《世界电子元器件》杂志2004年第3期-bwin客户端杂志

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世界电子元器件第3期

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	Cannon: 完整系列的连接器和开关产品
	Teradyne: 电子通信自动测试设备
	吉时利: 2400数字源表系列
	Maruwa: 电子陶瓷、高频元件机械元件ENC元件
	Truly: 世界领先的LCD
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	贝能科技: 用于汽车的Microchip芯片解决方案
	伟迪捷: 伟迪捷喷码机系列产品
	Analog Devices: 小尺寸高性能的12 bit串行ADC
	更多

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

Juniper推单口250Gbps路由器

谷歌手机面临价格挑战

中国移动FTTx集采技术排名出炉：华为第一

塞班平板不是没可能已开始向Atom移植

新品快递

BCM1113R/5R：IP 电话引擎

KT880：双通道芯片组

PALADIN 系列：数字处理器

TM8600/8300：Efficeon处理器

H8S/2114F：MCU

市场现象

中国集成电路产业持续向好

无源元件

片状多层瓷介电容器常见可靠性问题分析

元器件装配

节省异形元件装配成本的关键

芯片封装技术的发展演变

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