IBM日前新开发的一个方法，采用一种具备类似雪花或贝壳“自我成形”功能的独特材料，让微芯片的运行速度再次提高了三分之一，或者可以节能15%。

新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料。随着芯片尺寸日益缩小，这种玻璃状材料越来越难以肩负重任。

IBM表示，它的方法是在硅片上涂上一次特殊的聚合材料，这种材料通过烘焙，能够自然形成数万亿个大小均匀尺寸仅为20纳米的细孔，它们可以做为让电流顺畅传导的绝缘体使用。IBM说，在自然界里，雪花、贝壳和牙釉的形成过程与此类似。
IBM原打算2009年在其芯片生产中采用该工艺，但现在已根据已有的设计制作出了原型，因此也有可能提前投入使用。

特许65纳米芯片进入商业化生产

特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。

尽管65纳米技术芯片市场预期很高，但今年一到二季度全部的计算机芯片产品增长缓慢，要到下半年才能有所改变。因此特许半导体预测其第二季度销售收入将于第一季度持平，来自65纳米芯片的销售订单将价值1620万美元。

特许半导体预期第四季度65纳米芯片的销售在公司总收入中的比例将实现二位数增长。尽管首席执行官没有披露客户的名称，但估计可能是AMD公司，它在自己的工厂满负荷后将采用特许半导体制造的芯片。

三星开发出65纳米数字电视接收芯片

韩国三星电子表示，已经开发出全球范围首款基于65纳米技术的数字电视接收芯片。
该 芯片的能耗只是目前流行产品的一半，然而却可以有效的接收数字电视信号，据悉未来其将被应用于韩国本土和美国市场的数字电视领域。据DisplaySearch提供的一份最新产业报告，今年世界范围的数字电视预期销量，将达到8700万台，而该数字到2010年将增长到1.47亿台。

IM Flash开发出MLC闪存样品

美光科技与英特尔的合资企业IM Flash科技公司已经开发出处于行业领先水平的50纳米MLC(多层单元)NAND闪存芯片样品。

美光称，与SLC(单层单元)闪存组件相比，新的MLC 闪存组件体积更小，能量效益更高，能够更理想的使用在目前的计算和消费电子产品中。MLC 闪存组件的密度为16GB，而SLC闪存组件的密度仅4GB。

日立推出高储存容量加密硬盘

日立环球存储公司宣扬的高储存容量、高性能的2.5英寸笔记本硬盘已经投放市场。目前戴尔的Alienware 和 Dell XPS笔记本将采用新的产品。

日 立称，与先前的产品相比，新推出的代号为Travelstar 7K200的笔记本硬盘储存容量增加了二倍达到200GB。新产品包含有数字加密技术，在硬盘级别中是最安全的笔记本硬盘。与其他每分钟7200转的竞争产品相比，日立的Travelstar 7K200笔记本硬盘的应用性能提高了三分之一。它的能量消耗与散发的热量与每分钟5400转的硬盘相同。
日立开发的可选择、大容量数据加密技术能够保护硬盘级别的数据，利用一个密钥把数据混合后书写到硬盘上，移动员工可以利用混合密钥加密数据，当他们需要时也能够从硬盘重新获得这些数据。

日立公司表示，与基于软件的加密或系统级别的密码相比，新的加密方法提供了更高水平的数据保护功能。另外由于数据在硬盘上加密，即使硬盘退役，也不用抹掉储存的内容。但删除密钥，是保护所有数据所必需的。

大唐移动授权TD双模终端解决方案

大 唐移动通信设备有限公司与UT斯达康通讯有限公司正式签署合作协议，大唐移动将向UT斯达康授权最新的TD-SCDMA/GSM双模多媒体终端解决方案DTivyA2000+。

