|
|
|
CSP渐成主流封装形式
|
|
The Explode of CSP Packages
|
随着便携式手持设备市场持续增长，CSP开始成为主流封装形式之一。但如今8～64条引线的元器件用得最多的CSP封装和最初定义的CSP并不相同。
根据原始定义，CSP的含义是封装尺寸大体同芯片尺寸一致，或者只是略微大一点。CSP的含义也就是"芯片尺寸封装"(Chip
Size Packaging)。根据这个定义，CSP封装的元件大概比常规封装的元件小95％。但到目前为止，大多数CSP封装方案都只是针对某个专门产品、或针对一个小范围的产品的，因此这种封装方式的应用步伐就十分缓慢，也一直不能形成标准。
在这种情况下，业内又出现了一种经过修正的CSP封装方法，称为"芯片级封装"(Chip Scale Packaging)，其封装尺寸大约比常规方法小60％～80％。尽管这种"芯片级封装"方法不能达到标准CSP封装将尺寸减小95％的水平，但这种方法已经被许多封装厂所接受，包括集成电路制造公司的生产厂和转包生产厂。由于进入IC封装行业十分容易，并且客户也越来越多地接受它，所以这种封装方式的增长极为迅猛。
而8～64条引线的塑封方式向"芯片级封装"的转变就很缓慢，2～6条引线的封装方式也是如此。其原因主要是因为缺乏一种可随时投入生产、并已得到广泛应用的标准装备，特别是在转包封装厂内。
第一种向这种封装形式转变的是BCC封装。BCC的主要特点就是其引线都处于封装体内，与SOIC和其他一些表面封装形式一样。这种封装形式有很多优点，但最重要的优点还是它能得到比常规引线塑封小60％～85％的尺寸。但是，由于BCC封装通常只有日本厂商采用，其他许多IC公司很少用，所以这种封装形式就很难在全行业内推广。
最近，一种通过对更常规的引线塑封形式进行改进而得到的芯片级封装形式出现了，它可以在许多IC公司内应用。这种相对比较新的封装形式，就是"引线框CSP"，在转包封装厂那里也称为QFN、MLF、MLP以及LPCC（ADI公司称之为"LFCSP"）。与BCC封装相同，它的引线也不伸出封装之外。而同传统封装形式相比，它也可以将尺寸缩小60％～85％。
LFCSP与BCC的一个不同之处是它使用与引线塑封非常相似的引线框技术，这也构成了它的一个主要优点。BCC却要用一个金属基座，芯片安装在这个基座上，其后再粘上连线，并进行焊接，然后再进行蚀刻，以形成一层非常薄的管脚。LFCSP封装使用的引线框技术只比标准引线塑封形式薄一点，所以这种方式仍然能够使用标准的引线塑封设备进行装配。这样就能加速新产品的设计，并相应地使产量得以飞速增长。
SOIC封装形式采用鸥翼形引线塑封，对使用引线塑封的小到中型引线元器件来说，将是最后一次主要的封装形式变化。其中，鸥翼形封装用了10多年的功夫才取代了DIP封装的位置。但对最终用户来说，LFCSP形式的封装不需要对设备或处理方法进行改造，这样接受起来就更容易一些。在未来几年中，LFCSP封装将会快速地取代大多数鸥翼形封装，并将使CSP芯片级封装得到迅速普及。
|
|
