Spansion推出65nm ORNAND闪存

闪存供应商Spansion日前发布了65nm MirrorBit ORNAND解决方案样品，针对高端、多媒体手机中的数据存储进行了优化。该样品由Spansion位于美国得克萨斯州奥斯汀的Fab25工厂制造。用于手机的65nm MirrorBit系列产品将于2007年第三财政季度初投入量产。

6 5nm MirrorBit ORNAND系列闪存的容量为512Mb、1Gb和2Gb，利用这些闪存，手机OEM厂商将能够在新一代手机中提供丰富的多媒体功能，包括数字电视流、高达500万像素的连拍照相技术以及CD质量的音频等。Spansion的多芯片封装(MCP)解决方案将MirrorBit NOR与MirrorBit ORNAND集成在一起，不但提高了启动速度，还能在待机模式下提供优于纯代码映射解决方案的节能功能。

Spansion 的MirrorBit NOR 闪存与MirrorBit ORNAND互 为补充，提供了高读取性能和可靠性。在无线多媒体应用中，MirrorBit ORNAND解决方案具有传统 NAND解决方案的成本优势。65nm MirrorBit ORNAND系列能与Spansion 90nm MirrorBit ORNAND 技术在接口、管脚和软件上兼容。

另外，Spansion还计划将65nm MirrorBit技术应用在MirrorBit NOR和MirrorBit Quad产品中，以不同的容量来满足消费者、工业和数字多媒体内容应用对代码和数据存储的要求。

首条全自动化非晶硅生产线扎根无锡

香港华基光电能源集团制造出新一代非晶硅薄膜“华基玻璃电砖”生产设备。日前，该公司与无锡源畅和美国CMI公司签订合作协议，第一条全自动化的非晶硅生产线由此扎根无锡。到明年底，该公司将制造出31条生产线，可生产光电155兆瓦，投资总额达5亿美元。这也表明，全球最大的非晶硅产业基地将在国内形成。

该公司所生产的“华基玻璃电砖”，采用全自动化生产线技术，有效地提高产能，可广泛用于建筑材料。同时将生产成本降至最低，生产成本降至每瓦特一美元以下，推出具成本效益的增值组合，为加工厂商伙伴提供合适的装备，将较好应对全球对太阳能愈趋殷切的需求。

专家认为，非晶硅对光的吸收性，比晶硅强约500倍。其在玻璃等基板上长成厚度约1微米左右的非晶硅薄膜，就可以把光的能量有效吸收。 非晶硅薄膜电池比晶体硅电池薄100倍，这些薄膜可附着在廉价的基片介体如玻璃、活性塑料、或不锈钢等之上，变化极为多样。单以建材功能而言，不仅可节省大量材料成本，也可制作大面积、专供建筑使用的透明玻璃光电砖。由于国际市场“硅”原料的普遍短缺，非晶硅光电薄膜产业的研发成长，在转换效率上，已逐渐追上多晶硅太阳能电池，发电成本又仅为三分之一。预计非晶硅光电薄膜产业的增长速度，将比多晶硅太阳能产业，更为快速，非晶硅薄膜技术将是今后太阳能电池的市场主流，有望在2010年在光伏材料市场与晶硅平分秋色。

CSR并购实现低成本GPS解决方案

蓝牙连接及无线技术提供商CSR公司日前宣布，将为移动电话和网络运营商提供最具竞争力的全球定位系统(GPS)技术。CSR公司收购了NordNav Technologies AB和Cambridge Positioning Systems Ltd(剑桥定位系统有限公司)，从而使得CSR公司能够为大众市场上的移动电话和PND(个人导航设备)产品提供基于软件的、低成本的GPS解决方案。CSR公司将充分利用其在移动平台中嵌入无线电技术的经验，并有望于2007年上半年度推出第一款支持卫星导航和其它位置服务的自主GPS (Autonomous GPS) 和辅助GPS (Assisted GPS) 产品。

两次收购使得CSR公司能够为手机、PND和其它便携式设备制造商提供GPS解决方案，并提供重要的增值技术。CSR公司收购得到的专利GPS解决方案是一种软件的架构，与CSR公司的蓝牙技术一起使用时，能够使整体BoM的追加价格降低到一美元以下。CSR公司降低处理器周期和首次定位时间的专利方法，能够提供功耗效率极高的整体解决方案，但同时保持足够的灵活性，以执行高度动态和精确的寻道。从NordNav公司收购到的软件GPS技术，将于2007年上半年度上市，其价格将定于低于一美元。这就意味着CSR公司的GPS技术非常适用于大众市场上的各种移动应用，包括中、低端蜂窝手机、智能电话、PND以及其它便携式设备。

