|
ST 64兆位低压闪存迎接3G挑战
|
ST 64M bits Low Voltage Flash Face 3G Challenge
|
■意法半导体 Marco Redaelli
|
未来的第三代移动通信将支持高速的多媒体数据传输,包括语音、音乐、图像和视频,使移动用户可以直接访问信息服务,如股价、新闻和比赛结果。
在移动电话和寻呼机、个人数字助理(PDA)等便携应用中,闪存用于存储代码和数据。这些应用要求产品必须具备高密度、快速读取、编程时间短和较高的数据安全性等特点。
M58CR064的主要特性
M58CR064是一个特别适合无线电话和便携应用的高性能64兆位低压闪存。M58CR064的参数据块既可以位于存储器地址空间的上部(M58CR064C),也可以位于存储器地址空间的下部(M58CR064D)。每块可以承受100000次编程/擦除循环,支持同步和异步读操作。用于缩短编程时间的特性是M58CR064的众多特性中最出色的特性:2个或4个相邻16位字编程选项和一个独立的编程电压。M58CR064的典型编程时间是每字10ms,如果在快速编程电源电压引脚上施加12V电压,编程时间就可降至8ms(如果使用4字编程命令,每个字的编程时间可以降至2ms)。此外,虽然M58CR064的工作电源电压是1.8V,但是,它可以在1.65V-3.3V的范围内驱动输入/输出引脚,允许连接3V的主处理器。
加快数据读取速度
在上电时,M58CR064可以按异步页式读操作配置,并允许同时以85ns或100 ns的存取时间对4个16位的字进行存取。通过突发串式,可以从存储阵列的全部块中进行快速的同步读操作。然后,数据以最高54MHz的频率在每个时钟周期上传输。数据的序列是按照突发配置寄存器的要求输出。突发配置寄存器专门用于在同步和异步读模式间转换,以确定将在突发操作中输出的字数(4字、8字还是连续突发),并按循序或者交叉存取方式配置地址读操作的顺序。
卓越的快速编程时间
为加快编程速度,M58CR064D的设计增加了一些先进的特性:
● 具备两个快速编程命令(不包括逐字编程):两个相邻16位字同步编程和4个相邻字同步编程。所有命令使典型综合编程时间达到8 ms,如果使用4字编程命令,每字平均编程时间可降低到2ms。
● 独立的12V快速编程电源电压:结合4字编程命令,可以在8 s内完成一个完整的器件编程(在正常字模式下达到40s)。
允许同步读取和编程/擦除操作
M58CR064由135个512千位块组成,分为两个存储体:体A和体B。一个存储体包含48兆位,另一个包含16兆位。这种双存储体特性允许在一个体上编程或擦除数据,同时在另一个体上读取数据。每次只能对一个存储体进行编程或擦除操作。
安全特性
由于有一个独立块锁定机制,因此,可以实现数据保护。任何块都可以立即锁定或解锁,对数据和代码进行同步保护。此外,在上电后并且编程电压引脚降至某一电平以下时,所有块都会处于保护状态。为提高数据安全性,M58CR064集成一个128位保护寄存器和安全块。寄存器用于存储两个64位唯一器件:其中一个由ST编程,另一个则由用户编程。安全块实际上是参数块0,用户可以对其进行永远写保护。
闪存接口--公用闪存接口标准
M58CR064符合公用闪存接口标准和JEDEC命令集,因此,编程和擦除命令写入这个接口后,可以由管理这些操作定时要求的单片控制器自动执行。控制器含有一个可以报告命令完成和相关错误的状态寄存器。读取另一个存储体上的数据时,擦除和编程操作就会中止。对另一个存储体编程时,擦除操作就会中止。M58CR064采用TFBGA56封装,8
7焊球阵列,0.75mm节距。
|
|