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美国国半看好经久不衰的运放市场
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■记者 黄莺
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随着半导体技术集成度的日益提高，有些人开始对单一器件的市场潜力产生疑问，美国国家半导体公司 (National Semiconductor，简称国半)
亚太区放大器产品部业务经理胡国佳先生则认为："提高半导体集成度是未来发展方向，但单一器件市场并没有萎缩，新的应用还在不断开发，并且蕴藏着无限发展潜力。"
例如，虽然现在很多产品都将运放集成进去，但市场仍在平稳增长。根据IC Insights 预测表明，全球运放市场将从2002年的20亿美元增加到2004年的27亿美元，单一运算放大器仍将在未来半导体市场不可或缺。
国半作为领先的模拟器件供应商，既积极发展SOC（系统级芯片）的技术与产品，又不断拓展单一器件的应用与产品，其生产的运算放大器至今仍是公司模拟器件系列中的主要产品之一。
完善的工艺 成熟的的技术
国半是3大运放产品供应商之一，生产运放的历史超过30年，技术成熟，拥有自己的制程、封装生产线，生产成本低；产品线丰富，有多达300多种新产品，产量已占全球市场的10%。
这些成绩归功于公司在运放技术与产品领域发展过程中的不断探索与及时调整。早期，国半主要生产低压低功耗的BiCMOS（双极CMOS）运放，并成为BiCMOS运放市场首屈一指的供货商，但是后来发现，在高速、高频应用领域存在空缺，于是公司积极调整产品策略，增加了高速BiPolar（双极晶体管）工艺生产线，其中,值得称道的是VIP10工艺技术，这种技术在减少寄生电容，降低失真率，提高功率带宽比及缩小芯片体积方面具有极大的优势，成为主要的生产线之一。由于工艺生产线的完善，目前公司已形成非常完整而成熟的运放产品系列，从低速、中速到高速都有产品，可满足不同市场应用，BiCMOS
运放广泛应用在便携式设备，如手机、PDA等，BiPolar运放则广泛应用在高频、驱动能力相对较高、高速低噪声的通信设备。
成功的产品除了好的设计、制程，更需要好的封装。除了增加工艺生产线之外，公司非常重视封装技术，94年，国半首次将单组装的运放采用SOT23封装，97年，又首次采用SC70封装，至今，SOT23与SC70仍是运放的封装标准。由于采用先进的封装，国半的"Silicon
Dust"系列运放体积可以做到2.1x2mm，如灰尘一样大小。
拓展全新应用
运放市场日渐成熟，但应用市场开拓方面仍然潜力巨大。国半积极寻求独特的创新应用，另辟蹊径。例如新推出的两款放大器LMV1012 与 LMV1014
，即是非常成功的例子，它针对高达 3 亿美元的麦克风市场，采用先进的设计和封装工艺，内置于 2 线及 3 线驻极体电容器麦克风 (Electret
condenser microphone, ECM) 内，改变了过去由于封装体积大而不能集成的现状，成为首款"麦克风放大器"。
据胡先生介绍：LMV1012 与 LMV1014都具有较高的抗射频干扰能力及更低的失真率，信噪比 (SNR)可达 55dB 以上，所需电流不超过
240 A、40 A，可大幅改善麦克风的性能如灵敏度、失真率及供电量等。适用于移动型通信设备、汽车辅助设备、移动电话及个人数字助理等应用方案。
除提供标准产品外，国半还推出ASSP（特殊应用标准产品，Application Specific Standard Product），即针对特定应用，在运放的基础上集成其他一些性能。例如公司推出的针对GSM手机应用的RF
PA Controller(射频功放控制器),即是在运放的基础上集成了射频功率侦测与控制器，成为广受市场欢迎的产品。
运放虽然非常微小、普通，但它符合了国半一直坚信的"小产品，大市场"理念，并且成为公司不断发展的方向之一，正如胡先生所说："运放市场历久不衰，未来，还将有更大的发展空间。"
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