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亚洲将成为主要的硅片加工基地
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Asia Looks to Take a Bigger Share of Wafer Output
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现在对芯片制造商而言，向300毫米硅片技术转移面临的最大挑战是能否找到足够的客户或产品，使其生产线保持较高的利用率。技术障碍已经不再是关键问题。
采用300毫米硅片生产芯片已经从实验室和实验生产线走向商业化规模的生产，虽然受到半导体行业低迷的影响，目前其产量还很小。300毫米硅片加工厂有两个明显的发展趋势：在地理上将集中在亚洲地区；在商业模式上，将以代工厂为发展方向。而实际上，除了象英特尔和三星这样的芯片巨头外，只有亚洲的这种代工厂模式才能使300毫米硅片加工厂找到足够的产品源以满足生产。
我国台湾地区的台积电（TSMC）是全球最大的硅片代加工厂，现在其300毫米硅片加工厂已投入商业化生产。最近该公司表示，到2002年末，其采用300毫米硅片加工的裸片成本将等同于采用200毫米硅片。在两年半后，该公司可望利用300毫米硅片将其芯片制造成本降低30%。这意味着不采用300毫米硅片加工芯片就将失去市场竞争力。
为了降低成本，硅片加工厂必然将纷纷转而采用300毫米硅片。而一个300毫米硅片加工厂的生产能力将是200毫米硅片加工厂的2.5倍。这就会产生这样一个问题：哪些芯片制造商能够继续在硅片加工业中生存？台积电公司估计，一座满负荷运转的300毫米硅片加工厂年产值可以达到60亿美元。而建设一个这样的硅片加工厂需要25亿美元的巨额投资。由此不难得出这样一个结论：只有极少数芯片制造商能靠自身的力量进行这一技术转变。业内人士指出，全球范围内具备这种能力的公司也不过十几家，而其中三分之一将是亚洲公司。
过去一年多的急剧下滑使半导体业内发生了很多根本性的变化。东芝公司从通用DRAM领域抽身而出。NEC公司大幅减少硅片加工厂产量。摩托罗拉公司则采取另一种策略，表示不会单独投建300毫米硅片加工厂，而将与合作伙伴一起进行。因300毫米硅片技术引起的合并现在还只是刚刚开始。
在全球范围内，可能会单独投建300毫米硅片加工厂的厂家也不过两三家：美国的英特尔公司，我国台湾的台积电公司和韩国的三星电子公司。甚至连世界排名第二的硅片代加工厂商台联电公司（UMC）在日本和新加坡投建的两个300毫米硅片加工厂也分别找了日立和Infineon公司作合作伙伴。应用材料公司指出，要每个硅片加工厂都采用300毫米硅片技术是不可能的。这一转变将在未来5到10年内对半导体产业产生深远影响。
代工模式可以使300毫米硅片加工厂获得足够的加工产品，这是因为越来越多的厂商开始将硅片加工业务外包出去。根据Semico市场研究公司的报告，到2004年，由代工厂加工的硅片将占业内总量的五分之一，去年的这一数字是12%。
除亚洲地区的三大代工厂（台积电、台联电、特许半导体公司）外，马来西亚的Silterra公司和韩国东部电子公司也都有投建300毫米硅片加工厂的计划。当然，不是所有这些公司都有足够的资金。合作、合资及合并将在硅片加工业中成为常见现象。去年12月，新加坡特许半导体公司与我国的中芯国际达成技术转让和产能利用协议就反映了业内这种发展趋势。
而在上个世纪80年代投建的6英寸硅片加工厂在技术上已经老化。这些生产线可能会被亚洲的代工厂收购，其中将有相当一部分会转移到中国。但不管是前沿的技术还是落后的技术，亚洲在硅片加工业所占的比例将会大大增加。
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