首页
|
期刊简介
|
编辑部
|
广告部
|
发行部
|
在线投稿
|
联系我们
|
产品信息索取
世界电子元器件第6期
会员登录
注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密 码 :
新会员注册
注册新会员将特别享受
免费赠阅世界电子元器件杂志
元器件查询
产品型号:
显示行数:
10
20
30
按产品查询
按类别查询
按厂商查询
新闻/产品信息搜索
全部
-新品
-新闻
-设计应用
-市场聚焦
电子词典
要查询的单词
查询方向
查询方法
英->中
中->英
模糊查询
精确查询
免费提供资料及报价
更多厂商
全球IC市场分析与预测高峰论坛
中国及全球移动电视的需求分析与预测
分销商的新型市场策略
中国IC厂商在全球市场中的机会
中国电子制造业的发展趋势
中国半导体市场回顾与趋势展望
全球半导体市场展望
汽车电子市场分析
IC技术讲座
第十二讲
FPGA模块化设计与Altera HardCopy II结构化ASIC
设计应用
基于P87C591的CAN总线控制系统的设计研究
HDMI分配器的设计与实现
基于USB接口的无线数据传输系统的设计
CPRI协议分析仪的硬件开发与实现
如何为高性能模数变换器设计变压器耦合型前端
高灵敏度传感器实现动作识别满足消费电子市场需求
产品信息索取
TI:
高集成度=更小的解决方案尺寸
Xilinx:
XtremeDSP 领航高性能、可配置DSP
依玛士:
全球标码行业专家 为您提供解决方案
SCHOTT:
肖特以今日智慧,开启明日数码之门
ON Semi:
NCP2820D类音频工放
Agilent:
Agilent EEsof RF Architect 软件助您较早发现错误成因
Intersil:
便携器件电源
维博电子:
WB系列电量隔离传感器/智能电量变送器
AII:
全球大型电子元器件现货供应商
Maruwa:
EMC 元器件
Holtek:
智能控制的Flash MCU理想选择
Tyco:
用符合RoHS的产品助你迁移到新的设计环境
更多
风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
夏新电子虚报利润遭罚
华为3G手机将预装Opera
华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
更多
每月新品
HT46R49/HT46R49E:MCU
AE41R:微控制器
ST21Y036/144:安全微控制器
AAT4285:负荷开关
AZV321:运算放大器
更多
测试测量
数字视频带来技术上的变革和挑战
bwin客户端 在线座谈精华
恩智浦离散与集成型ESD解决方案
模拟电流模式(ECM)控制的集成降压稳压器
精英专访
WAPI势不可挡
WAPI作为一项国家安全标准,本身是非常安全的加密技术,它至今未被发现存在任何的安全漏洞。
更多
不一样的天空 一样的精彩
业界访谈
“电子元器件可信供货商认定活动发布会”在深圳召开
X-Fest:分销商提升附加价值的新思路
统一!Altium变革电子产品设计流程
龙芯牵手意法半导体 中国芯将打入全球市场
解决方案
Sceptre HPU W-EDGE解决方案
NXP GSM-GPRS-EDGE增值服务(VAS)系统解决方案
技术动态
更多
刊期(2023):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
刊期(2022):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2021):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2020):
第1期
1月特别刊
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2019):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2018):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2017):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2016):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2015):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
刊期(2014):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2013):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2012):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2011):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2010):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2009):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2008):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2007):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2006):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2005):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2004):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2003):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2002):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:
http://GEC.ECCN.COM
联系方式:
Email:
dongmei@eccn.com
Tel:010-62985649