飞思卡尔联合ELMOS开发汽车芯片

飞 思卡尔半导体（Freescale）和ELMOS半导体公司宣布联合开发新型多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家公司计划联合开发专用半导体产品（ASSP），结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器（MCU）体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。

双方合作开发和制造半导体产品的目标是为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（IDC）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。

第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。

飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上，包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。

奇梦达合作突破75纳米DRAM工艺

奇梦达（Qimonda）和南亚科技宣布已成功获得75纳米DRAM沟槽式(Trench)技术的验证，最小工艺尺寸为70纳米, 第一个75纳米产品将为512Mb DDR2 内存芯片。这项新的技术平台和产品是双方共同在德国德累斯顿(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇梦达开发中心所开发的。目前已经在奇梦达的德累斯顿十二英寸晶圆厂生产线开始这项新一代DRAM技术的试产。

奇梦达表示，此项75纳米技术平台能够满足即将出现的各种高速接口所需的性能需求，例如在DDR3或绘图产品方面的应用。

采用75纳米技术的合格产品512Mb DDR2能够满足JEDEC定义的最高DDR2速度所需的效能需求，可用于高端服务器和各种计算应用中。75纳米技术的推出，不仅对下一代产品的性能需求非常重要，同时也可进一步改善奇梦达和南亚的制造成本。和90纳米技术相比，75纳米工艺可进一步缩小芯片尺寸，每一片晶圆将会增加40%的产出。

富士通手机应用小型阵列麦克风技术

富迪科技（Fortemedia）宣布，其业界领先的小型阵列麦克风（Small Array Microphone, SAM）技术，率先应用于富士通公司为DoCoMo公司生产的FOMA Raku-Raku PHONE III (FOMA F882iES)手机中。

结合富士通和富迪科技的最新语音技术，DoCoMo的这款FOMA Raku-Raku PHONE III手机能够利用SAM的波束形成（Beamforming），让周围的交通、广播、人声等干扰通话的噪音有效降低达20分贝以上，解决通话时恼人的噪音问题。为了进一步提升通话的清晰度及可识别度，FOMA Raku-Raku PHONE III手机率先利用小型阵列麦克风（SAM）技术，测量用户通话环境的噪音程度；并采用清晰语音（HAKKIRI VOICE，即Clear Voice）技术，有效提升语音音质，来实现清晰通话。

FOMA Raku-Raku PHONE III手机将成为第一款在语音输入中应用由SAM技术达成波束形成的机型。

英特尔研制硅激光芯片 取代传统技术

英特尔证实已与美国加州大学芭芭拉分校的研究人员合作研发出了全球第一个可采用标准硅芯片制造技术生产的混合型电力镭射激光芯片（Hybrid Silicon Laser，HSL），据称这突破性进展将推动电脑进入速度更快的光传输时代。

一种叫做磷化铟（Indium Phosphide）的材料在加电条件下可以发出光。英特尔的研究人员这次成功将磷化铟的这种特性融入到了传统的硅芯片制造商技术，从而创造了一个硅/磷化铟混合芯片 它可以处理传统的电子信号并发射出激光。英特尔称，这种混合镭射激光芯片产生的激光束可以被用来传输数据，并可驱动其他的硅光电器件。据悉利用激光载体在晶片之间传输数据将比目前采用的铜线传输快上千倍，有助于解决目前遇到的传输瓶颈。

英特尔认为，尽管该技术离商品化还很远，但相信未来单一硅芯片上有可能集成数十个、甚至数百个这种混合镭射激光芯片。预计数年后，当现在的硅技术达到极限时，该技术就将派上用场。

赛普拉斯Altera共推IP视频参考设计

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）宣布，Altera公司IP视频参考设计的2.0版本采用了Cypress的SD/DVB-ASI视频均衡器。Altera IP视频参考设计利用CYV270M0101EQ均衡器来提供一款完整的接口解决方案，以便在诸如视频节目收集和分配链路、IP广播、家庭网络以及视频监控和会议电视等应用中通过基于因特网协议（IP）的网络来传输视频信号。