在此之前，大唐移动已经向中兴通讯等多家企业授权了DTivy A2000+方案，此项目为目前TD-SCDMA终端领域的发展提供了坚实的基础，为更多有实力的终端企业进入TD领域做了更好的铺垫。该款解决方案是大唐移动今年的主打产品，它采用了美国模拟器件公司的Lemans LCR+基带芯片，可方便实现下行384Kb/s数据业务，是一套真正全面面向3G业务的完整解决方案。该方案支持通话状态下TD-SCDMA/GSM/GPRS之间的无缝切换，是国内率先实现双模无缝切换功能的终端解决方案，并支持Video Phone、Streaming、IM、DRM、DM、MP3、MP4、IrDA、Bluetooth等功能和业务。

NXP联手推出无线电频方案

荷兰NXP半导体公司和Kestrel无线公司日前联合开发出一套无线电频解决方案，可以防止DVD、平板电视和闪存等产品被盗。

据悉，该解决方案有一块无线电频芯片和无线电频激活技术构成。其中，无线电频芯片的体积只有针尖般大小，可以集成到DVD、平板电视、闪存或墨盒等产品中。

该芯片可以阻止DVD播放器读取碟片上的任何关键信息，除非在播放之前利用无线电频激活技术激活。目前，NXP和Kestrel两家公司正与好莱坞工作室商讨合作事宜，预计今夏可达成合作。

AMD发布新款四核图形芯片

AMD发布了一款全新的图形芯片(晶片)。这款芯片能为电玩游戏提供更细腻的动画和图像。AMD希望能凭此重新占据图形芯片技术的领先地位。AMD展望了将要发布的电脑芯片。

这种芯片在一个单一硅(矽)片上装有四个处理核心。AMD希望能用它打败竞争对手英特尔(Intel)。

AMD去年斥资54亿美元收购了加拿大图形芯片制造商ATI。这套供台式机使用的新图形芯片是他们收购后推出的第一款重要产品。这套新产品名为Radeon HD 2000系列。其中较高档的版本名为HD 2900 XT，拥有7亿个晶体管和320个独立的处理单元。与以前的芯片相比，它可以制造出更好的动画效果、细节更丰富的人物和地形，以及更明晰的动作。

三星与LG在显示器领域开展合作

显 示器领域的竞争对手三星电子与LG电子已决定开展合作，以对抗日本及中国台湾企业在该领域形成的联合战线。

据了解，上述两家公司正在考虑分享专利技术、消除零部件、装备、材料等的不同规格、以政府提供的研究资金为基础进行研发领域的合作等。

韩国产业资源部日前表示，液晶显示器领域的三星电子和LG飞利浦LCD；等离子显示器面板(PDP)领域的LG电子和三星SDI等四家公司决定，通过“八大合作”课题促进联合发展战略，并于当天在首尔万豪酒店举行了“显示器产业协会”创立大会。

八大合作课题包括为了共享并扩大技术开发成果，促进面板企业间以及设备、材料、零部件企业间的联合研发、分享通过上述过程获得的知识产权和收集的情报并运营为避免专利纠纷的联合团队。

此外，三星电子和LG电子还打破以往“不购买对方企业的面板”的惯例，达成了相互购买面板的协议。两家公司将在下月底前选择可相互购买的面板，并从下半年起在必要时相互购买。

首款加密中国芯研制成功

首款加密“中国芯”——WT6205基带/MAC芯片研制成功，并将在科博会上与观众见面。
这 款WT6205基带/MAC芯片由北京微电子技术有限公司研制，系首款全硬件支持中国WAPI2.0加密标准的万通5号芯片，除具备万通4号主要功能模块(MAC，BBP，ADC/DAC以及RF Interface)的所有特性外，芯片还嵌入WAPI2.0硬加密模块，全面支持中国自主知识产权的WAPI加密。它是基于WT4芯片平台进一步进行低功耗设计的产品，对WT4的AD模块和基带模块设计进行了优化。

该芯片除了继承WT4的所有接口外还扩展了一组SPI接口，提高了芯片对射频模块的兼容性，使该芯片具有更广的运用领域。据了解，该芯片组将大大推动HFC数字化双向改造和三网合一的应用发展。