首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年12月25日星期三
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
CEVA-TeakLite-III:音频处理的32位DSP核

记者:胥京宇


DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构—— CEVA-TeakLite-III?。该32位DSP内核主要面向3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等应用。

CEVA-TeakLite-III是介于已推出的低端CEVA-TeaLite/II和高端CEVA-X核之间的中端版本,定位于家庭娱乐音频设备,面向HD-DVD、STB、数字电视、手机基带和音频、语音VoIP等市场。

TeakLite-III的研发开始于两年前。CEVA公司通过市场调查发现中国、印度的多媒体低端手机市场正在迅速成长,此外HD DVD市场也在快速增长,这两方面将成为驱动半导体市场的主力之一。因此开始了TeakLite-III内核的定位和研发。

对于音频应用来说,人们在使用HD DVD时希望能够在多个房间内同时听不同的歌曲,这需要音频处理具有多码流能力;此外,新的音频格式对DSP处理的要求也在提高,要求更多声道和转换代码,以及更高的数据精度。

CEVA-TeakLite-III是一个通用的DSP内核。它与CEVA-TeakLite架构兼容,能支持多倍精度点的32位数据处理功能,并具有扩大的64位数据存储带宽。再利用FFT加速器进一步提升音频性能,以及降低功耗。通过2个16位乘法器、1个内置维特比 (Viterbi) 加速器和一组SIMD (单指令多数据) 及并行指令集,3G多模及便携式音频应用的功能便得以增强。利用一个10级管线,CEVA-TeakLite-III可于90nmG工艺中以350MHz 运行,如在最差情况下,也可于65nm G工艺中达到425MHz。

新的CEVA-TeakLite-III DSP架构嵌入了CEVA专利的CEVA-Quark指令集,这是全面的独立式16位ISA,允许客户针对成本敏感的市场开发完整的应用。此外,客户可以无需代码转换就可无缝地结合CEVA-Quark 指令和更先进的指令。这一点让基于CEVA-TeakLite-III的设计能够获得更好的代码密度,并且只需更少的存储容量、更小的裸片面积和更低的功耗。

由于下一代无线和数字媒体设备需要更大的程序规模、更强的本地帧缓冲器和更高效的多任务处理能力,CEVA-TeakLite-III为代码和数据存储器提供了一个4GB的地址空间,全面扩充了其前代产 品的存储器可寻址空间。该内核还带有一个32位的统一通用寄存器群和一个32位的整数单元,利用位操作和快速查找表 (LUT) 访问能力及转移预测机制,可以进一步增强其微控制器功能集。

CEVA-TeakLite-III是完全可综合的软件内核,其设计与工艺独立,故允许获授权者自行选择最符合自己需要的硅面积、功耗和速度。
《世界电子元器件》2007.7
         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com