全球3G市场现状

2002～2006年全球手机用户增长呈加速状态，主要动力来自于印度和中国。但是，目前印度、中国、巴西的年新增用户增长速度在放缓，所以，虽然未来全球3G手机用户数还将增长，但年增长率将下降，如图1所示。

图1 （略）

从标准来看，未来全球手机用户中，GPRS/EDGE手机将占主导地位，W-CDMA/HSDPA/HSUPA手机呈高速增长的态势，CDMA2000也会向EV-DO转变。见图2。

图2 （略）

从全球市场来看，HSDPA和EDGE技术将是两大驱动力，它们会带来未来全球手机的换机市场。到2011年，全球手机将超过14亿部。见图3。

图3 （略）

从未来不同制式手机的销售来看，3G手机的增长会非常快。如图4所示。

图4 （略）

从手机地区出货来看，中国、印度、东南亚地区、南美和非洲，将是未来全球手机市场销量增长的主动力所在。而发达国家由于没有新增用户，汰旧换新将成为市场成长的主力。未来几年发达国家的手机主要是从2.5G到3G的更新换代，市场容量不会有大的成长。

市场份额方面，诺基亚在07年第一季度有平稳的增长；摩托罗拉可能是受困于新推出的几款机型，第一季度全球市场份额约跌了5个点。三星、LG产品策略有所转变，正在发展全面的产品线。中国的手机厂商在海外市场的表现非常抢眼，比如华为、中兴、波导、康佳、联想，等等。国外厂商在全球市场将面临越来越大的、中国厂商给他们带来的压力。

整个手机市场，实际是由应用拉动的。未来手机中，音乐、视频、GPS将是很主要的应用。手机达到3.5G后，数据传输速率将达到7.5Mbps，理论峰值14 Mbps，到4G手机时，传输速率可以达到100Mbps。那时，手机将是一个3C融合的产物。通讯只是其功能之一，它还可以上网，可以用于监控，等等。

3G时代手机芯片技术及市场变化

从技术上讲，手机其实很简单。如图5所示，最左边是手机的一些功能性的应用，上面是连接性技术，右边是手机的标准，中间是核心的器件。

从技术演变来看，单芯片技术是非常重要的一种技术。这种技术可以全方位地帮助节省成本。比如，现在将射频、功放、电源管理等等功能都集成到一个芯片里，能够减少外围电子元器件的数目，降低生产成本。

图6是低端手机和高端手机生产成本结构比较。前者是摩托罗拉比较早的一款偏中低端的手机，后者是一款HSDPA手机。可以看到，前者基带芯片成本占手机总成本的28%，而后者基带芯片成本占总成本的18%。由于高端手机集成了更多功能，需要更多的连接性，所以，后者用户界面方面的成本占总成本的18%，而前者占6%。如果用单芯片技术，就可以帮助节省成本。

在这款HSDPA手机中，存储芯片成本占总成本的10%，而前一款手机为6%。将来，手机因为会集成很多多媒体应用，所以，需要容量很大的存储器来支持。存储器成本在手机总成本总所占的比重会越来越大。如何降低手机中存储器芯片的成本是手机厂商需要考虑的。将来显示屏成本在手机总成本中的比重也会增加。

图5 （略）

图6 （略）

未来手机将向两个极端发展。一是低端，只具备基本的通讯功能（可能加上MP3功能），一是高端，向更智能的手机发展。中端手机还是会有一定的市场容量，但是成长不会太大。

数字移动电视技术将成为一个很热的话题。在中国，iSuppli比较看好STiMI技术，与该技术相对应的一些调制器芯片，AVS解码器芯片，都有成熟的迹象，预计下半年将有试制。