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用在网络上的DSP:MSC8103


飞思卡尔半导体最新推出的MSC8103集成数字信号处理器(DSP)基于SC140 DSP核心,是一种面向网络的集成处理器。MSC8103将SC140 DSP核心、可编程通信处理器模块(CPM)和PowerPC总线接口集于一身,提供出色的信号处理性能、灵活的网络连接和无缝的系统集成。借助这种产品,系统设计人员能够为更多产品提供一些新功能,实现更高性能。

图(略)

这种多功能芯片在单个设备上集成了高性能StarCore 140 (SC140) DSP核心、512KB片上内存、通信处理器模块(CPM)、兼容60x的64/32位系统总线、灵活的系统集成单元(SIU)和16通道的DMA引擎。借助4 Data ALU核心,MSC8103可在单个时钟周期内进行四次乘法累加器(MAC)运行。MSC8103 CPM是基于32位RISC的通信协议引擎,可以与TDM高速网络、以太网和ATM骨干网连接。兼容MSC8103 60x的总线接口简化了它到多个主系统结构体系的连接。大容量片上内存(512KB)减少了对片外程序和数据内存的需求。MSC8103设备使用内部300 MHz时钟(带1.6 V的核心和独立的3.3 V输入/输出),提供1200 MMACS的高性能。

MSC8103专为要求非常苛刻的网络基础架构应用设计。这些应用需要极高的性能、大量片上内存和丰富的联网功能,例如2.5G 和 3G无线基础架构系统、分组电话解决方案(VoIP)和分组聚合。它还能为MSC8102设备的DSP场提供网络接口。

下一代联网基础架构系统基于可配置的开放结构体系平台,可支持分组交换网络上的实时语音、传真和数据业务。通过集成的CPM设备,MSC8103能连接网络,管理L2和L3协议,并能直接从网络中提取数据。


经济高效的网络性能

MSC8103提供极具竞争力的产品价格,它甚至不需要EFCOP。MSC8103能在17mm x 17mm规格的低功率封装中提供1200 MMACS的信号处理性能。

MSC8103 CPM 是可编程的32位RISC协议设备,能够实现到标准骨干网的连接:ATM、快速以太网和快速TDM高速网络。这种200 MHz的CPM引擎由飞思卡尔MPC8260 PowerQUICCII微处理器演进而来。100 MHz的64位PowerPC集成总线接口能够与基于PowerPC的多主控系统轻松连接,还能与PowerPC总线外围设备直接连接。

MSC8103带有512KB的静态RAM,以及强大的16通道DMA控制器,便于SC140核心、内存、CPM、PowerPC总线接口之间的数据传输。此外,可编程的MSC8103存储器控制器能够支持多种外部存储设备和外围设备。

MSC8103还提供经济高效的联网基础架构应用,从而使客户的产品能快速面市,最大程度地节约开发成本。由于充分利用了可扩展的StarCore结构体系的优势,MSC8103可与MSC8101针脚兼容,从而能够利用经过验证的MSC8101开发工具。

图(略)


加快面市时间,赢得创收时间

为最大限度地缩短开发时间,飞思卡尔提供了整套支持MSC8103的软件、硬件、开发工具和应用软件模块。基本的开发工具包括:汇编程序、连接程序、C编译器、优化程序、模拟器和其他工具。以上工具均由飞思卡尔公司旗下的Metrowerks公司提供。

The StarCore SC140核心具有C语言编译功能。该编译器在保持最优编码密度的同时,对编码进行了高效的代码优化。此外,飞思卡尔还通过第三方供应商,提供大量集成开发环境(IDE)和实时操作系统(RTOSes)。它能加快产品面市速度的另一个关键因素是:它提供了优化的应用软件模块,用于C语言代码和汇编,可在客户应用中使用 。飞思卡尔正在与一些第三方开发商携手合作,开发完整的分组电话解决方案,以及一些软件应用示例,包括语音编码器、回音消除设备、传真和调制解调器模块。除提供低成本的EVM外,飞思卡尔还提供完整的应用开发系统,以及基于MSC8103和PowerQUICC II的参考设计。


目标应用

MSC8103 设备的目标应用应如下:

第三代宽带无线基础结构系统

IP电话系统

多通道调制解调器存储器

多通道xDSL


产品特性

高达300 MHz的SC140核心

- 性能达到1200 MMACS,3000 RISC MIPS

高达100 MHz 的64/32位60x总线

支持高达200 MHz的CPM

- 155 Mbps ATM

- 10/100 Mbps 以太网

- 多达4个E1/T1

512 KB (256K 字) 片上 SRAM

16通道DMA控制器

8 BANK的存储器控制器

- SDRAM、SRAM、DRAM、EPROM、闪存

16位主机接口

功耗低-0.86W

增强的片上仿真 (EOnCE)

体积小巧的17mm 17mm的FC-PBGA封装


主要优势

高性能

高速的275, 300 MHz SC140核心提供1100-1200 MMACS

4个数据ALU,具有很高的灵活性

在一个时钟周期内,能够高效地执行6个并行指令

出色的通道密度/功率比

兼容性

C语言编程可加快产品面市速度

以较低的成本系统,提供高编码密度

由于使用C语言代码,因而易于维护

StarCore系列的软件相互兼容

功耗低

支持塑料封装

实现各种应用

软件开发工具

工具在IDE下集成

实时调试功能

优化的C编码器可实现高效控制,提供DSP代码

操作系统成本低

         
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