世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2008年第7期 汽车电子专题  
2008年第七期

精英专访 (封面人物)

半导体技术:实现创新应用的“魔法棒”--
——访Broadcom公司CEO Scott McGregor
英国科幻作家、发明家、未来主义者Arthur C. Clarke曾说过,“任何高度发展的科技
都与魔法无异。”而半导体技术是实现这些创新应用的“魔法棒”。

月度明星产品
A3941:汽车级全桥式MOSFET预驱动器
WM8903:超低功耗编解码器
QL303:全高清H.264编解码器
NovalithIC节能芯片
92H75B:高清音频编解码器

技术动态
美国研发出超级节能微型芯片
中国推自主数字接口DIVA双向传输优于HDMI
SanDisk与东芝合资开发3D内存芯片
日本利用ZnTe(碲化锌)试制成功低成本高效绿光LED
三星Hynix联手研发新1代半导体芯片
ST与爱立信决定合作开发模拟基带芯片项目
研诺推出业内第一款2A闪光驱动器芯片

汽车电子
中国汽车电子市场快速突破千亿,未来市场增长趋缓
支持未来车载安全系统中的主要技术
基于英飞凌产品的汽车ABS方案
将汽车IC中的闩锁敏感度降至最低
数据线扼流圈改善电磁兼容问题,使汽车更加安全
x86架构丰富联网汽车中的交互体验
数字信号控制器在汽车设计中的应用
用Spartan-3A DSP器件实现汽车应用中的块匹配
基于NEC电子的汽车仪表盘专用器件
ASSP CAN3+系列的解决方案#
汽车电子功率MOSFET
六输入监控器为汽车系统提供准确电源监视

解决方案
车载CAN总线网络统一用32位微控制器#
ST L5961汽车多媒体功率管理方案

电子百科
混合动力汽车
制动防抱死控制系统(ABS)
电动汽车动力转向系统

在线座谈精华
智能无线通信对推进汽车安全系统应用的作用
瑞萨MCU在汽车仪表及CAN/LIN应用中的解决方案

设计应用
用于海洋搜救的多片DSP图像处理识别系统的实现
基于SIMULINK的心电信号源设计
基于P89C52RD2和FPGA的可调延时模块设计
多线程技术在数据实时采集分析中的应用
飞思卡尔ColdFire LCD器件为工业HMI应用添加触摸功能

IDH聚焦:基于MCU的热门解决方案系列
香港应科院与其基于ColdFire平台的便携式WiFi电话设计

业界访谈
绿色、智能、医疗应用成为驱动市场的原动力
SiliconBlue的创新FPGA叩开手持设备市场大门
MSP430F5xx系列:TI新一代超低功耗MCU器件
MONACO动力总成MCU:以先进的排放控制技术抗击全球变暖
Altium创新技术帮助电子与机械设计人员实现实时协作
FPGA再攀工艺新高 Altera 40-nm器件横空出世
ADI携爱国者与优视科技展示Blackfin处理器的创新应用
测试厂商看好无线领域 开展无线测试新比拼
美国国家半导体启动PowerWise性能指标计划
CSR推出集成四种RF技术的无线单芯片

本月新品电子版下载
本月新品电子版下载

 

刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649