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VIRTEX－ⅡPRO提升FPGA性能层次
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VIRTEX-ⅡPRO Improve FPGA Performance
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3月，世界领先的可编程解决方案供应商Xilinx宣布：推出了世界上第一个集成了Power-PC处理器和多个Gbps速率串行收发器的FPGA产品——Virtex-ⅡProTM，从而使产品同时具有了高性能系统设计所需要的两个关键技术：RISC处理和高速串行技术。结合原有Virtex-Ⅱ结构中的先进互连（Active
Interconnect）、块RAM(BlockRAM)和时钟管理功能，Virtex-ⅡProTM解决方案第一次实现了超高带宽SoC(系统级芯片)设计。而在此之前，这一领域完全是由定制ASIC主导。
“Virtex-ⅡPro系列是Xilinx公司自1984年发明FPGA以来所推出的最重要产品之一。它将可编程技术的使用模式从逻辑器件层次提升到系统一级。”Xilinx总裁兼首席执行官Wim
Roelandts说，“利用新的Virtex-ⅡPro FPGA，系统设计人员可以在系统结构一级利用可编程性所提供的优点。”
功能强大的嵌入式处理器核心
● 1至4个嵌入式PowerPC405核心
● 420+DhrystoneMIPS，300+MHz时钟频率
功能强大的OCMTM控制器支持新的结构模式
● 64-位CoreConnectTM软总线
IBM和Xilinx合作在Virtex-II结构中植入了领先的嵌入式处理器结构，IBM PowerPC。Virtex-II Pro系列支持多达4个运行频率高达300+MHz的PowerPC405处理器。
利用正在申请专利的IP植入(IP Immersion)技术，硬IP核心可以分布在Virtex结构中的任何位置，并使专用的用户可配置逻辑接口将核心的所有结点都连接到FPGA结构，从而使用户可利用Xilinx
ISE软件对这些连接进行完全的编程。因此，核心的所有700多个FO结点都可被用户设计使用，以获得巨大的处理带宽。与此相比，分立处理器器件由于I/O引脚限制，与FPGA结构的有限总线接口不能达到这样的带宽水平。
对于复杂应用，这为系统设计提供了最大的系统结构灵活性。系统设计师可以有效地在高速逻辑实施和高度灵活的软件实施间进行折衷和划分。
完全的RocketIO SerDes功能
● 4至16通道数Gbps收发器
● 每通道622Mb/s至3.125Gb/s数据速率
● 内置可选的8B/10B、预校正、通道捆绑功能
Virtex-II Pro FPGA还集成了RocketlOTM技术，这也是第一个支持多端口，3.125Gbps串行接口的可编程解决方案。这一集成为高性能接口标准，如千兆位以太网、10G位以太网、3GIO、SerialATA、Infiniband和FibreChannel提供了一个完全的解决方案。基于成熟的Conexant
SkyRailTM技术的增强版本，Virtex-II Pro FPGA中集成的千兆位串行接口极大地简化了高带宽接口的系统集成。系统设计成员现在拥有了一个可以支持新兴连接标准并允许他们提高I/O性能的平台。
RocketlO块可为大带宽数据传输提供比传统并行I/O标准大得多的优点。例如，要实现一个全双工(即同时收发)的10Gbps接口，需要采用两个运行在78MHz的128位宽同步LVTTL总线，总共需要256条PCB信号线。而采用4个RocketlO块实现同样的数据带宽只需要16条PCB信号线，PCB布线面积减小了94％。与宽并行总线相比，高速串行接口占用的电路板面积小，功耗也低。
(萌)
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