世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2018年第6期:智能汽车  

解决方案精选
TIDP83TC811S-Q1带以太网和CAN汽车网关参考设计
ST L99ASC03多功能三相汽车马达控制方案
Infineon TLD5541 - 2QV双路汽车照明解决方案
Cypress S6BP401A汽车ADAS平台电源管理方案
ST L9177A小型机动车引擎控制方案
TI DRA71x汽车信息娱乐系统参考设计TIDEP-0097



每月新品

Littelfuse新推专为电动汽车应用优化的500VDC SMD保险丝,提供高达1500A短路保护
Littelfuse碳化硅(SiC)肖特基二极管降低能源成本和空间要求
18V、10A (IOUT)、同步降压型Silent Switcher 2在2MHz提供95%效率且EMI辐射超低
新款22ECT35和22ECT48 Ultra EC无刷电机在紧凑的封装内实现超高扭矩
富士通推出-55℃操作运行的64-Kbit FRAM
Maxim面向汽车信息娱乐系统及ADAS应用推出紧凑型同步整流Buck,提供行业最低EMI
ittelfuse宣布推出汽车用瞬态抑制二极管阵列,可在最恶劣的环境中确保最高的可靠性能
专题
你的车上有多少电动机?
USB-C和PD标准的演进 – 对设计工程师来说是把双刃剑
低功耗SiC二极管实现最高功率密度
电流检测放大器输入和输出滤波
采用电容触控技术简化智能音箱的人机界面
在工厂自动化应用中,从单片机中获取更多的用于信号链处理的资源
全局快门图像传感技术满足动态视觉市场不断演变的需求
ADI公司测量工程“更上一层楼”的挑战
您希望您的PoE系统附带标识吗?

业界访谈
TI MSP430超值系列再添一员猛将 扩展工作温度达105℃
罗姆推出i.MX 8M最优电源管理方案
看IC PARK集成电路产业聚集地如何支持行业发展
TI在工业领域的应用与创新
技术动态
英特尔成功开发新款量子芯片 为量子电脑发展迈出新里程
Maxwell向吉利2020年新车平台提供超级电容器子系统
Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud使得开发人员能够评估、测试和验证云连接的无线物联网设计
大唐电信协同推进5G、车联网、通信芯片
艾迈斯半导体宣布推出汽车级传感器芯片,适用于混合动力车辆、电动车辆和传统车辆中的电子换档器位置检测应用
热像品牌FOTRIC推出Fotric288热像仪 搞定电子行业热分析
恩智浦处理器为下一代电动车辆和自动驾驶车辆提供高性能和安全性
迎接与5G、物联网和汽车应用全面无线连接时代的测试挑战:2018MVG天线测试技术研讨会
上海集成电路产业投资基金 将着重汽车芯片等六方向

 

刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649