C YV270M0101EQ均衡器消除了通过电缆进行传送的视频信号中的符号间干扰，拥有业界最佳的电缆长度支持水平（长达350m）。与同类竞争解决方案相比，这些均衡器使功耗下降了40%，在需要多条输入SDI链路的视频系统（比如：节目制作转播车和视频路由器）中，这往往是一个很重要的特点。CYV270M0101EQ均衡器符合SMPTE（美国电影和电视工程师学会）292M、344M和259M数据速率规格。由于和现有的解决方案引脚兼容，因此，这些均衡器为用户提供了一条无需重新设计电路板的简易升级途径。

Altera的这款参考设计面向广播前端和音频/视频分发系统应用。除了广播基础设施之外，该设计还适用于所有需要通过以太网进行高速数据传输的场合，包括：演播室节目制作、内容配送、会议电视、安全监控和医学成像等。

ST联手AIRGO 推出家庭网络方案

意法半导体（ST）、世界电器公司(UEI)和Airgo网络公司联合宣布，三家公司在德国柏林举行的IFA国际消费电子产品展览会上展出一个由三方合作开发的SimpleWare Home参考设计。以意法半导体的STi710X技术平台、世界电器的SimpleWare软件以及Airgo网络的True MIMO Media技术为特色，新的SimpleWare Home产品平台使消费者通过一个小小的遥控器，就能够在家庭娱乐系统内整理和播放所有的个人多媒体内容，如DVD、CD、数字音频、数字视频等，而且还可无线连接其它的家用娱乐设备。媒体内容可以被全部集中在一起，在家庭网络内自由传输。

家庭网络内所有正确开通的设备都能连接到一个以SimpleWare Home技术为引擎的网络组件上，消费者可以在卧室观看电影，在厨房听音乐，在书房观看相片。这个解决方案含有Airgo Networks的True MIMO媒体技术，使任何内容甚至最丰富的高清电视内容都能无线传输到家庭网络内所有兼容设备上。

为要求很高的机顶盒（STB）和DVD应用专门设计，STi710X系列产品采用ST的最先进的CMOS制造工艺，是首款单片H.264/AVC及VC-1解码器，是业内领先的全集成先进A/V解码器平台。

SimpleWare Home参考设计使消费电子制造商能够提供对更多不同层次的消费者有吸引力的多合一解决方案。该系统把家庭娱乐中心所需的组件结合在一起，使消费者能够欣赏音乐、照片和电影以及个人CD、DVD、数字家庭电影库和数码相机相册，所有这些功能都不需要PC机。

飞利浦与台企达成Veeza专利授权协议

飞利浦与台湾光盘厂商铼德科技达成针对CD-R光盘推行的全新授权许可模式Veeza授权许可协议。飞利浦于今年初推出这一授权许可模式，签订Veeza授权许可协议的厂商将享有更低的专利费，每片CD-R光盘的许可费将由4.5美分下降为2.5美分，下调幅度达44%。

Veeza模式可以更容易跟踪和识别经过授权许可的光盘。与传统的授权许可模式相比，Veeza新模式是针对每一批装运的光盘单独进行授权。Veeza授权许可协议下，共有三项标识可供购买者辨识此批光盘是否经过飞利浦正式授权，这三项标识分别为：每片光盘上的Veeza注册商标、每批光盘包装上的授权序号，以及随每批货物取得的《授权状态证明文件》。

飞利浦表示还将会在DVD可刻录光盘市场引入Veeza许可，并宣布把DVD可录光盘的专利许可费从每张0.06美元下降到0.035美元，降幅超过40%。完全履行许可协议条款中的被许可人将享受新的专利费。新费率将于2006年第三季度至2007年第二季度末执行。在此期间，飞利浦预期DVD可录光盘会引入Veeza许可机制，使得调降后的专利许可费率最终成为针对DVD可刻录光盘的Veeza许可费率。