车系统等。

PSoC器件是可配置型混合信号阵列，它将一个8位微控制器与嵌入式设计中常见的许多外围部件集成在了一起。PSoC器件提供了ASIC的优点，但却没有典型的ASIC NRE或周转时间。赛普拉斯提供的开发工具使得设计师能够选择可配置程序库元素来提供模拟功能（比如放大器、ADC、DAC、滤波器和比较器）和数字功能（例如定时器、计数器、PWM、SPI和UART）。

所有的PSoC器件都是可动态重构的，从而使得设计人员能够随意创建新的系统功能。由于能够在不同的时间针对不同的功能对同一硅片进行重构，因此，设计人员在许多情况下可以实现超过120%的硅片利用率。

英特尔售手机芯片部 全力发展核心业务

英特尔宣布，Marvell科技公司将以6亿美元的现金收购其通信与应用处理器部门。英特尔通信与应用处理器部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的芯片。

两家公司表示，这一交易将进一步巩固Marvell在手持设备处理器市场的地位，而英特尔则可以更加专注于自己的核心业务。通过此次收购，Marvell将获得英特尔的XScale产品线。目前，XScale芯片主要应用于黑莓和Treo手持设备中。英特尔通信与应用处理器部门共有约1400名员工，Marvell表示收购完成后将保留大部分员工。如果获得监管部门的批准，英特尔和Marvell之间的交易将于未来四到五个月内完成。

为了从高速增长的通信、网络和存储设备市场获益，英特尔从上世纪90年代末开始生产用于手机和其它手持设备的芯片。但在这一领域，英特尔一直落在德州仪器和高通等竞争对手的后面。尽管英特尔一直未公布通信与应用处理器部门的业绩，但分析师预测该部门一直处于亏损状态。

通过这一交易，英特尔可以摆脱并不成功的业务，提升核心处理器业务的研发能力。根据协议，英特尔有权获得Marvell价值1亿美元的股票，用于代替部分现金。

Spansion发布基于闪存的手机安全技术

闪存供应商Spansion 公司宣布，它计划通过业界首个直接集成在嵌入式闪存子系统内部的安全技术，为无线手机提供全新的安全保护。利用Spansion的安全闪存子系统，手机制造商能够更有效地防御病毒和攻击，同时能够支持新的功能以及为运营商提供增强的业务模式。

Spansion公司针对手机的基于闪存的新型安全技术设计是专门用来保护重要的消费者数据、内容和代码，并能够满足所有细分手机市场的需求。

Spansion公司独创的移动安全方案在一个移动安全芯片上集成了多种加密、身份验证、随机数生成和其他安全功能，该芯片将被封装到闪存子系统之中。这种新的安全技术将能够防御病毒和攻击，探测设备和服务盗窃，同时支持新的功能，例如数据恢复、安全的移动金融交易和安全访问控制。Spansion公司表示，将来会有机会将类似的安全性能引入其它嵌入式市场，例如汽车电子和机顶盒解决方案。

传统上，电子设备的安全保护功能是由软件进行处理的，这种方式很容易遭受攻击。Spansion公司的安全闪存技术通过在内存中划分多个受保护的区域来提供硬件保护，这些区域包括为用户、运营商、内容版权对象和手机制造商设立相互隔离的、受保护的区域。这种解决方案可用于从低端到高端的各种手机，而且与手机使用的操作系统和芯片组无关，因而能够帮助手机设计者加快产品的上市速度和降低开发成本。

Spansion公司期望其安全解决方案能够以最高的安全等级保障手机的安全，并符合开放移动终端平台（OMTP）、开放移动联盟（Open Mobile Alliance）和可信计算组织（Trusted Computing Grou[）所制定的标准。