CSR公司认为GPS解决方案必须尺寸更小、成本更低、处理器所需功率更小，从而大幅度提高在移动电话上的采用率，用于个人定位和位置服务。为了保证该技术的可用性，它还必须能够与GSM/3G无线电紧密配合使用，降低卫星信号的捕获时间，并且在所有环境中(甚至在室内环境中) 都能够进行定位。CSR公司收购NordNav Technologies AB公司和剑桥定位系统有限公司，从而整合了应付所有这些问题的解决方案，将该技术与其在小型和功率敏感的移动应用中嵌入无线电技术的经验相结合。

IBM合作开发出高级芯片材料

日前消息，IBM称已经开发出了人们期待已久的晶体管技术：用于逻辑芯片的高k栅介质和金属栅。

据报道，IBM与AMD和索尼、东芝等合作伙伴合作，发现了一种使用一种新的高k栅介质和金属栅材料制作晶体管的一种重要元件，从而为开发体积更小、速度更快和功能更强大的芯片电路铺平了道路。

高k栅介质和金属栅是替代晶体管中的一种重要元件的材料。晶体管中的这个元件是控制芯片中主要开关功能的。与以前的材料相比，这种新材料提供了更优越的电子属性，提高了晶体管的功能同时还可以使晶体管能够做得更小，超过目前的极限。

这项技术能够用于当前的芯片生产中，而且对于加工工具和生产工艺仅需要很小的修改，因此这项技术的应用在经济上是可行的。

IBM已经把这个技术用于在纽约州East Fishkill的高级半导体生产线中，并且将应用这项技术在2008年开始生产45纳米芯片。

飞思卡尔加速计发力移动设备市场

飞思卡尔半导体公司(Freescale)日前在CES展览会上表示，该公司目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。

飞 思卡尔的MEMS传感器设备旨在实现1.5g/6g (用于MMA7360L)、3g/12g(用于MMA7340L)和4g/16g(用于MMA7330L)的可选敏感度。对检测多个便携式应用的降落、倾斜、移动、放置、震动和摇摆来说，选择不同强度的多轴敏感度功能至关重要。MMA73x0L模拟输出传感器安装在体积只有3x5x1毫米的LGA封装内，比方形扁平无引脚(QFN)封装的体积小71%，非常适合占地空间小的便携式应用。

对移动和倾斜的微小变化的敏感性使MMA73x0L传感器非常适合用作移动和3D游戏产品的用户界面。多轴敏感性的提高及全运动范围特性使移动和游戏用户能对滚动、飞行、驾驶及执行其它快速响应时的非常细微的移动做出极其准确的响应。

利 用飞思卡尔MMA73x0L传感器之类的支持技术，智能便携式电子产品用户能在其笔记本电脑、PDA和MP3播放器不慎掉到地上时，更好地保护磁盘驱动器。当三个轴都处于零重力状态时，零重力检测功能就提供一个逻辑中断信号。三轴加速计的先进移动感应功能可以检测到设备的跌落时间，并采取相应措施，防止敏感电子组件遭到损坏。

英飞凌开发新一代FlexRay总线系统

英飞凌科技股份公司(Infineon)日前宣布，它已开始为高速车载通信系统开发下一代FlexRay标准总线系统。英飞凌的新型FlexRay收发器的数据传输速率可以达到10Mbps，是当前车用CAN(控域网)标准的10倍。结合当前的微控制器，英飞凌将为和汽车安全息息相关的车载控制单元、传感器和制动器(如制动系统、转向系统，以及动力传动系统)之间的通信提供完善的总线系统。

英飞凌未来的FlexRay总线系统，包含一个独立的FlexRay协议控制器，该控制器可与16位和32位微控制器集成，用于车辆安全和引擎控制。这种独立式FlexRay协议控制器现已问世，可与现有各类微控制器接驳，而且它的微秒总线可以作为两个微控制器之间的低成本高速通信接口。该总线系统还包括FlexRay收发器、软件及相关外设。英飞凌将基于IP的FlexRay技术用于Austriamicrosystems公司开发的新型收发器上。英飞凌在两年前加入FlexRay联盟并与该联盟紧密合作，开发具有容错功能的创新车载通信系统。