首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年10月17日星期四
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
E-GOLD voice单芯片手机方案得到超低成本手机市场认可

记者:胥京宇



E-GOLD voice(ULC2)是英飞凌公司在2006年初推出的一个面向GSM/GPRS超低成本手机市场的单芯片解决方案。经过一年多的市场推广,目前已经被诺基亚、LG、中兴、波导等国内外知名手机厂商相继选用作为其入门级手机解决方案。到2007年3月,该平台已经被运营商们广泛接受,在20多个国家得到应用。从市场的反应来讲,是相当积极的。

低成本手机市场日益受到各大手机方案提供商的重视和青睐,原因在于该市场潜力的巨大和增长的迅速。尤其是在中国等发展中国家,更加受到欢迎。据ABIResearch2006年第三季度的数据显示,到2011年,低端手机市场仍将占总市场的50%。低端手机的几个主要发展趋势是,外形尺 寸更薄;应用新的显示技术,比如OLED和EPD;集成FM收音机功能;带MP3铃音和播放功能等。

E-GOLD voice(ULC2)是基于英飞凌E-GOLD radio(ULC1)平台上进行创新的第二代产品。它的突破性在于,将手机的数字和模拟基带、RF、电源管理以及SRAM部分全部集成在一个芯片上。与上一代的ULC1平台相比,将手机核心模块电子元件数量减少了一半,占位面积8mm x 8mm,BOM减少20%以上,从而可使GSM语音手机的BOM低于16美元。
此外,这种解决方案的所有手机模块元件都被安装在一个低成本4层PCB的一侧,而其他解决方案则是安装在6层(或更多层)PCB的两侧。这样就能使手机尺寸变得更薄,更小。

U LC2平台的扩展性也也比较突出。除了提供基本的和弦铃声、原音铃声、黑白屏、彩色显示屏、短信息、多种国际语言等,还可以通过外加多媒体处理芯片,可以支持照相机,调频收音机、MP3、MP4、手写识别、蓝牙、VoIP等功能。ULC2平台拥有全面的解决方案,包括:硬件PCB参考设计、软件MMI参考设计、协议栈,生产测试工具、参考设计的预先FTA测试、场测等。

E-GOLD voice(ULC2)平台还可以实现较高端的智能手机方案,这时的E-GOLD voice作为GPRS的Modem,和外加的多媒体应用处理器搭配使用,可以搭建具有多媒体特性的智能手机、PDA、双模手机等功能更为强大的手机平台。当然,这种智能手机方案仍然是定位于GSM/GPRS标准的。针对3G以及以上更高标准如(EDGE、3G)的手机市场,英飞凌还有另外专门的手机方案提供,如它的已经量产的MP-E和MP-EU平台。英飞凌科技资源中心(上海)有限公司执行董事Matthias Ludwig博士认为,在中国市场上,高端手机的数据通信业务还处在比较重要的位置。运营商对EDGE和3G的网络部署还不成熟,这使得GPRS成为对于中国市场来说性价比最好的选择,这也就是为什么英飞凌在超低成本的GSM/GPRS手机市场上下如此大功夫的原因之一。

《世界电子元器件》2007.8
         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com