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2024年12月26日星期四
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“星光中国芯工程”成果报告会在京举办


2月7日,信息产业部、财政部和北京市人民政府在人民大会堂联合举办电子信息产业发展基金创业投资暨“星光中国芯工程”成果报告会,回顾“星光中国芯工程”成功实施八年来的创新历程,系统总结电子信息产业发展基金的成功模式及在创业投资方面取得的成果。中共中央政治局委员、国务院副总理曾培炎同志专门发来贺信。全国人大副委员长许嘉璐、中国科协名誉主席周光召出席并讲话。北京市副市长赵凤桐、国家信息化专家咨询委员会主任曲维枝作了讲话。信息产业部部长王旭东、国务院发展研究中心党组书记张玉台、中央统战部副部长陈喜庆、中国工程院副院长邬贺铨、团中央书记处书记尔肯江·吐拉洪、中国科协书记处书记宋南平等出席了会议。会议由信息产业部副部长娄勤俭主持。

芯片技术是一个国家综合国力的重要标志之一。经过近50年的发展,中国集成电路芯片产业已初具规模。但与发达国家和地区相比,在技术水平和产业规模上都还有差距。关键是在众多有巨大市场潜力的新领域,选好突破口,并力争抢占该领域的世界领先地位。相对于通用CPU芯片、存储器芯片这样已有国际垄断霸主的产品,数字多媒体芯片领域全世界还处于群雄混战的局面。

“星光中国芯工程”是以数字多媒体芯片为突破口,将“中国芯”率先打入国际市场,成功占领了计算机图像输入芯片世界第一的市场份额(超过60%),在全球市场的销售量目前已经突破1亿枚,覆盖了16个国家和地区,中星微电子更成为我国第一家在纳斯达克上市的芯片设计公司。

“星光中国芯工程”先后实现七大核心技术(多媒体数据驱动平行计算技术、可重构CPU架构技术、深亚微米超大规模芯片设计技术、高品质图像处理及动态无损压缩算法技术、CMOS模数混合电路技术、超低功耗低振幅电路技术、单晶成像嵌入系统技术),申请了该领域超过800项国内外发明专利。从2003年开始。又成功地扩展到移动通信领域,发展到“星光移动五号”。“星光”系列芯片被广泛的应用于计算机图像输入及移动通信等多个重要数字多媒体领域。

《世界电子元器件》2007.3
         
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