CEVA推出全新的CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，进一步扩展了以CEVA-X架构为基础的产品系列，适用于3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能手机。

CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核，具有增强的存储架构，包括可配置的存储容量和可配置的存储结构，面积较CEVA-X1620 显著减小。

CEVA-XS1102是基于CEVA-X1622 DSP内核构建的DSP系统平台，包括外设和系统接口，可实现高效的系统设计。CEVA-XS1102可降低开发成本并缩短上市时间，增强了灵活性并减少了面积。

CEVA-X1622具有针对CEVA-X1620 DSP的后向编码兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授权用户能够充分利用CEVA-X架构已有的大量软件和组件。

CEVA-X1622 DSP内核具有16位定点双MAC超长指令字 (VLIW) 架构，结合单指令多数据 (SIMD) 多媒体操作，可并行执行多达8条指令，指令宽度可变(16 或 32 位)，位可寻址存储器容量达4GB。CEVA-X架构中构建了大量的多媒体指令和机制，处理器可在真正的软件可编程平台上显著提高先进视频压缩标准的速度。此外，CEVA-X的创新可复用架构可在统一的结构框架中为客户提供全面应用的灵活性。CEVA-X可采用C/C++ 高级语言进行高效编程，降低了开发成本且缩短了产品上市时间。

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