《世界电子元器件》杂志2003年第1期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第1期

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	创新的ispXPLD器件
	给MAX1916加亮度调节电路
	精密微功耗单电源运算放大器OP777/727/747
	利用单片机串口实现与PC机的并行通信
	研祥智能嵌入式平台在GPS中的应用
	基于TMS320F240与MCS-51串口通信的液晶显示
	MCU+DSP推动便携式设备市场
	Strong ARM SA1110的USB解决方案
	ADSL单端环路测试简述
	分组处理引擎：大容量TDM-to-Packet网络解决方案
	为蜂窝电话设计选择LDO
	先进的32位数字音频处理器TAS3001
	光功率测试单元系统设计
	技术市场展望
	2003年能否迎来电子行业的复苏
	未来向300mm技术迈进
	更平、更蓝、无处不在
	新的市场推动了对可编程逻辑器件的需求
	中国显示技术市场现状与展望
	SMT检测设备市场趋势
	激光器市场动态
	产品信息索取
	Tyvek: 干燥剂的优质包装材料--Tyvek特卫强
	ST: LightFlash系列
	Philips: 飞利浦半导体的Nexperia^TM结构
	Clare: 低电压（3.3-5V）单晶片的DAA
	Xilinx: CoolRunner-II采用100%全数字核心
	临淄银河: 捷普系列智能模块
	维博电子: 电量隔离传感器/智能电量变送器
	电子部二所: 提供再流焊机、丝网印刷机等产品
	核原科: R型变压器专业制造商
	汇众: 专业的通信用电源产品
	AII: 停产和积压元器件现货供应商
	Infineon: 无线通信解决方案
	Motorola: 16位FLASH MCU产品系列HCS12
	更多
	无源元件
	国外通信继电器发展概况
	QH型系列圆形高压连接器的设计
	元器件装配
	精确高速涂敷SMT贴装胶
	元件贴装设备的选择
	实现BGA的良好焊接
SMD技术向高端的发展趋势
半导体制造
圆片级封装技术展望
CSP组装底部填充工艺

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

Juniper推单口250Gbps路由器

谷歌手机面临价格挑战

中国移动FTTx集采技术排名出炉：华为第一

塞班平板不是没可能已开始向Atom移植

行业标准将出移动阅读业或迎来爆发期

中国宽带低水平非理性繁荣: 用户数第1网速偏低

诺基亚回应投资人起诉：否认隐瞒产品推迟信息

摩托罗拉智能手机销量超宏达电居全球第四

海信科龙整合提速中国白电行业三足鼎立

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飞利浦超低功率HITAGS芯片

ST低成本实时时钟芯片

Microwire串行EEPROM

安森美无线应用音频放大器

ADI消费类数字图像处理数据转换器

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频道述评

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精英专访

ARM助推中国IP市场

IDT集成通信处理器提高系统带宽

强强联手 Electronica与Semicon 共同打造2003中国国际电子盛会

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EMS提速 Solectron 争先

亚太市场快速增长威讯中国建厂

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