世界电子元器件 世界电子元器件 2024年     
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    2024年3月 智能医疗及看护  

解决方案精选
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每月新品
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意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择

业界访谈
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PI InnoMux-2惊艳亮相:引领多路输出电源领域新时代
威腾电气:公司储能系统业务以网源侧储能、工商业储能为主

技术动态
面向元宇宙:罗德与施瓦茨与 Slalom 强强联手,通过5G赋能的AR动画化身实现通话
Marvell与台积电携手,推出2nm芯片平台
稳先微新品 汽车驱动芯片——智能高边开关WS7系列重磅发布
消息称现代汽车将研发 5 纳米车用半导体,有望由三星、台积电代工
聚焦AI,探析边缘智能新动向,研华AI on Arm合作伙伴会议开启报名!

专题
直流超快充电桩方案设计必知的常见拓扑解析
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