随着丰富的多媒体内容的提供，无线基础设施需要能够支持更高数据带宽的器件，并且对器件的集成度和优化也提出了更高的要求，而首当其冲需要变革的就是通信产业的发展基础——基站设计。对此ADI公司在日前推出了一款双芯片的IF(中频)接收机解决方案，包含双通道AD8376 VGA(可调增益放大器)和AD6655 IF分集接收机，改善了与中国新兴的3G蜂窝传输标准兼容的下一代多载波无线基站的数据传输带宽和容量。

传统的蜂窝式基站中每个信号通路需要4片分立的IC，一个包含36个信号通路的蜂窝基站需要144个分立元件来实现。而经过集成和优化的ADI双芯片的IF(中频)接收机解决方案，利用双通道AD8376 VGA(可调增益放大器)和AD6655 IF分集接收机的芯片组合，可以在每个无线信道同时处理6路的TD-SCDMA载波，每个蜂窝基站仅需6片IC即可实现，从而大幅度降低3G蜂窝的功耗和物理体积，并可以降低基站的整体成本，从集成角度来看，成本降低达到10倍。从而支持3G微蜂窝和微微蜂窝基站。

AD8376和AD6655是第一种能够同时处理主接收和分集接收通路的双通道解决方案。它的设计首先为中国的3G标准TD-SCDMA进行了优化，此外它还能支持其他3G和2.5G移动电话通信标准，如CDMA2000、UMTS和WiMAX。

对于高速发展的中国通信产业，A DI公司对推进信号处理技术的投入和研究可谓不遗余力。面对目前中国TD产业的四大阵营： 中兴、鼎桥、大唐、普天，以及正在不断推进的HSDPA/HSUPA技术应用，ADI研究和开发副总裁Samuel H.Fuller博士认为，如何选择合作伙伴，如何选择持续的投资方向，成为至关重要的发展基础。

Samuel H. Fuller博士还表示，未来的数字世界对模拟器件的要求更高，模拟器件的发展已不再是单一模拟线路设计，而是采用大量的数字设计来辅助模拟，从而降低功耗，提升速度。ADI对此也投入了大量研发资金，在过去的十年中，ADI研发投资增长了12倍，远远超过了年销售额的增长。此外，ADI还在近日与北京工业大学携手，启动了2007年度大学生创新设计竞赛(UDC2007)。为未来的工程师提供一个平台，推进中国工程研究的进展。（记者：郭晶）